资讯
广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶 二期达产后合计年产值将达100亿元(2022-05-18)
工程”重点项目，是目前国内唯一一家专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目。其产品主要应用于新能源汽车、充电桩、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。项目一期达产年产值40......
按建设成本的30%予以补助！福建福州支持罗源锂电新能源产业基地发展若干措施征求意见(2024-10-24 09:59)
兑现。
（五）给予项目达产奖励。自投产之日起6个月内达产的项目，给予一次性达产奖励，单个项目奖励总额不超过3亿元，奖励资金自项目达产年度起分10年期兑现。
三、培育壮大商贸主体
（六）引导......
三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶(2024-02-09)
资厂全部建设总额预计约32亿美元（约230亿人民币），占地462亩，总建筑面积26.5万平方米，采取一次建设分期投产方式，规划达产年生产能力为8英寸SiC车规级MOSFET功率芯片48万片。项目......
300亿半导体芯片项目进入收尾阶段(2024-08-29)
，“衬底厂”重庆三安半导体由三安光电全资子公司湖南三安半导体于2023年7月全资成立，注册资本18亿元，项目预计投资70亿元，专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造，规划达产年生产能力为8英寸碳化硅衬底48万片......
投资额超258亿元，碳化硅器件应用制造项目等33个项目落户徐州(2023-03-23)
投资总额达258.8亿元。铜山区签约的项目共有10个，包括碳化硅器件应用制造项目、富媒体智能显示终端项目等。
碳化硅器件应用制造项目计划投资建设碳化硅模组模块产品制造基地，预计2027年全面达产，满产年产值达9......
投资20亿元！LED照明企业跨界、拟于广东佛山打造光储充智能制造基地(2024-02-05 14:26)
能源管理综合平台等，预计项目建成达产年营收9亿元。......
瑞能半导体、燊芯光电等4个项目在金山工业区集中签约(2021-10-20)
光电、鑫张科技、幂帆电子等四个项目集中签约，预计达产年产值约18亿元。
图片来源：金山工业区
金山工业区消息显示，本次论坛集中签约的部分项目如下：
瑞能功率半导体器件项目，租赁......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
报道，该项目在达产年，将形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021 年上海市重大建设项目清单》。
封面图片来源：拍信网......
小米8.42亿拿下北京亦庄新城一宗工业用地(2024-07-29)
文件显示，该工业用地计划用于建设新能源智能网联汽车整车与零部件制造项目，固定资产投资不低于26亿元，达产年产值不低于160亿元。
出让文件显示，该地块为工业用地，土地面积为53.11万平方米，建筑......
商汤科技联合清华大学、知识城集团、合芯科技公司打造商汤（黄埔）智能算力服务中心(2022-10-31)
，预计达产年产值7亿元，设计产能为年产智能安全网关约9万台。......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
进一步扩大规模，拟增加投资4亿元引进10条生产线，年产200亿颗增加的TSV /QFN / DFN、GBA 等高阶芯片封装，届时年销售额将达到5亿元。项目建成后，预期达产年营业收入4~5亿元......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
就包括上海天岳碳化硅半导体材料项目。
“浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达产年......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
多芯片集成封装项目生产厂房包含已建的 FAB2 生产厂房，以及此次新建的 FAB3 生产厂房，FAB3 生产厂房建设总面积约56722平方米。项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品8万片/月（96万片/年）、3DPKG（三维......
传小米二期工厂挖出古墓，最新回应来了！(2024-08-11)
阶梯为700万元，竞买保证金为1.69亿元。
按照规划，该地块用途为建设新能源智能网联汽车整车与零部件制造项目，拟建设生产厂房、仓库等，项目固定资产投资不低于26亿元，达产年产值不低于160亿元......
长鑫得浦东13万平工业用地，投171亿造封装厂(2024-07-02)
交的文件，今年睿力集成与多家投资人完成协议，融资总额高达108亿人民币。
据上海市公共资源交易中心网站公示文件，芯浦天英产线建设项目，固定资产总投资下限达171.41亿元，达产年......
广东柔性显示产业加速发展(2021-02-01)
，维信诺（广州）全柔AMOLED模组生产线在广州增城投入使用。项目总投资额为112亿元，产品涵盖曲面、折叠、穿戴和车载等新兴应用领域，规划年产能约为5000万片模组，达产年产值约为210亿元。
业内......
