资讯
7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目(2021-06-22)
，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。
根据士兰微2020年年报，2020年成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，其营业收入较上年增长43.50%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。
公告显示，为进一步提升公司在特殊封装工艺......
全球最大碳化硅工厂，竟然是车企建造的？(2024-07-02)
资约2.14亿元，扩建后将新增SiC外延片产能6000片/年，总产能达18000片/年。功率模块封装较为成熟，自研自产SiC MOSFET或即将上车既然是全产业链，碳化硅晶圆制造方面，比亚......
爱仕特/英威腾/深圳先进院，三方联合启动深圳市科技重大专项(2024-03-20)
于新能源汽车、光伏储能、消费电子等领域的全球数百家客户。
今年3月1日，爱仕特宣布，公司成功中标中国电气装备集团旗下“SiC模块封装设计与工艺开发技术服务项目”。此次中标，公司将提供SiC功率模块封装设计与工艺......
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区(2023-05-30)
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区;据安巢发布消息，5月29日，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“芯能半导体”）与安......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
采用了引线键合和单边散热技术，针对这两大问题，SiC功率模块封装在结构上采用了无引线互连（wireless interconnection）和双面散热（double-side cooling）技术......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
硅片的供应紧缺状况，进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平，提升我国集成电路产业链竞争力。
士兰微：拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目
6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议......
电源模块封装技术，太热了(2024-07-30)
电源模块封装技术，太热了;对电源行业来说，模块化无疑是大势所趋。把FET、控制器、电感器和无源器件集成在单个3D封装中的模块，不仅拥有更好的体积，还能拥有更高的功率密度、更高的可靠性、减少EMI......
超10亿元昕感科技半导体项目签约落户(2024-06-06)
超10亿元昕感科技半导体项目签约落户;据锡东新城消息，6月5日，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。
此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装......
华润微上半年净利润同比增长164.86% 扩大布局功率半导体制造与封测(2021-08-19)
测试方面，报告期内，智能功率模块封装处于满产状态，客户需求持续增加，公司将与客户共同开发新型IPM封装产品，未来公司将会形成更加丰富的IPM封装平台。工业与汽车电子应用取得突破，前期......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。
据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要一种联合设计方法来优化液冷功率模块......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在......
宇泉半导体推出用于新能源汽车逆变器的1200V 600A SiC功率模块(2024-07-12)
进一步提高系统效率和充电效率，800V高压平台已经成为各大OEM的重点方向。宇泉半导体推出一款可满足大功率转换应用的1200V 600A三相全桥SiC模块新品，该产品兼容市场主流的HPD模块封装......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
。其中，碳化硅芯片的优良特性，需要通过封装与电路系统实现功率的高效、高可靠连接，才能得到完美展现。经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的碳化硅MOSFET功率模块，是目......
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配，满足工业和新能源汽车应用的更高需求(2020-03-30)
形式，以及沿用较大体积的总线电容、水冷系统；在动力输出方面，则沿用了适配IGBT较低开关频率的低速电机和变速箱（特斯拉的Model 3型新能源汽车甚至釆用了分立器件封装形式，而不是整合的功率模块封装......
英飞凌携手上能电气， 共绘储能新篇章(2024-06-05)
IGBT7技术，1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力提升功率密度，简化系统设计，进一步提升产品的市场竞争力。本文引用地址：由开发的EconoDUAL™ 3中功率IGBT模块封装，自上......
英飞凌携手上能电气， 共绘储能新篇章(2024-06-05)
飞凌开发的EconoDUAL™ 3中功率IGBT模块封装，自上市以来已成为被广泛认可、业界最受欢迎的IGBT模块封装之一。EconoDUAL™ 3模块通过与最新一代TRENCHSTOP™ IGBT7......
10分钟狂充80%电量！东风碳化硅功率模块明年量产装车(2022-12-13)
的门槛非常高，除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求，作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐......
多条6英寸晶圆产线获得最新进展！(2024-09-23)
研发生产基地项目签约落户无锡锡东新城。锡东新城消息显示，此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业......
芯塔电子功率模块大批量出货(2024-07-04)
芯塔电子功率模块大批量出货;近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。
据官微介绍，湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
充流动资金。
其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），该项目将在现有功率模块封装......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块(2021-12-02)
资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。
据官方资料披露，利普思成立于2019年，专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，拥有创新的封装材料和封装......
中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线(2023-12-05)
形成SiC功率模块封装、测试能力和基于SiC技术的车载集成电源系统开发能力，逐步建立起从上游芯片设计、模块封装，到下游应用支持的“一站式” 能力。
现场，中汽创智和积塔半导体进行了战略合作签约。中汽......
