市场热搜消息：欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作，涉及40nm MCU。

当地时间2024年11月20日，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，宣布将与华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务。

据多家媒体报道，华虹宏力相关人士已回应“情况属实”。业界人士认为，本次华虹半导体与意法半导体的合作，不仅加强供应链管理，也将带动相关产业链企业的发展，包括原材料供应商、设备制造商等。这将有助于提升整个产业链的竞争力和附加值，间接推动中国半导体产业的快速发展。

ST着重布局中国

值得注意的是，意法半导体提出了“China-for-China operating model”的说法，据称意法半导体有意将与华虹合作代工的产品提供给中国市场客户，旨在降低成本，并提升其MCU在中国市场的竞争力。

图片来源：ST官网

意法半导体是全球领先的半导体公司，公司在嵌入式处理、微控制器领域具有领先地位，该公司40nm技术集成嵌入式非易失性存储（eNVM）和高性能模拟设计能力，能够满足汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。

不过，从此前意法半导体公布的财报来看，公司2024年第三季度实现营收32.5亿美元，同比下降26.6%。个人电子产品市场表现优于预期，但工业和汽车领域的营收下滑显著。从业务来看，意法半导体MCU收入同比下降43.4%，从MCU市场来看，ST的市占率在中国市场有所下滑，主要原因是过去几年分销渠道的调整。

近年来，意法半导体不断加大在新能源汽车、物联网等新兴领域的投入，致力于推动技术创新和产业升级。此次与华虹半导体的合作，正是意法半导体在亚洲市场特别是中国市场布局的重要一步。中国市场作为电动汽车最大、最具创新性的市场，对高性能、低功耗芯片的需求日益增长，意法半导体希望借此机会进一步提升在中国市场的份额。

据意法半导体制造主管Fabio Gualandris称，在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。未来，双方计划进一步扩展技术合作的范围，包括更先进的制程节点和新兴应用领域，以应对快速变化的市场需求。

从合作方华虹宏力的实力来看，官网指出，华虹宏力是一家领先的特色工艺纯晶圆代工企业，公司专注于嵌入式独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新，覆盖1微米至40纳米工艺节点。

产能布局上，8英寸方面，华虹宏力在上海金桥和张江共有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。12英寸方面，12英寸晶圆厂(“华虹无锡”)现月产能9.45万片，该厂是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹宏力正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线(“华虹制造”)的建设。另外华虹宏力还有一座12英寸规格厂房，目前租赁给上海华力微电子有限公司，公司是其主要投资方之一。

值得一提的是，去年，意法半导体联合国内知名企业三安光电，建立了一家合资晶圆制造厂，规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片。目前，主要生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线，“芯片厂”安意法预计11月底将整体通线。

此外，意法半导体表示，在不变的战略框架内，预计到2030年将实现其200亿美元以上的收入目标和相关财务模型。公司还制定了一个中期财务模型，预计2027-2028年的收入约为180亿美元，营业利润率在22%至24%之间。

MCU融合AI

资料显示，MCU（全称为Micro Controller Unit）是微控制单元，又称微控制器或单片机，是将中央处理器的频率和规格做适当缩减，并与存储器、I/O端口、定时/计数器等集成在一颗芯片上，执行计算与控制功能。

MCU的主要应用领域是在汽车电子、工业控制、消费电子等领域，其中，汽车电子是全球MCU最大下游市场，市场份额占比逐年升高，与新能源汽车革命对汽车电子的需求和性能要求的提高密不可分。

放眼全球格局，MCU市场高度集中，主要是恩智浦、瑞萨、英飞凌、意法半导体、微芯、德州仪器等国外六大厂商手握话语权，占据超过80%的市场份额。当前MCU市场竞争态势维持相对稳定，但仍出现越来越多的小型供应商，尤其是来自亚洲的供应商。近年来，兆易创新、华大半导体、中颖电子、芯海科技、国民技术等国内MCU厂商在技术水平和创新能力上亦获得加速发展。

从国内近期财报来看，2024年前三季度，兆易创新在营业收入为56亿元，同比增长28%；国民技术实现营业收入约为8.21亿元人民币，同比增长8.01%；中颖电子2024年前三季度，中颖电子实现营业收入约为9.78亿元人民币，同比增长5.95%；芯海科技实现营业收入约为5.14亿元人民币，同比增长81.20%。整体来看，国产MCU厂商展现出不同程度的业绩增长，也侧面反映了今年MCU市场需求的变化。

2025年即将到来，在AI新应用和需求增长的驱动下，芯片行业正在进入新一轮周期，业界认为，未来，MCU将重点提升计算性能、无线连接功能、高效能、低功耗、安全性和性价比等方面。而随着边缘AI的兴起，MCU与AI的结合将成为新的发展趋势，推动MCU在智能物联、智能家居等新兴领域的应用。

封面图片来源：拍信网