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研发客服据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目位于知识城集成电路创新园内。项目总投资约9.55亿元，用地面积约3万平方米，建筑面积约12.7万平方米。项目采用生产、实验以及研发办公的垂直分区模式，打造集高科技工业生产、研发办公和生活服务为一体的工业厂房。
资料显示，广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用（类）载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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