车企自研功率模块加速落地，国产SiC MOSFET和代工厂迎新机会(2024-04-11)
半导体代工厂积塔半导体也是各大车企的重点投资对象，上汽、小米旗下的投资公司都出现在其股东名单中。因此在800V时代，车企自研碳化硅功率模块是行业趋势，而这也给模块封装代工厂带来新的机会。碳化硅功率模块的机会车企自研功率模块......
技术文章:SiC Traction模块的可靠性基石AQG324(2023-07-10)
标准从各方面测试了SiC功率模块的性能，里面涉及到芯片和封装等，它是一个比较全面的测试。但是一个功率模块通过AQG324的测试，仅仅代表了整个功率模块的工艺等通过了基本的测试和验证。整个模块......
10分钟狂充80%电量！东风碳化硅功率模块明年量产装车(2022-12-13)
芯片的设计和生产，模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求，作为模块的升级产品、第三代半导体，有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。
该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到......
安森美新一代混合功率模块探秘：平衡性能与成本的创新(2024-11-08 10:10)
克服这些劣势?由于混合模块中包含硅基IGBT，，在高频开关应用中，特别是对于一些追求高效率、高功率密度、小尺寸的应用中，其整体性能可能不如全碳化硅模块。另外，混合模块需要同时封装硅基IGBT和碳化硅芯片，但两种芯片的最优封装工艺......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
主体为公司控股子公司成都士兰，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
士兰微当时公告表示，该项......
中国车用碳化硅功率模块的成长之路(2023-08-08)
的高效、高可靠连接，才能得到完美展现。经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的碳化硅MOSFET功率模块，是目前电动汽车应用的主流趋势。
目前新的设计SiC模块......
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用(2023-06-30)
面向国家重大战略需求，聚焦三代半导体芯片散热封装等领域，进一步完善产品谱系、拓展产品类型，聚力开发新材料制备技术，实现AMB产品全产业链自主研发，助力我国大功率模块产业快速发展。
封面图片来源：拍信网......
赛晶科技发布一种车规级HEEV封装SiC模块(2023-09-02)
、小型化和高可靠性功率的需求。
图：独特的并联布局，冷却更均匀，避免串联布局导致末端模块温度过高
作为一种更高功率密度的新型封装工艺，采用HEEV封装的SiC模块，其体积和连接阻抗仅为其他头部企业相同规格模块......
“第三代半导体”迎来新方向，新能源车成为主线，重点在5家短线大牛(2023-04-13)
需求，根基半导体今年头已在无锡投建汽车级碳化硅功率模块封装线，预计年末通线，2022年6月实现量产。对于客户关切的驱动问题，根基半导体在团体内部与青铜剑技术的驱动团队合作，为其碳化硅功率模块......
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅(2023-06-08)
微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。
芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示，目前，芯塔电子车规级碳化硅模块......
SiC赛道火热，比亚迪、意法半导体等传来新动态(2022-06-22)
，1200V 1040A SiC功率模块采用了双面烧结工艺，即SiC MOSFET上下表面均采用烧结工艺进行连接，具备更出色的工艺优势与可靠性。
该模块成功克服了模块空间限制的难题，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率......
功率半导体：车载逆变器电路控制的核心(2024-02-23)
基本结构：
功率模块组装工艺：
功率模块技术发展路线：
二. 功率半导体：电子装置电能转换与电路控制的核心三. 功率半导体=功率器件+功率 IC四. IGBT：电力电子行业的“CPU”
......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线(2023-04-28)
已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。
产品上，基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控......
英飞凌助力奇点能源，打造高效可靠的工商业储能解决方案(2024-09-13)
凌推出的EconoDUAL™ 3中功率IGBT模块封装，自面世以来，迅速赢得业界认可，成为市场上备受追捧的封装解决方案之一。该模块集成了英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7芯片技术，不仅能显著提升功率......
英飞凌助力奇点能源，打造高效可靠的工商业储能解决方案(2024-09-13)
凌推出的EconoDUAL™ 3中功率IGBT模块封装，自面世以来，迅速赢得业界认可，成为市场上备受追捧的封装解决方案之一。该模块集成了英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7芯片技术，不仅能显著提升功率密度，更在同一封装......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶(2023-01-17)
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目......
中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了(2017-01-25)
代代工程师的努力下，IGBT芯片在六代的演变过程中，经历了以下变化：
而前面我们已经提到，开发者一般在实际设计中都是使用IGBT模块应用到实际产品中，所以我们简略对这个介绍一下。
IGBT模块按封装工艺......
