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研发客服据金山工业区消息，10月19日，第五届“金水湖”论坛暨2021全球AMOLED生态链峰会在上海金山假日酒店盛大举行。论坛上，瑞能半导体、燊芯光电、鑫张科技、幂帆电子等四个项目集中签约，预计达产年产值约18亿元。
图片来源：金山工业区
金山工业区消息显示，本次论坛集中签约的部分项目如下：
瑞能功率半导体器件项目，租赁厂房为1.1万平方米，主要生产碳化硅、功率二极管、可控硅等，总投资4.5亿元；
燊芯磷化铟晶圆及光器件项目，购买土地40亩，主要生产磷化铟晶圆、光芯片、光模块等，总投资4.5亿元，该项目产品可实现进口替代；
幂帆半导体设备项目，租赁厂房为6600平方米，主要产品为芯片、显示屏生产用烘箱设备及半导体晶圆贴膜、揭膜设备，总投资1.5亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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