资讯
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
PCB不良设计对印刷工艺的影响;
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺......
泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
起开始各产品线的中试通产，对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后，MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺......
昇印光电嵌入式纳米印刷实现全铜增材电路印刷，完成超亿元融资(2023-07-18)
开发了该技术所需的纳米材料、大面积滚筒模具、和特殊的工艺设备，在实现技术闭环的同时，构建了完整的超高技术门槛。
昇印光电（昆山）股份有限公司
昇印光电成立于2015年，是一家平台型的微纳米制造公司，致力于在多领域应用嵌入式纳米印刷这一原理级创新工艺......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
者之间合理组合对高质量地实现锡膏的定量分配是非常重要的；锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分，焊锡膏、SMT钢网模板、和印刷机，其中，如何评估采购到一张好的SMT钢网，一台好的锡膏印刷......
利用钙钛矿材料，卷对卷印制太阳能电池能效创纪录(2024-03-15)
钙钛矿创造了下一代卷对卷印制太阳能电池能效新纪录。相关研究论文发表于12日出版的《自然·通讯》杂志。
钙钛矿太阳能电池印刷工艺发展。图片来源：CSIRO
研究负责人之一、CSIRO首席研究科学家度晶·瓦克博士指出，最新研制出的印刷......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
度地安装在同一个基板上以提高处理速度。此次，DNP开发出了在封装技术中发挥关键作用的中继元件“中介层”，可将多个半导体芯片和基板进行电气连接。
DNP大力发展了源于印刷工艺核心的"微缩加工技术"，将其......
自研碳基涂层，集成密封功能/燃料电池金属双极板丨德纳确认申报2024金辑奖(2024-09-13)
层及涂层方式相对于传统的贵金属涂层在成本上有巨大的优势。 德纳还创新性地将电堆对于密封的要求集成到双极板本体上，密封功能由金属筋和超薄密封涂层组成以获得最佳的密封性能，金属密封筋通过高速冲压成型，密封涂层通过丝网印刷工艺......
子材料对有机溶剂溶解度较差，导致光色不纯、成膜均匀性不佳而影响效能。不过若搭配印刷工艺，其高开口率的优点，可以填充较多的材料，藉此弥补高分子材料寿命及效率不佳等问题。小分子材料光色较纯及亮度也较高，应用......
干货 | PCB设计中的过孔知识(2024-11-04 19:58:03)
不能位于焊盘上；
（2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
（3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-02)
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
的关键点。
当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下：
1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。
2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
技术启发，首先提出了“印刷电路”的概念，并在一台收音机中制造出了PCB。他的梦想是通过印刷工艺大规模地将电子电路铺设在绝缘基板上。当时，手工......
光束分析仪的应用有哪些(2023-05-24)
业
激光印刷工业最早利用光束分析仪来设计和制造激光打印机的核心部分——激光扫描单元（LSU）。这需要了解系统的光斑尺寸、阵列以及光束摆动对激光打印机的影响，并做进一步的改进。激光......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机 ( printer)
在SMT中，用于钢网印刷......
派克Parker防爆伺服电机EX系列和EY系列防爆等级简析(2024-05-15)
派克Parker防爆伺服电机EX系列和EY系列防爆等级简析;我们都知道在任何可能引燃可燃物(气体、挥发物、液体、粉尘等)和可产生爆炸环境的场合都需要使用防爆伺服电机。例如：印刷工业，龙门喷涂，机器......
松下Panasonic RQ-517S型收录机拆解原理解析(2023-03-21)
在元件面而构成另外一面电路从而在单面电路板上实现双面电路板的走线灵活性，而且这印刷的不仅仅有电路，还有元件呢，注意黄色画圈的地方，丝印是电阻标号，而圈内则是用碳膜直接印刷在电路板上的电阻！这是当时的高科技，直接把电阻用印刷工艺......
电视机背板采用钢化玻璃的可行性研究(2023-07-26)
油墨丝印遮光性较好，但附着性较差；高温油墨丝印附着性较好，但遮光性较差。其主要原因与油墨、印刷工艺、烘烤温度和加工环境等有很大关系。
3.2.1 油墨对性能影响
玻璃丝印简要工艺制程为：将油墨印刷......
喊了那么多年的印刷OLED，何时大规模商用？(2021-03-02)
，EIZO（艺卓）发布了一款采用JOLED喷墨印刷工艺制造的FORIS NOVA显示屏——21.6"4K AMOLED面板，该面板在国内的售价大约是42,000元人民币左右；2020年年初，日本......
DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂(2024-09-06 14:40)
料能够实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，顺应了当前的微型化趋势。这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以......
