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天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称:天科合达)近期完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资......
星计划将6-8英寸SiC衬底的年产量提升至150万片。 东映碳材完成Pre-IPO轮融资 近日,SiC原材料厂商东映碳材完成Pre-IPO融资融资金额超3.6亿元,本轮融资......
月完成了Pre-IPO轮融资。据悉,2020年7月,天科合达在科创板申请IPO,当年10月终止IPO;2022年4月,天科合达重启IPO上市辅导。此次完成Pre-IPO轮融资,意味着天科合达IPO之路......
-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资,其他投资人包括国内多家知名投资机构。 天科合达是我国碳化硅衬底龙头企业,产业......
今日,已有20家SiC相关企业宣布获得,金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。 天科合达 天科合达完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资......
半导体检测设备研发生产商微崇半导体完成两轮数千万元融资;近日,微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中,Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资;Pre-A++轮融资......
中芯聚源等明星资本投资 在成立后的两年多时间里,芯华章颇受资本青睐,相继完成各阶段融资。2020年10月16日,芯华章宣布获亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投,大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资......
万欧元投资。 2019年1月,Northvolt进行了11931万欧元的Pre-A轮融资;随后的6月份,又进行了A轮融资融资金额10.15亿美元,主要投资方是大众集团。 2020年-2023年......
化不断推进的同时,中科海钠也完成了一轮轮融资,投资机构逐渐升级。 2020年4月24日,中科海钠完成数千万元Pre-A轮融资,由中科创星和梧桐树资本领投。此前,中科海钠已于2018年完成首轮天使轮融资......
合达已顺利完成Pre-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资,其他投资人包括国内多家知名投资机构。 封面图片来源:拍信网......
对小米销售单价低于对非关联直销客户销售平均单价8.81%。 在飞骧科技的融资历程中,可以看到闻泰和华天的身影。去年12月,闻泰科技与范鼎投资等多家投资机构共同参与了飞骧科技的股权融资,今年7月,华天科技参与了飞骧科技的Pre-IPO轮融资......
等地研发中心的团队扩充、研发资源购买以及市场拓展等方面,以加速推动汽车智能座舱、ADS/ADAS芯片研发等项目落地。 2023年3月,复睿微电子宣布完成数亿元人民币的Pre-A轮战略融资。本轮融资由合肥产投、合肥......
的国产EDA企业累计达到32家,其中金额从百万到数十亿不等。其中的明星企业,合见工软在6月初刚完成了超11亿元Pre-A轮融资。 截止目前合见工软累计融资规模已经将近30亿元,其股......
国资汽车基金入场,这家AI芯片企业完成数亿元人民币Pre-A+轮融资;4月19日,后摩智能宣布,公司已于近日完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投,国家......
领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资;近日,杭州领挚科技有限公司(以下简称“领挚科技”)宣布完成数千万人民币Pre-A+轮融资。 本轮融资由杏泽资本领投、真格基金跟投。本轮融资......
;2020 年 8 月,壁仞科技完成 Pre-B 轮融资,累计融资近 20 亿;2021 年 3 月,壁仞科技完成 B 轮融资,目前总募资已经超过 50 亿元,是业内成长势头最为迅猛的「独角兽」企业。 有团......
、智能网卡领域的商业化应用,进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。 去年,益思芯科技宣布完成Pre-A 轮融资,金额未披露。本轮融资由联想创投、栎芽资本(Oakseed Ventures......
的资金将主要用于加大功率半导体器件的研究开发和团队建设。 6、瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资 1月12日消息,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融总额8000多万......
吉利旗下公司完成Pre-A轮融资 主要用于功率半导体模块的研发投入等;近日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能微电子”)宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,高榕......
通用智能芯片公司宣布完成Pre-A轮融资;近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九......
微崇半导体完成Pre-A轮融资;2月9日,微崇半导体官方消息显示,近日,微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由云启资本领投。 官方资料显示,微崇半导体于2021年创办,由海......
中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资。继Pre-A轮融资之后,云晖资本、高榕资本、松禾资本以及红杉中国在本轮继续增加投资。 公开资料显示,芯行纪成立于2020年10月,是一家数字实现EDA......
超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资 加速布局Chiplet架构高性能云端CPU;近日,北京超摩科技有限公司(以下简称“超摩科技”)宣布完成超亿元Pre-A轮融资,本轮融资由达泰资本领投,云岫......
牧野微完成亿元人民币Pre-A轮融资致力于车规毫米波雷达芯片;(图源:牧野微) 日前,车规毫米波雷达芯片企业“牧野微”已完成亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由五源资本和红点中国领投,还有......
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资,加码车规级碳化硅;近日,安徽芯塔电子科技有限公司(以下简称“芯塔电子”)宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳......
体现出了投资方对我们团队的认可和对公司未来的发展充满信心,我们也定将不负众望。 近期,在公司首款核心产品量产上市之时,我们也将同步进行A轮及后续Pre IPO轮融资,为公司的进一步发展壮大奠定坚实的资本基础。 投资......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日,杭州乾晶半导体有限公司(以下简称“乾晶半导体”)宣布,公司于近期完成亿元Pre-A轮融资,本轮融资......
