资讯
韩媒唱衰台积电3nm制程工艺(2023-01-11)
韩媒唱衰台积电3nm制程工艺;
韩媒近日在报道中表示,在开始量产3nm制程芯片的时间点,电子已经大幅提高了3nm制程芯片的生产良率,已经达到了完美水准,同时认为台积电的3nm制程良率不超过50......
华邦电25纳米微缩版制程研发近完成 将于第二季度试产(2021-03-19)
华邦电25纳米微缩版制程研发近完成 将于第二季度试产;存储器厂商华邦电25纳米微缩版制程研发近完成,将于第二季在台中厂试产,也会与客户就产品验证先展开合作,以便未来高雄厂完成装机,生产良率......
AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
MUF 技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定,因为这相当于效仿了 SK 海力士的行为。”
有分析师表示,三星的 HBM3 芯片生产良率约为 10-20%,而 SK 海力士的 HBM3 生产良率......
AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定,因为这相当于效仿了 SK 海力士的行为。”有分析师表示,三星的 HBM3 芯片生产良率约为 10-20%,而 SK 海力士的 HBM3 生产良率约为 60-70%。随着 AI 行业......
凌顶能源梅骜:挑战方形,大圆柱电芯的机会关键在于降低成本(2023-02-24)
制造成本是大圆柱电芯参与竞争的核心关键点。
梅骜指出,电芯生产制造成本占动力电池总成本接近20%,并强调,“大圆柱电芯在其中需要重点关注‘生产设备单位成本’和‘生产良率’。”
4. 简化电芯结构和提高工艺可制造性,是未......
韩媒:三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
意味着晶圆上还剩下多少芯片,因此是半导体工艺节点盈利能力的关键。
中国台湾媒体报道称,台积电的3nm工艺实现了高达85%的生产良率,高于三星。韩媒称,这一数字过于夸张,韩国......
(前端)生产良率过低,整体生产良率将不具经济效益。
TrendForce集邦咨询指出,采用Hybrid Bonding可能导致HBM的商业模式出现变化。使用Wafer to Wafer模式......
Wafer to Wafer模式堆叠,若front end(前端)生产良率过低,整体生产良率将不具经济效益。
TrendForce集邦咨询指出,采用Hybrid Bonding可能导致HBM的商......
韩国本土半导体厂商开发石墨烯技术,提高生产良率(2022-12-16)
韩国本土半导体厂商开发石墨烯技术,提高生产良率;
12月15日消息,据报导,韩国本土的和显示材料开发商——石墨烯实验室 (Graphene Lab)
开发出了基于石墨烯制造的EUV光罩......
3nm追赶台积电?三星将首家采用高端EUV薄膜(2023-01-06)
份。
据悉,薄膜在EUV工艺时代起着至关重要的作用,可以防止EUV受污染而导致良率性能不佳。
三星将采用透光率超过90%的薄膜,以尽量减少光源的损失并稳定其3nm芯片的生产良率......
研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革(2024-10-30 14:05:02)
Bonding需以Wafer to Wafer模式堆叠,若front end(前端)生产良率过低,整体生产良率......
消息称三星显示明年将提高QD-OLED产量,良率达85%以上(2022-10-21)
显示预计将提高其QD-OLED显示面板的产量,从现在的每月3万张提高到明年的4万张。 “该公司今年上半年QD-OLED显示面板的生产良率提高到85%,显示了其强大的技术能力,”Omdia公司总经理Junun......
消息称三星 3nm 制程良率大幅提升,已经在开发第二代 3nm 工艺(2023-01-10)
三星早在半年前就已经开启了 N3(3nm)工艺芯片制造,但由于刚刚采用 GAA 的原因似乎生产良率有严重下滑。
当然,三星也没有坐以待毙,此前业界称其已经联合 IBM、Silicon Frontline......