探讨新能源汽车电驱动壳体压铸工艺设计(2024-02-21)
探讨新能源汽车电驱动壳体压铸工艺设计;一套成功的压铸模具开发是集材料、热处理、模具设计、压铸工艺、加工、装配工艺、生产管理、品质控制等多项技术系统整合及运用，是一个庞大的系统工程。其中，压铸工艺方案设计......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
欧洲“卡位”半导体新赛道，全力打造硅光子供应链(2023-11-06)
转化为实体的芯片产品。”
在PIC商业化的过程中，总部位于比利时的光子集成电路设计软件开发商Luceda Photonics将为SOI和SiN技术建立成熟的工艺设计工具包，同时该公司也将与Smart Photonics......
400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入(2022-05-26)
站内4个变电所，FAB厂房内4个变电所及OB内B1变电所，以及总承包二次配的工艺设计和施工工作。
封面图片来源：拍信网......
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024(2024-03-13)
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024;以传统工艺设备开创全新价值之路
二手传统工艺设备领域的领先者——盈球半导体科技有限公司宣布（SurplusGLBOAL，展位号N2351......
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15)
可扩展的封装和测试解决方案；
为光电子平台提供基于工艺设计套件的设计自动化功能。
作为该项目的一部分，目前正在建造六个演示方案，以验证所实施的光电子产业价值链，其中包括数据通信和光开关、相干光收发器、用于......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
的图纸转变为有价值的产品
2）用什么样的加工方法实现设计的目标:
3）用什么手段保证加工的产品质量;
4）用什么办法实现制造成本的最低化
5）用什么的设备既能保证制造精度又能提高生产效率
6）在工艺设计过程中如何通过数字化技术提高设计......
，Upto384KFlash，触摸模块，CAN/LIN通信。
独特优势：
FM33LG0XXA：基于eFLASH工艺设计，超宽压供电范围，1uA超低功耗，高可靠电路设计，独立时钟源的双看门狗设计......
千亿级芯片扩产大战打响，国产设备企业拟募资85亿应战(2021-04-22)
备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/MicroLED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备等。总投资38.16亿元的半导体装备产业化基地扩产项目(四期)，其设计......
北京ABB低压电器有限公司全新柔性生产线投产，迈向工业5．0(2023-05-18 09:57)
工业5.0制造新时代。全新生产线具备更好的生产柔性：可以生产微型断路器S200全系列产品，同时，生产过程广泛应用了视觉识别及柔性上料技术，使产品换型时间缩短到5分钟以内；激光印刷工......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展(2021-12-30)
现有辅助建筑物，配套研发测试设备及仿真软件，购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计629台（套），建设微系统模组研发测试平台及生产线。本项目建成后，可实现年产3.33亿只......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！;
1.
目的
规范航天、军品......
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基(2023-07-25)
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基;据合肥经开发布消息，近日，安徽壹月科技有限公司（以下简称“壹月科技”）半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举行。
壹月科技半导体高纯电子工艺设......
最新议程&演讲嘉宾一览——2021势银光刻胶产业大会（6月24日-25日·上海）(2021-05-28)
（TrendBank）
联合主办：上海彤程电子材料有限公司
承办单位：势银膜链
合作媒体：芯通社、化工新材料、半导体材料与工艺设备、全球半导体观察
会议主题
需求......
博瑞集信推出30MHz～4GHz 低噪声放大器(2024-03-19)
博瑞集信推出30MHz～4GHz 低噪声放大器;
【导读】近日，博瑞集信推出一款型号为BR95321TCJ的低噪声放大器,该产品是一款基于GaAs pHEMT工艺设计的高性能MMIC低噪......
半导体设备厂商吉姆西已开启辅导备案登记(2024-11-21)
西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法......
原厂重启对DRAM生产设备的投资(2024-03-05)
的竞争力。
除去需求快速增长的HBM生产线，普遍观点是新的DRAM和NAND晶圆前端工艺设施的建设将保守进行。
韩华投资证券研究员 Kim Gwang......
先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心获批(2021-08-05)
先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心获批;近日，据发展怀柔消息，由北京海创微芯科技有限公司牵头，联合北京赛莱克斯国际科技有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、北京......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
光电子先导院亮相第25届中国国际光电博览会(2024-09-11)
能力及中试代工业务。
“VCSEL阵列激光器芯片，主要面向3D传感、人脸识别、扫地机器人、激光雷达等场景。我们已于2023年11月发布了阵列VCSEL工艺PDK（Process Design Kit，工艺设计......
北京ABB低压电器有限公司全新柔性生产线投产，迈向工业5.0(2023-05-18)
化制造技术应用于生产线，开启工业5.0制造新时代。
全新生产线具备更好的生产柔性：可以生产微型断路器S200全系列产品，同时，生产过程广泛应用了视觉识别及柔性上料技术，使产品换型时间缩短到5分钟以内；激光印刷工......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
貼片壓力
6.
控制錫膏印刷工藝
六......
