2024年7月19日，中国上海 — 日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能）以“高效节能，奔赴零碳”为主题参展2024慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024），通过多样化形式展示了其在功率半导体应用领域的创新成果。同时，瑞能半导体基于“高效”、“可靠”和“创新”的品牌基石，提出“Power Efficiency for a Cooler Planet”的品牌理念，并首次发布了“五横四纵战略”。

“五横四纵战略”，即瑞能半导体将功率半导体产品线，正式焕新升级为以可控硅、功率二极管、碳化硅、IGBT以及MOSFET为重点，并聚焦应用消费电子、工业控制、新能源汽车和可再生能源这四个关键领域，延展出多元化的产品组合和应用方案。

值得关注的是，瑞能半导体未来将着力从“能效无界”、“可靠性赋能”、“创新力捕捉”三个不同的维度完善和升级品牌价值体系，其中：提高综合效率因素，不断地降低关于导通损耗、开关损耗等一系列损耗在内的功率器件的核心指数；强化可靠性上的优异表现，在研发方面瑞能有BCAM和 APQP管理体系双重加持，在车规级产品也有Zero Defect零失效的高标准要求，以及统计管理和DOE实验设计的先进理念，帮助降低失效率，提高产品品质；在创新端，瑞能更是汇聚卓越的专业实力，在材料、晶圆设计、后道封装采取一系列创新手段，奏效显著。

瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰（Will Yin）

瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰（Will Yin）在媒体活动上表示，“中国市场是瑞能半导体全球最重要且最具潜力的市场之一。瑞能希望利用多层次创新成果、多元化业务优势及技术运营能力，积极参与中国产业绿色升级，支持中国新质生产力的协同发展。瑞能会继续秉持‘Power Efficiency for a Cooler Planet’的可持续发展愿景，深化与全球超过5000家合作伙伴的深度合作，探寻更多发展机遇，实现上下游产业链的共赢。”

根据市场调研机构Omdia的数据，瑞能半导体晶闸管产品在中国市占率排名第一，位居全球第二；碳化硅整流器产品在中国市场排名第一，排名全球第七。事实上，除了晶闸管和功率二极管等传统产品外，瑞能在碳化硅、IGBT和MOSFET等产线上进行了全面布局，这也成为了实现拓展应用领域发展“四纵”的坚实基础。尤其是去年，伴随上海金山封装厂投产，瑞能半导体开发出了很多模块封装，最大程度满足了工业领域的定制化需求。

瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫（Kevin Shen）强调，“瑞能半导体的技术优势主要体现在了优秀的能效优化上。瑞能半导体的产品布局主要基于工作频率与输出功率，不同器件适用不同场景。比如，传统可控硅主要用于低频、中高功率的场景；IGBT就更加适应高工作频率的器件。显而易见，提高用电效率和降低损耗已经成为功率半导体的重要目标，也正是瑞能半导体技术创新的着力点。”

瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫（Kevin Shen）

在今年，瑞能半导体将继推出了2000V整流二极管后，在下半年推出2500V产品，主要应用于光伏和充电桩中。此外，可控硅1600V产品和碳化硅MOS 2200V产品也将同步推出。 封装方面，瑞能自研的封装技术能极大地降低开通和关断损耗，目前已经得到了大批光伏客户的批量采用。预计在明年，瑞能半导体全新的晶圆厂会在北京正式投产，这将使产能得到显著扩大。

未来，瑞能半导体期待与各方合作伙伴携手，共同探索可持续发展的新路径，积极促进功率半导体产业向好发展。当前，瑞能半导体在上海和英国的曼切斯特分别有独立的研发和应用中心，在深圳、新加坡和印度等地区都设有办事处。除国内市场外，瑞能半导体的销售网络在欧美、东南亚、日本、韩国及印度地区均设有销售团队和经销商服务客户。