三星3纳米制程紧追台积电(2021-09-10)
,完成EDA设计之后,后续实际生产良率提升,以及客户接受度是另外两大重点。
因此,尽管三星在EDA阶段仅落后台积电三至四个月,但台积电在生产良率与客户伙伴关系更具优势,预料在3纳米竞赛中,仍会......
消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂 4nm 试产良率与在台工厂相当(2024-09-09)
消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂 4nm 试产良率与在台工厂相当; 9 月 9 日消息,彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称,台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率......
HOLTEK新推出HT68R2420红外线驱动OTP MCU(2023-10-24)
伸产品。内建高精准度振荡电路与红外线发光二极管驱动电路,可不须外挂振荡器及三极管,达到有效节省外部元件成本及提高生产良率,适用......
大立光提升良率,郭明錤称苹果、华为配潜望镜头手机出货量飙升 160%/100%(2023-11-21 11:15)
光的 Apple 订单之生产良率自 4Q23 开始已显著改善,并开始贡献获利,且 2024 年整体潜望镜订单显著增长约 130%,故 2024 年获利有望超越市场共识。......
HOLTEK新推出HT67F2452红外线驱动A/D与LCD型MCU(2023-10-24)
于各种红外线遥控器及红外线传输相关应用。内建高精准度振荡电路与红外线发光二极管驱动电路,可不须外挂振荡器及三极管,达到有效节省外部元件成本及提高生产良率。内建LCD驱动电路具备电阻与电容两种驱动模式,非常......
三星即将量产第三代4nm工艺:良率已达60%,但仍落后台积电(2023-03-14)
-80% 的水准。但市场人士表示,其良率正在快速提升,后续版本的量产良率也有望继续提升。
报导指出,由于三星电子在先进制程提升性能和良率等技术挑战上取得突破,其与......
台积电3纳米今年将满载生产 可望贡献4%至6%营收(2023-01-13)
制程量产第1年的贡献。
对于3纳米的良率,中国台湾媒体报道称,台积电的3nm工艺实现了高达85%的生产良率,高于三星。韩媒称,这一数字过于夸张,韩国......
3纳米芯片之争:三星走到哪一步?(2022-11-28)
所搭载的A17芯片代工,三星3纳米芯片似乎仍相对落后。那么,三星3纳米芯片真正良率如何?成本如何?
3纳米芯片进展到底如何?
从一些公开的信息来看,三星看似在3nm制程节点上先行一步,但实际生产良率......
无可奈何:中国公司开始大量订购NVIDIA H20芯片(2024-07-05)
供应问题,以及其生产良率的传闻,英伟达H20 AI GPU重新获得了市场的关注。
尽管H20在性能上不及英伟达的H100,其AI算力只有H100的不到15%,甚至部分性能不及Ascend......
国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城(2024-09-10)
已广泛应用于国内所有头部集成电路制造产线。
半导体质量控制设备是集成电路生产过程中核心设备之一,对芯片生产良率至关重要。该公司计划在光谷设立集研发、生产、销售、运营为一体的华中研发生产总部。项目......
三星3nm GAA客户曝光,2nm 2025如期量产(2023-07-19)
曝光的商业化产品。
为何三星未在其他芯片采用GAA制程技术?应考虑到GAA是先进且复杂的制程,良率也较低,因此选择先在挖矿芯片导入。由于这此芯片不需要记忆单元,简化了生产过程,也提高了生产良率。
三星于2022......
台积电熊本厂2月24日开幕,第二座晶圆厂已年底将开建(2024-02-19)
称,苹果要求索尼加速熊本厂CIS生产,故该厂已开始投片试产,测试设备电性参数、改善产品状况、提高生产良率等,初期规划每月3000片产能。
2021年,台积电宣布赴日本与索尼、电装......
高通骁龙8 Gen 4将基于N3E工艺打造,启用自研Nuvia架构(2023-08-03)
,N3B在同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低27%,但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。
于是有了增强版的N3E,台积电N3E修复了N3B上的各种缺陷,设计指标也有所放宽, 对比......
