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研发客服近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。
据官微介绍，湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，将年产100万套功率模块，预估年产值3亿元。
目前，芯塔电子已开发了多种封装及拓扑结构的功率模块产品。其碳化硅系列产品目前覆盖了电动汽车(EV)主驱逆变器、OBC/DC-DC、充电桩、光伏和储能系统(ESS)以及工业电源等诸多领域。
资料显示，芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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