华懋科技：联营企业拟投资建设年产8000吨光刻材料新建项目(2022-07-20)
资助等其他资金支持的计划。目前，项目已取得歌山镇北江农垦场纬三路以南、江滨北街以北地块的土地使用权。根据测算，项目达产年产品销售收入为216,639万元（不含增值税），年均净利润为34,126万元......
增资近200亿！北京芯片大动作(2024-11-18)
技术引进和技术开发相结合的方式，建设28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台。
经济指标：2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均......
爆发前夜：2023国产激光雷达发展展望(2023-01-05)
爆发前夜：2023国产激光雷达发展展望;导语：
在国内，2022年是激光雷达产业成为规模上车元年，中国厂商在全球市场的份额快速提升，国内激光雷达产业发展前景广阔，仍存在巨大的市场空间。
“傻子......
芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶，满产年产量可达145万片(2022-06-27)
芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶，满产年产量可达145万片;据浦口发布消息，6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式举行，项目从动工到封顶仅用59天。
消息......
科创材料指数将发布，这四家半导体企业入选(2022-07-25)
金宏电子材料有限公司高端电子专用材料项目”。新项目为电子专用材料的开发与生产，建成后将形成达产年充装31.2万瓶电子气体、86.7万瓶大宗气体及2.1万瓶低温液化气体（杜瓦瓶装）的生产规模。
6月，华特......
国产化率不足4%？华米OV供应商昀冢科技拟投建MLCC项目(2021-08-11)
为第二期建设，计划投资49,956.09万元，项目达产年昀冢科技将实现年产720亿只片式多层陶瓷电容器的产能目标。
为华米OV供货
资料显示，昀冢科技是专业研发、生产和销售摄像头光学模组CCM和音......
湖南/重庆，2024年半导体重点建设项目公布(2024-04-22)
元，主要从事碳化硅外延、芯片生产。
规划达产年生产能力为8英寸车规级SiC MOSFET功率芯片48万片，主要应用在新能源汽车主驱逆变器、充电桩和车载充电器上。
重庆......
万业企业：2022年累计新增集成电路设备订单超6.80亿元(2022-04-11)
半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）。
据悉，万业企业旗下的嘉芯半导体项目总投资达20亿元人民币，将先后布局8英寸设备与12英寸设备市场，有望为当下主流制程提供高性能的产品，预计未来达产年......
北京再建一座12英寸晶圆厂！(2024-11-19)
季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
批设备全部进场，并开始试生产。
根据顺义区政府官网信息，晶格领域液相法生长碳化硅半导体晶圆项目位于中关村顺义园内，计划投资7.5亿元，建设4—8英寸液相法碳化硅半导体晶圆研发及生产线，预计满产年产能10万片，实现......
2GW TOPCon！又一光伏企业赴美建厂(2024-10-16 09:53)
和太阳能电池工厂。
第二阶段涉及建设一个55,000平方米的工厂，专门用于生产年产能2GW的太阳能电池，预计将于2024年第四季度开始。Boviet Solar尚未透露预计何时开始电池片商业生产的时间表。......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展(2023-03-24)
碳化硅器件应用制造项目、富媒体智能显示终端项目等。
碳化硅器件应用制造项目计划投资建设碳化硅模组模块产品制造基地，预计2027年全面达产，满产年产值达9亿元。
富媒体智能显示终端项目计划建设10条......
通威16GW N型晶硅电池项目节能审查报告通过(2024-01-17 09:21)
查，现提出审查意见如下：
一、原则同意该项目节能报告（项目代码：2307-511400-04-01-262567）。
二、项目年能源消耗种类、数量：达产年耗电108795.68万千瓦时、天然......
工业气体价格飙涨，半导体用电子特气成企业扩产布局热点(2022-06-20)
金宏电子材料有限公司高端电子专用材料项目”。新项目为电子专用材料的开发与生产，建成后将形成达产年充装31.2万瓶电子气体、86.7万瓶大宗气体及2.1万瓶低温液化气体（杜瓦瓶装）的生产规模。
金宏气体称，随着......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。
资料显示，上海......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？;
【导读】在接受FT采访的时候，安森美CEO表示，公司明年的产年已经卖光了。Wolfspeed的CEO则同时指出，在他看来，SiC......