高端模拟芯片设计公司深圳线易微电子完成Pre-A轮融资;据云岫资本消息,近日,深圳线易微电子有限公司(以下简称“线易微电子”)完成Pre-A轮融资,由国宏嘉信独家投资。云岫资本担任本轮融资......
这家CMOS太赫兹芯片公司完成数千万元Pre-A轮融资;据“青桐资本”消息,CMOS太赫兹芯片公司太景科技(南京)有限公司(以下简称“太景科技”)宣布已于近日完成数千万元Pre-A轮融资,由毅......
国产GPU芯片设计公司芯瞳半导体完成Pre-A轮融资;3月1日,西安芯瞳半导体技术有限公司(以下简称“芯瞳半导体”)宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由盈富泰克、深创投、源禾资本联合领投,龙鼎......
元件市场规模可望达53.3亿美元。 与此同时,相关厂商亦颇受资本市场的青睐。近期,多家半导体厂商也相继完成了新一轮的融资。 安储科技完成Pre-A轮融资 3月19日,中科创星官微发文称,张家......
硅谷数模完成15亿元融资,深创投领投、多家知名机构联合参投;      据悉,硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称:硅谷数模)于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投,招商......
自动驾驶芯片公司奕行智能完成超3亿元的Pre-A轮融资;奕行智能科技(广州)有限公司近日宣布完成超过3亿元Pre-A轮融资。本轮融资由广汽资本领投、东方富海联合领投,越秀产业基金、国创......
这家国产化高性能模拟芯片供应商宣布完成数千万元Pre-A轮融资;2月8日,共模半导体技术(苏州)有限公司(以下简称“共模半导体”)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由园区科创基金、元禾......
行动元完成亿元Pre A轮融资,继续强化智能工业平台建设;近日,行动元(上海)科技有限公司(以下简称“行动元”)宣布完成逾亿元Pre A轮融资,该轮投资由New Wheel Capital领投。本轮融资......
行动元完成亿元Pre A轮融资,继续强化智能工业平台建设;近日,行动元(上海)科技有限公司(以下简称“行动元”)宣布完成逾亿元Pre A轮融资,该轮投资由New Wheel Capital领投。本轮融资......
资本助力也让EDA产业焕发新机,今年以来,一些新晋企业屡获资本的融资,备受市场关注。 杭州行芯科技于2月完成超亿元B轮融资,由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资;芯华章于1月完成数亿元Pre......
性基材覆晶封装等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以及不同的封装方式提供厚铜重新布线、凸块加工、植球、电性测试和晶圆级芯片封装等服务。 天眼查信息显示,颀中科技经历了天使轮、Pre-A轮、A轮融资......
;2022年9月,德尔科技再次宣布完成Pre-IPO轮融资融资金额达20.36亿元,而该轮融资完成后,德尔科技的估值高达175亿元。 2022年11月24日,德尔......
欧思微完成数千万Pre-A+轮融资,聚焦车规无线SoC芯片;8月26日,车规无线SoC芯片公司安徽欧思微科技有限公司(以下简称“欧思微”)宣布,公司已于近日完成数千万元Pre-A+轮融资......
凌存科技获得pre-A轮融资,加速存储器MeRAM产业化落地;据园丰资本消息,苏州凌存科技有限公司(以下简称“凌存科技”)战略投资签约仪式举行,本轮系凌存科技pre-A轮融资,由乾......
方为臻云创投等;2018年2月,万众一芯获得Pre-B轮,金额未透露,投资方为优选资本;2021年1月,万众一芯获得数千万元B轮融资。 公开资料显示,万众一芯是一家拥有自主知识产权的电学基因芯片开发商。公司......
大基金旗下超越摩尔战投云脉芯联 后者完成数亿元Pre-A轮融资;近日,计算网络互联芯片企业上海云脉芯联科技有限公司(以下简称“云脉芯联”)宣布获得数亿元人民币Pre-A轮投资,由光速中国领投、国家......
原子半导体完成亿元Pre-A轮融资,专注于消费电子模拟芯片研发;3月21日,高性能模拟芯片公司原子半导体宣布获得近亿元Pre-A轮投资。据悉本轮融资将用于消费电子模拟芯片的研发、以及......
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产;4月6日消息,据36氪报道,专注于ReRAM存储技术的昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资,本轮融资......
,百识电子完成战略融资,金额未披露。 2020年9月,百识电子宣布超募完成Pre-A轮融资融资总额过亿元人民币。本轮融资仍由和利资本领投,台达电等知名投资方跟投。融资......
金石为上汽集团孙公司,上汽与芯驰现已展开深度合作。去年7月份,上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地。 去年九月,定位于[MCU+]的平台型芯片设计企业辉芒微电子完成5亿人民币Pre-IPO轮融资,日前......
将用于鹏武电子通用型“P系列”新产品研发,扩充产品序列。据悉,2022年3月,鹏武电子刚完成数千万元Pre-A轮融资。 毅达资本消息显示,鹏武电子成立于2015年,系国......
微电子完成了5亿元B轮融资,由秀洲翎航基金投资。 此前,晶能微电子已连续完成3轮融资,包括2022年12月的Pre-A轮融资、2023年6月的A轮融资以及2023年12月的A+轮融资。 作为......
希科半导体完成Pre-A轮融资,数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产;5月15日,希科半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“希科半导体”)官微宣布,公司完成了Pre-A轮融资,投资......

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