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研发客服据江都经济开发区消息，11月30日，百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。
百识电子项目由南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）投资建设，总投资10亿元，生产第三代半导体外延片，产品主要用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。项目计划分两期建设，一期投资约6亿元，建成达产后，预计年开票销售8.5亿元。
资料显示，百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。
此外，截至目前，百识电子共计完成4轮融资，融资总额超4.5亿元。2019年12月，百识电子完成5000万元天使轮融资，投资机构有和利资本。2020年8月，百识电子完成战略融资，金额未披露。
2020年9月，百识电子宣布超募完成Pre-A轮融资，融资总额过亿元人民币。本轮融资仍由和利资本领投，台达电等知名投资方跟投。融资主要将用于建厂及生产设备购入。
2022年3月，百识电子宣布超募完成A轮融资，融资总额过3亿元人民币。本轮融资由杭实资管领投，毅达资本、华映资本、阿晨科技、科泓投资、涌铧投资、GRC富华资本、福熙投资等知名投资方跟投，老股东亚昌投资、金浦投资继续加码。融资主要将用于扩产及生产设备购入。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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