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研发客服2月8日，共模半导体技术（苏州）有限公司（以下简称“共模半导体”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。
共模半导体称，本轮融资将用于加速产品与技术研发、团队扩建、加大市场推广力度，致力于成为国产化高性能模拟芯片供应商。
据官微介绍，共模半导体是一家致力于高性能模拟电路的研发及销售的企业，产品涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等，广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域，产品形态包括芯片和应用方案。
共模半导体管理层表示，在下一阶段将不断拓展新的产品及应用，拓展市场开发的广度与深度。并将继续大力发展高性能模拟芯片设计及测试能力，面向市场，以核心产品和关键应用为突破口，逐步建立移动设备产品线、工业及医疗产品线、汽车行业产品线和通用产品线，开发高性能通用电源及专用定制PMIC、高速高精度 ADC/DAC和高精度运算放大器等五大类产品，设计模拟芯片，建立一家国内拥有自主知识产权的国产高性能模拟集成电路公司。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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