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研发客服据“青桐资本”消息，CMOS太赫兹芯片公司太景科技（南京）有限公司（以下简称“太景科技”）宣布已于近日完成数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续加持，青桐资本担任财务顾问。
据悉，本轮融资融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。
资料显示，太景科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片，围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。产品可广泛应用于高端材料制造领域的无损透视探伤及实时质量检测，涉及光伏和集成电路半导体材料、大功率及高频电子材料、汽车与电力绝缘材料、工业与能源橡胶品、民用有机高分子材料等行业。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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