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研发客服据常山发布消息，11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。
消息显示，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。
据了解，项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模，一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。常山也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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