半导体材料涨价不停，大陆厂商机会来了？(2022-07-07)
特气、南大广电等积极发力。
今年3月，金宏气体发布公告表示，拟将2020年首次公开发行募资项目之一变更为“眉山金宏电子材料有限公司高端电子专用材料项目”。新项目为电子专用材料的开发与生产，建成后将形成达产年......
吉利也要自制IGBT功率模块，一期年产60万套(2022-12-08)
150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。达产年产值将达100亿元。
在“智能吉利2025大会”上，吉利宣布将于2023......
存储产品平均合约价预测；珠海再发力集成电路；《黑神话》带火两类半导体(2024-09-02)
为其提供碳化硅衬底的材料供应商。
其中，“衬底厂”重庆三安半导体由三安光电全资子公司湖南三安半导体于2023年7月全资成立，注册资本18亿元，项目预计投资70亿元，专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造，规划达产年生产能力为8英寸......
《51单片机C语言编程》学习(2024-01-29)
《51单片机C语言编程》学习;因为公司有一部分设备生产年代久远，用的PLC也是比较古老的，有一款东芝EX20/40的用的单片机是P8051AH,其CPU板的图片如下。
因此......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
天岳半导体产业基地于2021年8月在上海临港开工，该项目建设单位上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进的全资子公司。此前公开消息显示，上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目”总投资25亿元，在达产年，形成......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。
广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目
项目总投资35亿元，建设月产能2......
3D激光打刻码视觉检测设备，在汽车VIN码的应用(2024-07-12)
日期、数字顺序码、校验码等信息，通过VIN，可以看出车辆的产地、生产年份、生产顺序号、校验码等信息，还可以获得关于车辆特征的更详细的信息。在生产、销售、维护的过程中具有非常重要的作用。
汽车VIN码的......
江汽集团与黑芝麻智能达成战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片(2022-05-26)
共创是自动驾驶产业发展的主流方向，黑芝麻智能与江汽集团将立足汽车“新四化”的发展方向，把握国产大算力车规芯片在2022年迈入量产年这一契机，通过合作持续优化量产车型的自动驾驶功能和体验，全力......
当心！CFNAI 3个月均值显示美国衰退疑虑挥之不去(2016-11-22)
月的-0.16(下修值)降至-0.35、创5月以来新低。
联准会(FED)11月16日公布，2016年10月美国工业生产年减0.9%、连续第14个月呈现年减，创2008年4月至2009年12月以......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
江阴高新区东盛西路 9 号盛合晶微现有厂区内。三维多芯片集成封装项目生产厂房包含已建的 FAB2 生产厂房，以及此次新建的FAB3生产厂房，FAB3 生产厂房建设总面积约56722平方米。项目建成后达产年......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，以先进的封装生产技术推进半导体封装测试行业发展。项目预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值15亿元。
南亚高端IC载板二期项目
该项......
中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息(2024-03-20)
集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。
宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，计划总投资59亿元，建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆，项目一期已主体封顶，预计今年9月部分竣工投产。
中环......
山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材生产项目预计6月份达产(2023-05-04)
山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材生产项目预计6月份达产;据德州天衢新区消息，有研亿金（山东）新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目基建负责李凯表示，目前项目完成至整体工程的85%，预计6月份达产......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
，项目达产后预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。
高性能计算产品封装测试产业化项目计划总投资9.80亿元。项目建成后，年新增封装测试高性能产品3.22亿块......
中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产(2024-05-08)
中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产;近日，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称“中宜创芯”）SiC半导体粉体500吨生产线成功达产，产品纯度最高达到99.99999%，已在......
亚笙半导体、广楚科技智能传感器等项目集中开工(2023-07-03)
亚笙半导体、广楚科技智能传感器等项目集中开工;据中信集团消息，6月29日，中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式举行。本次共有7个产业项目参与集中开工，计划总投资超39亿元，达产......
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区(2022-05-12)
业台湾台塑集团旗下南亚集团设立，规划建设新一代高精密度IC载板项目，项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片。项目总投资2.4亿美元，预计达产后年产值16亿元。
SIP集成......
中淳电子、煋邦等项目签约苏州太仓城厢(2021-08-02)
城厢
其中涉及线路板、芯片等领域的部分项目如下：
中淳电子元器件及设备装备项目
注册资本2亿元，总投资10亿元。该项目主要从事研发、制造柔性线路板等新型电子元器件及设备、装备。达产后，预计......
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