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研发客服3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块举行。
据介绍，强华股份临港项目坐落于临港新片区天骄路99号，由上海强华实业股份有限公司投资兴建，中国电子系统工程第三建设有限公司承建。本项目占地32亩，建筑面积约46,700平方米，主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。
资料显示，上海强华石英有限公司成立于1999年，上海强华实业股份有限公司成立于2009年，是国内内资专业的石英器件加工商。公司通过采购Momentive(ＧＥ)、Heraeus、Tosoh等世界尖端品牌原材料，开发、制造高纯、高精度石英及相关材料器件为半导体、光伏及光纤等行业服务。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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