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从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更(2022-02-09)
从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更;2月8日，立昂微发布公告称，拟通过控股子公司金瑞泓微电子取得国晶半导体控制权。
根据公告，金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶于2月7日签......
立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能(2022-03-10)
立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能;3月9日，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）、国晶半导体......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁和乾晶半导体......
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商(2021-09-27)
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商;9月27日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“中晶半导体......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶;10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体（衢州）”）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一......
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产(2022-01-10)
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产;2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，并宣......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证;杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。
图片来源：乾晶半导体......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产(2023-01-16)
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮......
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只(2022-08-03)
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-04)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;2024年1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁院士和乾晶半导体......
立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权(2022-02-09)
立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权;2月8日，立昂微发布关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告。
2月7日，立昂微的控股子公司金瑞泓微电子（衢州......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间(2021-12-17)
签署《投资合作协议》，共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称“三晶半导体”，公司名称以市场监督管理局最终核准为准）。
根据公告，三晶半导体注册资本为5000万元人民币，三超新材拟出资4680......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021;3月17日至19日，SEMICON China2021（2021中国国际半导体展）在上海新国际博览中心隆重举行。徐州鑫晶半导体......
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工(2024-04-15)
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工;据朔州日报消息，4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。
根据报道，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目是长庚金晶朔州有限公司布局的半导体......
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单(2022-02-15)
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）宣布，自主研发的IGBT模块- ED Type取得突破。
据披露，赛晶半导体......
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地(2021-11-26)
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地;据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。
据悉，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波......
内存主导前沿芯片制造：三星、美光和SK海力士占前沿产能的76%(2023-03-03)
到2022年底，三星是业界前沿和次前沿产能的最大来源。该公司是业界最大的DRAM和NAND闪存产品供应商，也是低功耗等先进逻辑产品的最大制造商之一 、用于三星智能手机的高性能应用处理器和用于无晶圆厂半导体......
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...(2021-10-03)
中试线）至少已有14条6英寸的产线。
柘中股份8.2亿控股中晶半导体
9月27日，柘中股份发布公告称，拟向中晶半导体进行增资。柘中股份此次拟出资8.16亿元，认购中晶半导体8亿元......
立昂微：看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约(2022-03-18)
，该公司拟取得国晶半导体的控制权，其已完成月产40万片产能的基础设施建设，全自动化生产线已贯通，目前正处于客户导入和产品验证阶段。
立昂微提到，国晶半导体已完成月产40万片......
三家SiC企业宣布合作(2023-09-28)
三家SiC企业宣布合作;9月27日，绿能芯创电子科技有限公司（下文简称“绿能芯创”）官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）、乾晶半导体有限公司（下文简称“乾晶半导体......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发;近日，韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电，量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是，三星已经正式官宣量产3纳米......
半导体硅晶圆厂商业绩亮眼，缺芯潮下扩产忙(2022-04-08)
的产能规模，已经实现大规模化生产销售。
今年2月，立昂微宣布拟收购国晶半导体58.69%股权，进一步扩大12英寸硅片产能，加强轻掺抛光硅片业务。
立昂微透露，国晶半导体已完成月产40万片......
赛晶科技发布一种车规级HEEV封装SiC模块(2023-09-02)
赛晶科技发布一种车规级HEEV封装SiC模块;赛晶科技8月31日在官方微信发布，8月30日上午，在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中，公司旗下赛晶半导体正式发布车规级HEEV封装SiC（碳化......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。
今年来，国内厂商在8英寸......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
乾晶半导体
乾晶半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
就斩获过半亿销售额。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
乾晶半导体
乾晶半导体宣布近期完成了亿元Pre-A轮融资。由元......
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功(2022-08-01)
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功;近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功......
中环领先（徐州）半导体材料有限公司揭牌(2023-03-01)
材料有限公司（以下简称“中环领先”）以增资扩股的方式收购鑫芯半导体科技有限公司100%股权，近日已完成股权交割及相关工商变更备案登记。鑫芯半导体重要子公司“徐州鑫晶半导体科技有限公司”更名为“中环领先（徐州......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-05)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100......
EDA国产化进程加速 概伦电子即将登陆科创板(2021-12-16)
电子主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等，公司各类产品的营收均逐年稳步提高，收入结构均衡。
EDA是电子设计自动化（Electronic Design......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-04)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次......
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列(2023-04-10)
宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期、半导体光电和功率器件IDM项目、睿晶半导体掩膜版生产基地项目、灵芯......
