强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目封顶

2024-03-05  

3月2日,强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块举行。

据介绍,强华股份临港项目坐落于临港新片区天骄路99号,由上海强华实业股份有限公司投资兴建,中国电子系统工程第三建设有限公司承建。本项目占地32亩,建筑面积约46,700平方米,主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。

资料显示,上海强华石英有限公司成立于1999年,上海强华实业股份有限公司成立于2009年,是国内内资专业的石英器件加工商。公司通过采购Momentive(GE)、Heraeus、Tosoh等世界尖端品牌原材料,开发、制造高纯、高精度石英及相关材料器件为半导体、光伏及光纤等行业服务。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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