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平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产 10月25日，青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产。 该项目由上海润平电子材料有限公司投资，拟投资1亿元，主要建设半导体芯片制造用CMP抛光材料及精密抛光......
光学成像、精密抛光、微米线条的电子量测、主动和被动电子元件的电性量测等。一块集成电路从无到有，就是在从事个别单元工艺的设备之间，一共反复来回数百多次操作的结果。量产的产品每一批新的投片都是一次新的反复操作，每次......
攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。 为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，攻克晶圆背面超精密磨削、平整......
往某客户大生产线。 图片来源：华海清科 官方介绍称，这款设备能满足3D IC制造、先进封装等制程的超精密晶圆减薄工艺需求，可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，具有高刚性、高精度、工艺......
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务;2月21日，立讯精密再次发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能......
减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光......
及减薄设备生产制造项目涉及新增产能，公司将在原有8英寸减薄、抛光设备批量制造的基础上新增8-12英寸减薄机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机的规模化生产，提高高端精密零部件的制造水平，提升8......
液供给、精密压力控制、抛光垫修整等技术。2015年，四十五所作为国家 02 专项“28-14nm 抛光设备及工艺、配套材料产业化”子课题“CMP 后清洗与光学终点检测系统研发”的责任单位，掌握......
薄工艺全过程的稳定可控。 Versatile-GP300 机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺......
材料研发生产基地在青岛自贸片区投产。该项目主要建设半导体芯片制造用CMP抛光材料及精密抛光头组装研发生产基地项目，提供CMP材料和零部件的整体解决方案； 近期，青岛......
全球为数不多的可以量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。 产品方面，富创精密主要产品应用于半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节，部分......
通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验......
及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。 除半导体设备外，富创精密产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。 招股......
垫产业化项目，其应用于集成电路抛光、大硅片抛光、蓝宝石抛光、精密金属抛光等。 上海临港产业区消息称，临港产业区8家落地项目参加本次签约。本次签约企业多选址临港产业区宝石系标准厂房，项目......
机、龙门加工中心、双端面磨、双端面抛光机、无心磨、三坐标、纯水机等生产设备和各类辅助设施。项目计划于2025年年初投入生产，达产后年销售可达2亿元。 资料显示，耐思......
实现了1.1倍的密度提升。 值得注意的是，背面供电技术的实现离不开一系列关键性技术突破。其中，最为关键的一环在于将芯片背面精细抛光至足以与晶体管实现紧密接触的极限厚度，这一过程虽精妙绝伦，却不......
建筑面积约1.4万平方米。项目致力于打造一个引领发展、彰显特色的中国总部；一个技术、资金、创新资源集聚的中国市场总部。 汉虹二期建设工程项目，将为碳化硅晶体生长及切磨抛设备的制造、车载半导体抛光......
得晶圆厂无法满负荷运转。硅晶圆出货量虽然远离了2022年第三季度的峰值，但今年第二季度却出现了反弹，尤其是300mm晶圆出货量呈现出稳定的数字。” 该数据包括抛光和非抛光硅晶圆，例如......
英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元， 配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高 精度、高刚性、工艺......
日本宣布成功量产钻石晶圆！;4月26日，日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。 据了解，该单个55mm......
市分会场设在港城产业园区中科艾尔（沧州）精密制造有限公司项目现场。 目前，中科艾尔二期项目开工建设，新项目占地13.3万平米,建筑面积约12万平米，建设内容为年产500万件的超洁净气路系统关键零部件生产线、年产1000万米......
于一体的半导体智能装备生产基地，建设约18000平方米的生产车间和附属设施，项目达产后预计年销售收入5亿元。 消息显示，投资方韩国株式会社恩特斯拥有20多年半导体装备生产经验，主要从事半导体制造用超精密......
免产品来回移动导致的封装产品减薄生产效率较低的问题。 公开资料显示，芯晖装备成立于2018年4月，通过内生增长和外延拓展的方式，已成长为覆盖半导体生产制造的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等多产品线布局的公司，产品......
主要产品应用的半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节。 除半导体设备外，富创精密产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。报告期内，按产品用途富创精密......
光学成像的曝光机； 精密抛光的化学机械研磨机； 成像、成形后的检验机台； 器件和产品的电性量测机台 等。 一块集成电路“一生”从无到有,就是......
对晶圆表面的研磨厚度不均、抛光均匀度等问题进行高精度检测，从而杜绝由于晶圆厚度不均而导致的封装问题。 TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可重复测量晶圆的整体、局部、边缘的平整度，精度......
业务为第三代半导体氮化镓/碳化硅芯片、器件。晶格领域于2020年6月成立，是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，可提供减薄、抛光、CMP的系......