英特尔:最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利,已具备更早地过渡到Intel 18A的能力(2024-09-05)
,按计划于2025年推出Intel 18A。
Intel 18A在晶圆厂里的生产良好,良率表现优秀,基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前,Intel 18A的缺......
英特尔:最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利,已具备更早地过渡到Intel 18A的能力(2024-09-05)
到Intel 18A,按计划于2025年推出Intel 18A。
Intel 18A在晶圆厂里的生产良好,良率表现优秀,基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前,Intel......
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测(2023-06-09)
进测试等多种TSMC3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高的效果。
台积电于2020年启动了先进封测六厂的兴建工程,以支持下一代HPC、AI、移动应用和其他产品。该晶......
俄罗斯首台光刻机,真的制造成功了(2024-05-26)
上没有任何一个人为制造出来的东西,可以像芯片这样要求百分之百精准度。
3月,Tomshardware就曾报道,受欧美制裁影响,俄罗斯本土最大芯片设计厂商贝加尔电子芯片制造只能更多的交由国内厂商,当地的芯片封装合作厂商的生产良率仅有50......
为提升良率降低成本,三星频挖台积电墙脚(2023-03-13)
显出两家公司在半导体产业中重要的地位。家登产品涵盖光罩传载、晶圆传载、机台设备等领域,并且在先进制程的极紫外光(EUV)与成熟制程的深紫外光(DUV)载具居全球指标地位,崇越则是重要材料代理与通路商,都是攸关晶圆代工生产良......
NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300!首次用上12层HBM3e内存(2024-10-22 16:55:43)
据全球HBM市场的70%以上,年增长超过10个百分点。
B300系列预计将搭载HBM3e 12hi内存,这是供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品,预计生产良率......
LGD 被 Samsung Display 取代,苹果面板供应链可能大洗牌?(2016-10-25)
可能成为苹果 OLED 的第二供应商,主因 LGD 生产良率仍然过低。
韩媒 etnews 报导,外传苹果为了明年问世的 iPhone,准备舍弃以往的合作伙伴,打造新的供应链。除了选定 Samsung......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何?(2021-04-13)
亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上。
2020年3月18日,康佳集团存储芯片封测项目正式开工,据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁周彬表示,项目......
外媒:三星痛失芯片大单(2023-09-20)
达的H100 芯片所使用的台积电4纳米制程,其生产良率已经达到八成以上,但三星目前仍在六至七成之间,即便明年三星良率赶上台积电,台积电已经在与英伟达准备生产新一代的AI加速芯片,因此......
Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生产良率(2022-07-22)
Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生产良率;北京,2022 年 7 月 22 日——法国 Soitec 半导体公司正式宣布选用 KLA 公司的检测技术,实现碳化硅 (SiC......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆,这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加, 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。
消息人士表示,在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200,这还是在生产良率为 100% 的情......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
芯片尺寸的增加, 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。消息人士表示,在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200,这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据摩根士丹利的估计,较早的 H200 和 H100 芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
硅晶圆,这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加, 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。
消息人士表示,在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200,这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据......
曝光技术大进展!三星称关键材料EUV光罩掩膜“透光率达90%”(2023-12-05)
光罩免于微尘或挥发性气体的污染,使EUV顺利传输。光罩掩膜也是EUV曝光时的关键零件,目的是增加芯片生产良率,减少光罩使用时的清洁和检验。
三星今年初声称已开发出透光率达88%的EUV光罩掩膜,且这......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-06)
剥离出高质量的碳化硅供体晶圆薄层,并将其键合到低电阻率的多晶硅操作晶圆上,助力改进器件的性能和生产良率。此外,优质的碳化硅供体晶圆可被多次重复利用,进而大幅降低生产的总能耗。
......
尖端科技产业持续扩张,aim systems领先推出第二代AI智能MES产品(2024-03-15)
平台后,aim
systems不断深化其在领域的技术布局。今年,该公司宣布将在5月和9月分别推出新一代的MES和MCS产品。这些新产品将融合先进的AI技术,不仅能够显著提升生产良率,还将......
