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研发客服近日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，高榕资本、嘉御资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
晶能微电子紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，应用于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。据悉，晶能微电子明年将有多款产品开始装车。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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