DELO 开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。它为异质集成和光学封装应用创造了新的可能性。该材料能够实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，顺应了当前的微型化趋势。

这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝解决方案，NSW Automation 公司是一家为半导体行业生产高精度微点胶技术的系统制造商。

DELO DUALBOND EG4797 的一大特点是触变指数高达 6.6。这使得点胶速度可以达到 15 毫米/秒或更高，同时可在直线和曲线表面上逐层创建稳定的微结构。这一工艺使用直径为 100 微米的锥形针点胶精细粘合线。

点胶后，微型坝只需一步即可固化。该工艺设置灵活，高效节能。可在 10 秒钟内仅使用紫外线进行光固化，或在 +120°C 的温度下在5分钟内进行热固化，或通过紫外线和热量进行双固化。

DELO DUALBOND EG4797 在符合微电子和半导体行业标准（如 JEDEC MSL）的典型测试中被证明是一种非常优秀的粘合剂。
 
随着对高性能电子元件的需求不断增加，PCB 需要容纳的高功能部件越来越多，这一新产品正是顺应了微型化这一趋势。 

例如，微结构可以起到阻流作用，减少KoZ。KoZ 位于 PCB 布局内，可限制用于加固焊接触点的底部填充粘合剂的流动，从而保护周围的元件。在光学封装（如 LED 模块）制造中，结构极其精细的微型坝可起到光学屏障的作用。

借助超精细微型坝及其各种工艺选择，自由形态结构的设计数量几乎是无限的，而且可以实现前所未有的新型封装布局。同时，还能最大限度的减少所需空间。

DELO DUALBOND EG4797 和其他先进包装粘合剂将于 2024 年 9 月 30 日至 10 月 3 日在美国马萨诸塞州波士顿举行的 IMAPS 研讨会和 2024 年 10 月 16 日至 18 日在马来西亚槟城举行的 IEMT 上展出。

DELO DUALBOND EG4797 可用于设计微结构，例如缩小KOZ。（图片由 DELO 提供）
印刷电路板上的微结构（即微型坝）示意图。（图片由 DELO 提供)
微型坝点胶视频：最小线宽，最大横宽比。   

关于德路（DELO）
 
DELO是高科技粘合剂与其它多功能材料的制造商，同时也研发相应的点胶与固化技术。公司的产品主要应用于汽车工业、消费类电子以及半导体工业。世界上几乎每一部智能手机以及超过一半的汽车上，都能找到DELO的身影，例如在摄像头、扬声器、电机和传感器里。公司的客户包括博世、富士康、华为、梅赛德斯-奔驰、西门子和索尼等。
 
DELO公司总部位于慕尼黑附近的 Windach，另外在中国、日本、马来西亚、新加坡和美国均设有分公司，在众多其它地区拥有代表处和经销商。公司拥有1080名员工，在上一财年实现了2.30亿欧元的营业额，其中中国占比超过30%。