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研发客服1月12日，安徽钜芯半导体科技有限公司（以下简称“钜芯半导体”）年产6亿只半导体分立器件项目研发车间（二期项目）封顶。
该项目总投资5亿元，占地面积约51亩，预计2023年下半年正式投产。二期项目将新建生产车间、仓库、研发楼等配套设施，总建筑面积为5万平方米。届时开发的新产品将广泛应用于新能源、汽车电子等诸多行业。
资料显示，钜芯半导体成立于2015年6月，是专业从事半导体功率芯片及器件研发、生产、销售的高新技术企业。其产品涵盖半导体分立器件芯片、半导体分立器件、半导体功率模块以及MOSFET等，广泛应用于电力电子、航空航天、汽车电子、工业自动化控制、节能环保设备、家用电器等各个领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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