功率模块清洗中的常见“重灾区”(2023-12-25)
功率模块清洗中的常见“重灾区”;功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后，焊点和DIE表面会有助焊剂残留物，焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了后续工艺......
扬杰科技：第三代半导体已经实现批量销售(2021-05-11)
在第三代半导体领域深入合作和发展业务。
产线方面，扬杰科技表示，2021年公司产能继续大幅扩张。据披露，扬杰科技2021年正在投资建设项目包括：1.功率IGBT模块封装等项目，项目达产后可实现年产能100万只功率模块封装产能。2.超薄微功率半导体芯片封装......
伊瑟半导体科技竣工开业 专注于功率半导体设备等领域(2021-11-15)
。
公开资料显示，伊瑟半导体聚焦于研发和生产功率半导体设备及CIS设备，其具有独立自主知识产权及先进工艺技术高端功率半导体贴片装备，应用于功率半导体的封装，尤其是功率模块的封装；此外，高端......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
英寸多工艺平台产品部署进行洽谈，签署战略合作意向。
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
据芯能半导体官方消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装......
英飞凌携手上能电气， 共绘储能新篇章(2024-06-05 14:35)
IGBT模块封装，自上市以来已成为被广泛认可、业界最受欢迎的IGBT模块封装之一。EconoDUAL™ 3模块通过与最新一代TRENCHSTOP™ IGBT7芯片技术相结合，可带来更高的功率......
各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局分析(2023-11-03)
化的趋势越发凸显，功率芯片的优良特性，需要通过封装与电路系统实现高效、高可靠连接，才能得到完美展现，经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的功率半导体模块，是目前电动汽车应用的主流趋势。
本文......
电动汽车用超高功率密度电机驱动系统关键技术研究(2023-03-27)
率低，成本较高；控制频率高，误导通率高，电磁干扰和绝缘技术难题多。功率器件特性对比如图8所示。
图8 功率器件特性对比
2)新型大功率模块封装技术
未来功率模块的发展趋势是寻求更高的芯片结温，更高......
标准化白皮书：未来5至10年，功率模块寿命设计将重点关注三种方法(2023-11-02)
转换器所用材料的竞争也随之加剧。 此外，由于应用范围的扩大，人们正在考虑新的封装结构和材料，并且确保原材料变得越来越复杂。 底层技术涉及功率模块的寿命设计，未来5-10年将重点关注三种方法。
图1，功率模块封装......
相关企业
器，电焊机，光伏逆变等各种新能源节能环保行业。 晶凯人通过持续的自主研发与技术引进，已成功掌握铝线超声键合的封装工艺，为国内半导体功率模块封装的最先进工艺。高压大功率的晶闸管芯片及高压5600V模块的封装
;西玛华晶科技（深圳）有限公司;;西玛华晶科技（深圳）有限公司的产品是引用德国国际半导体公司的产品技术和台湾半导体公司的封装工艺；由西玛科技集团联合上海华晶集团在深圳打造的亚洲区最大的功率模块
;徐州赛米德电力电子有限公司;;徐州赛米德电力电子是一个以电力电子为专业领域的功率半导体器件制造商 . 主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率模块单向可控硅 ( 晶闸管 ) 及模块 , 双向
;上海市资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块的独创工艺
;深圳矽晶品科技有限公司;;公司是（ 法商 ） 矽莱克半导体厂大陆代理商，（ 法商 ） 矽莱克半导体厂是一个以电力电子为专业领域的功率半导体器件制造商 . 主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率模块
生产厂区位于溧水经济开发区，目前已投入资金近一亿元人民币，建有逾二万平方米的生产厂间及办公楼、研发楼、生活区，配置了世界上最先进的工艺制造、产品测试和可靠性测试设备，为目前国内规模最大的电力电子功率模块
;杭州普丰电子科技有限公司;;专业经营各种继电器和功率模块。经营的继电器品牌包括NAIS松下、OMRON欧姆龙、台湾松川、合力顺、宏发、金天、松乐、汇港等 功率模块公司专业经营德国SEMIKRON
市场同时兼顾其它相关的电子元器件产品开发。利用功率模块技 术做驱动，带动功率芯片和功率产品的研发与生产，同时完成设计两个功率半导体芯片。IGBT模块采用全套进口设备，是国内 最为先进的模块生产工艺线。生产的IGBT模块
、TRACO POWER、ASIA、LORAIN、DATEL、IPD、TDK、MITSUBISHI、FUJI、EUPEC）等公司生产的各种系列DC/DC、AC/DC电源模块,功率模块.公司经营的电力功率模块
;功率模块;;