美国对中国半导体制裁下：韩国最杯具 半导体设备卖不出库存积压严重(2024-06-25)
商已将大部分旧设备放在仓库中。
在美国的压力下，仅向中国出售较旧的、更容易制造的后段工艺设备，但不出售前段工艺设备；同样不出售来自美国、欧洲的旧的前段工艺设备。
业内人士指出，仅二......
美国对中国半导体制裁下：韩国最杯具(2024-06-25)
，韩国制造商已将大部分旧设备放在仓库中。
在美国的压力下，三星仅向中国出售较旧的、更容易制造的后段工艺设备，但不出售前段工艺设备;SK海力士同样不出售来自美国、欧洲的旧的前段工艺设......
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15)
技术；
针对（异质）PIC平台的发展，开发可扩展的封装和测试解决方案；
为光电子平台提供基于工艺设计套件的设计自动化功能。
作为该项目的一部分，目前正在建造六个演示方案，以验......
X－FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15 15:00)
于SiN和SOI的PIC平台上，实现基于InP、LNOI及锗的有源与无源元件异质集成微转移印刷技术；• 针对（异质）PIC平台的发展，开发可扩展的封装和测试解决方案；• 为光电子平台提供基于工艺设计套件的设计......
北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单(2024-03-21)
气相沉积）先进工艺设备解决方案的成功应用。
为了突破晶体管尺寸微缩的工艺瓶颈，业界采用新型High-K材料HfO 2 （ 氧化铪 ）作为栅介质层，结合金属栅极技术，研发出HKMG(High-K......
PLC控制系统的安装与调试技术经验分享(2023-10-26)
期技术准备的重要环节。
(3)熟悉各工艺设备的性能、设计与安装情况，特别是各设备的控制与动力接线图，并与实物相对照，以及时发现错误并纠正。
(4)在全面了解设计方案与PC技术资料的基础上，列出PC输入......
绕线式防爆电机的结构/特点/原理/应用(2023-07-11)
绕线式防爆电机的结构/特点/原理/应用; 绕线式防爆电机是一种特殊的电机，它是为了适应易燃易爆场所的需求而设计的，主要应用于石油、化工、冶金、医药等行业。其作用是通过特殊的结构和工艺设计，使电......
相关企业
;沈阳新潮印务有限公司;;本公司采用胶丝和印的工艺，为客户提供各种金卡、银卡、白卡纸的四色印刷。并将磨沙、发泡、冰花、水晶、折光等特种印刷工艺应用于药品包装、酒包装、茶叶包装、月饼包装、手工
;上海天狐科技有限公司;;上海天狐科技有限公司是一家从事保密薪资单、保密工资单的设计和印刷工作的单位。印刷的质量可靠、价格合理、免费送货。如有需要可直接联系。
;上海仰望;;仰望公司是一家专门从事设计印刷各种宣传资料／包装礼品等业务的企业。 我公司拥有全套海德堡印刷设备、全自动丝印机及其它特殊工艺设备，并拥有一批专业的设计创意制作人员，可以
;苍南县龙港创晖制袋厂;;公司主要产品包括：塑料制品，无纺布袋，母婴带，贵宾卡以及各类印刷工艺品等等。秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。以真
们一流的设备，专业的印刷工艺和高素质的技术人员，使您的品牌魅力无限释放。
盒等包装品，产品样本、不干胶商标、精美画册、企业封套、海报、宣传单、手提袋、台历挂历等印刷品，人参、鹿茸等各种土特产品的包装印刷设计。公司注册资金200万元人民币，厂房占地面积1333平方米。公司采用胶印和丝印工艺
;广州中萌智能科技有限公司（原中明制卡厂）市场部;;广州大型PVC卡厂家，专业制作工作证卡，会员卡，条码卡，PVC卡，各种类型非标准尺寸PVC卡，工作证卡数码印刷工艺，最快24小时出货，本厂
技师，凭着十多年制作技术，精心制作质优产品。从策划、创意、平面设计，到后期终端印刷工艺，有着整套严谨的生产流程，熟悉制作出各种规格形态的有机玻璃工艺产品，涉及行业用途包括：电子电器、化妆
后道处理自动化生产模式的推广，为客户的提供自动化的印后加工处理解决方案，腾裕发展至今已经覆盖至传统短版印刷、数字印刷工厂、图文快印、数码影像、设计院、机关印刷厂、政府文印中心等行业客户。 腾裕将继续秉承“创新
;佛山市一通双赢工艺;;喷砂雕刻机,雕刻玻璃设备,雕刻陶瓷设备,玻璃喷砂雕刻设备,喷沙雕刻玻璃,喷砂玻璃,喷沙设备,喷砂工艺设备,玻璃深加工设备,玻璃电脑喷沙设备,喷砂,工艺雕刻,工艺喷砂,喷砂