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发(2022-02-14)
硅片市场缺口较大。
据悉，12英寸半导体硅片以轻掺为主，先进制程对硅片的要求和标准较高。目前，沪硅产业在轻掺领域领先优势明显，立昂微则拟通过收购国晶半导体部分股权补齐短板。
半导体......
半导体硅片发展风头正劲！(2022-06-30)
股份自2021年以来持续扩产硅片，12英寸硅片方面2021年末产能达到17万片/月，该公司拟到2023年底建成60万片/月的产能目标。
立昂微今年2月发布公告称拟收购国晶半导体，扩大公司12英寸......
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！(2024-01-09)
产线的先进封装设备。
资料显示，江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。
乾晶半导体与中宜创芯签署合作协议
1月2日......
一种增加音箱声卡的OTG功能的设计(2024-03-04)
一种增加音箱声卡的OTG功能的设计;音箱、声卡增加OTG功能，设备就可以连接到两部手机。用两片DSP，成本太高而且设计太麻烦。
立晶半导体 (www.cubiclattice.com) 的USB转......
多重压力之下，中芯国际2023年净利、毛利率砍半(2024-02-07)
实现平和温和增长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹”。
过去一年，中芯国际平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较 2022 年增加。以上......
产品应用于国内晶圆厂14nm及以上制程产线 拓荆科技叩响科创板大门！(2021-07-13)
，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个系列，已广......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目...详情请点击
半导体项目最新动态
2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体......
立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业(2022-06-06)
硅片产线的二期工程，并完成对国晶半导体的并购，全面加快12英寸硅片国产化、产业化进程。
封面图片来源：拍信网......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
氮化镓射频功率器件，1000万只射频模块的设计、生产、测试能力。
格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
据格晶半导体官方消息，1月5日，江西上饶市万年县与上海格晶半导体......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
电科射频集成电路产业化项目”已经建成完工，该项目总投资超过30亿元。
项目建成后将形成年均5亿只射频集成电路，6万片4～6英寸氮化镓射频功率器件，1000万只射频模块的设计、生产、测试能力。
格晶半导体第三代半导体......
近60家芯片企业融资完成，透露什么？(2023-02-27)
家获投资者青睐的企业致力于碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域，包括天域半导体、天科合达、超芯星半导体、至信微电子、昕感科技、派恩杰半导体、乾晶半导体、臻晶半导体、晶通半导体等。
其中，天科合达完成Pre......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
在这一具有战略意义的行业中更加独立。 新晶圆厂合作伙伴、台湾代工厂力晶半导体 (PSMC) 董事长 Frank Hong 在新闻稿中表示：“一方面，印度拥有庞大且不断增长的国内需求，另一方面，全球......
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破(2024-04-11)
研究首创高迁移率稳定的非晶P型(空穴)半导体器件，突破该领域二十余年的研究瓶颈。这一突破将进一步推动现代信息电子学和大规模互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的发展。
相比于多晶半导体，非晶体系具有诸多优势，如低......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功;近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体......
纬湃科技与英飞凌签署碳化硅合作协议(2022-06-02)
已经为碳化硅市场的加速增长做好了全速准备。”
在800伏的电驱系统中，采用碳化硅器件是全新的趋势。与传统硅晶半导体相比，碳化硅具有很强的效率优势，特别是在800伏的电池电压下，这将极大地延长电动汽车的续航里程。“行驶......
238层4D NAND出货；中微刻蚀机运往台积电海外工厂(2022-08-08)
研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功生长出了厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶，这在国内尚属首次报道。
目前，国内......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
使各国和地区在这个被视为战略重要的行业中更加独立。“一方面，印度有着庞大且不断增长的国内需求，另一方面，全球客户正在寻求印度以确保供应链的韧性，”参与新厂的台湾铸造厂台湾力晶半导体（PSMC）董事......
赛晶首款车规级SiC模块进入测试阶段！(2023-06-01)
用无铜底板直接液冷设计，以保证更高的功率循环寿命和更低的热阻。同时，还具有杂散电感非常小，适合SiC高速开关等特点。
赛晶半导体始终坚持自主研发的战略方向，以业内顶级技术专家团队为核心，继推出“i20系列......
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;富晶半导体;;我公司为知名上柜台湾IC设计公司
;广州万晶半导体照明科技有限公司;;详情请浏览我公司网站，谢谢！
;固晶半导体有限公司;;主营快恢复、肖特基二、三极管、可控硅、IC等各种电元件