半导体材料业务投资6.37亿美元（约合700亿日元）。 富士胶片是著名的日本精密化学制造、胶片、存储媒体和相机生产商。随着传统胶片业务日益萎缩，该公司近些年来大胆转型，实施业务多元化战略，业务覆盖影像、印刷、医疗......
SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术;12 月 27 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，SK 海力士近日研发出了可重复使用的 CMP 抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线;8月16日，浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。 公示内容显示，上海......
练琛等人设计了工业机器人与台磨机的协同打磨系统，可以完成普通工件的打磨[5]；浙江工业大学的黄琴设计了基于工业机器人的水龙头抛光系统，该系统通过机器人夹持水龙头，在砂带机构上进行抛光[6]；刘海龙等人通过RobotStudio......
刻蝕及去除的液态化学反应槽； 薄膜沉积的固态物理溅射设备； 高真空、高电压的离子注入机； 精密光学成像的曝光机； 精密抛光的化学机械研磨机； 成像、成形......
清科以CMP产品为主，该公司新的抛光系统架构CMP机台已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机已实现首台验证，其性能获得客户认可，满足客户批量化生产的需求；应用于4/6/8......
广州保利世贸博览馆举办！AUTO TECH 2024 零部件加工技术及汽车模具展会汇集国内外上百家知名品牌或实力参展商，同期论坛网罗时下热门议题，集中展示了汽车零部件（包括各类汽车铝、镁、锌、铜合金压铸件、精密铸件、分动......
时间可缩短至数分钟（图片来源：《科技新报》摄） ABB 也看好中国台湾地区铸件研磨及抛光需求，将自家六轴机器手臂整合力回馈控制器（Force Control），为精密工件进行研磨抛光、修边等加工。机器......
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首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案;EEWorld获悉，近日，张家港安储科技有限公司（以下简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮......
鼎龙股份：目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破;近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链，成为......
应用在工业自动化、人工智能、新能源汽车、半导体等高科技领域，通过机械手臂+高速主轴实现铣削、磨削、抛光、打磨、雕刻、去毛刺、切削、切割、研磨、钻孔等加工。特别是在汽车零部件加工中，能够......
化是现今许多电子行业的绝对必需条件，这项要求为设计工程师带来了特殊的挑战，而且超精密、超稳定的时钟解决方案在多个高增长市场领域有着很高需求，在这些市场领域中，严格的质量和可靠性是最重要的。经过时间和业界检验的精密......
玻璃从原片玻璃到成品需经过开料、CNC、抛光、超声波清洗、真空锻模、钢化、丝印等一系列加工制作工序，任何加工环节出现问题都会导致屏幕质量不达标，如较常见的玻璃平面度不达标通常会导致触摸反馈区域偏移、触控......
汽车抛光、打蜡、封釉和镀膜有何区别？;新车到手，除了正常的洗车、装饰之外，很多人都会急不可耐的给爱车美容，打蜡、封釉、镀膜又该如何选择呢？这些到底有什么区别呢？ 1、产品......
鼎龙股份：氧化铝抛光液产品已通过客户端验证，并开启计划采购;3月10日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）发布《关于公司抛光液产品通过客户端验证并开启计划采购的公告》。 公告......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月;6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光......
合晶(Wafer Works)拥有垂直整合的单晶锭，抛光和Epi晶圆生产线，台湾嘉晶(Episil)车用、挖矿、资料中心等订单尤其超强劲，后续扩产也会专注在利基型产品。 内地硅片产业链 国内......
订了战略合作框架协议。 资料显示，中机新材专注于针对硬脆材料及先进制造所需的高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。公司在第三代半导体SiC晶圆研磨抛光应用领域，并取得多项关键性技术突破。公司......
鼎龙股份：拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目;鼎龙股份14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元，本次......
迪是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。 至昕新材完成数千万元A轮融资 10月下旬，江苏......
陶氏工厂发生爆炸，影响光刻胶供应？;陶氏化学美国路州厂在美东时间15日传出爆炸起火事件，虽无人伤亡，惟该厂生产光阻剂、抛光垫／液等半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用，牵动业界神经，联电、世界......
Chemical）Plaquemine工厂发生一系列爆炸。由于陶氏化学是半导体关键化学材料光阻剂与抛光垫/液的重要供应商，使得该件爆炸事件备受市场关注。 报导指出，Plaquemine工厂......

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;北京国瑞升科技有限公司;;北京国瑞升科技有限公司是一家专业从事超精密抛光材料的研究开发、生产经营的中日合资企业，设立于2001年6月，位于北京中关村科技园区，是北
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东莞市长安浩镒五金商店
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