目前Sapphire Rapids生产良率仅50~60%,冲击主力产品Sapphire Rapids MCC,量产计划从今年第四季推迟至2023年上半年。量产时程延后不仅影响ODM备料准备周期,也大幅降低OEM与......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业,年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
、InFO、CoWoS和先进测试)分配产能,从而提高生产良率和效率。
“Chiplet堆叠是提高芯片性能和成本效益的关键技术。为因应市场对3D IC的强劲需求,台积......
台积电官宣!正式启用先进封测厂AP6(2023-06-12)
进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高的综效。
2023年以来,生成式人工智能(AIGC)带动超级芯片需求暴增,造成台积电先进封装产能供不应求,更让......
台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程(2024-11-07)
与芯片法案有关格外吸引外界目光。
据悉,今年9月,市场消息传出台积电美国厂试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美中国台湾南科厂,对此,台积电表示,项目正按计划进行,目前......
三星新一代 3nm 制程 SF3 将亮相 VLSI 2023(2023-05-08)
韩国媒体的说法,三星 2023-2024 年将以 3nm 生产为主,即 SF3 (3GAP) 及其改进版本 SF3P (3GAP+),其生产良率初期可维持在 60-70% 的范围内,而且该公司还计划于 2025......
全球厂商3D NAND Flash进度一览,三星进步神速(2017-02-27)
Flash产能转进3D NAND,但3D NAND生产良率不如预期,2D NAND供给量又因产能排挤缩小,NAND Flash市场出现货源不足问题,价格也因此明显上涨。
不过,随着3D......
iPhone 8成本至少暴涨40%,技术问题让量产延后(2017-07-17)
一度大改款新机种iPhone 8据传7月正式量产,但近日从供应链传出杂音,两大组装厂鸿海、和硕生产良率仍在调整中,目前还未能达到量产的标准。据传,因苹果严格要求品质,加上新技术导入,让量产更困难重重,其中......
曝台积电明年量产2nm工艺:苹果首发(2024-05-29)
以帮助减少量子隧道效应,从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。
台积电方面透露,目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%,这意味着台积电2nm已经取得了实质性进展。
另一方面,苹果高管Jeff......
相关企业
面板)、触摸一体机、触摸电脑、薄膜开关等产品的厂商,我们的技术来自美国及日本,加上自己的研发团队努力、不断创新,历经五年时间不断改善,发展出一套最简易最灵活的生产模式。为确保稳定的品质及生产良率,产品
式及模拟式触摸屏(又称ITO触控面板)、触摸一体机、触摸电脑、薄膜开关等产品的厂商,我们的技术来自美国及日本,加上自己的研发团队努力、不断创新,历经五年时间不断改善,发展出一套最简易最灵活的生产模式。为确保稳定的品质及生产良率
;有元电子(惠洲)有限公司;;我们公司是在2006.06月份成立的,是韩资,经营范围是国内外的遥控器,万能遥控器的生产和开发,现主要出口韩国-日本等地,公司自带SMT机,现在月生产良10-20W
式及模拟式触摸屏(又称ITO触控面板)、触摸一体机、触摸电脑、薄膜开关等产品的厂商,我们的技术来自美国及日本,加上自己的研发团队努力、不断创新,历经五年时间不断改善,发展出一套最简易最灵活的生产模式。为确保稳定的品质及生产良率
;北方电子贸易有限公司;;主要做MTK和展讯套片的。拆机包 上机。不良率低 各种字库。字库不良率低至千分五
;深圳市创科明电子科技有限公司;;本公司所生产灯珠均通过高搞静电测试,客户使用良率极高。
;深圳市万安达电子有限公司;;我公司经营各种拆机件。有IR、东芝、VISHAY、仙童等品牌的SOP-8场效应管。价格优惠、货量充足、产品良率高。
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