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动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。 士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路......
年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为: 在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间......
昕的资本公积。本次增资完成后,士兰集昕的股权结构如下所示: 图片来源:士兰微公告截图 士兰微表示,本次使用募集资金对士兰集昕增资有利于推进募投项目“8英寸集成电路......
增资完成前后,士兰集科的股权结构如下: 图片来源:士兰微公告截图 公告指出,士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。 据了解,士兰集科为士兰......
科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)增资16亿元人民币,以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币,认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。 图片......
芯片产出已达到3.6万片,2021年全年产出芯片超过20万片。目前,士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。 士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资......
微8英寸集成电路芯片生产线的一期项目和二期项目进行了多次增资,增资金额达11亿元,其中向士兰集昕共增资6亿元,集华投资共增资5亿元。 封面图片来源:拍信网......
士兰微:重组事项获中国证监会核准批复;日前,士兰微发布公告称,公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路......
士兰微:公司及子公司通过高新技术企业认定;士兰微公告,公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(“士兰集成”)、杭州士兰明芯科技有限公司(“士兰明芯”)、通过了高新技术企业再次认定,证书......
司收到中国证监会相关核准文件后将另行公告。 此前公布的重组预案显示,士兰微拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有的杭州集华投资有限公司(以下简称“集华......
2000万元!士兰微落子集成电路;据天眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成电路......
科增资16亿元人民币,以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币,认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。 官方资料显示,如本......
科最新的股权结构及实收资本情况如下所示: 图片来源:士兰微公告截图 士兰微称,本次增资事项的顺利完成增加了士兰集科的资本充足率,有利于加快12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营,并进一步推动士兰集科的产能提升,为本......
明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态,LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,产品综合毛利率提高至6.87%,亏损大幅度减少。(3)士兰微(母公司)集成电路......
科的资本充足率,有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,积极推动士兰集科的产能提升,为本公司提供产能保障,对本公司的经营发展具有长期促进作用。 截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片......
、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。 资料显示,士兰集科是士兰微和厦门半导体共同投资成立的半导体公司,主要负责建设两条12寸集成电路制造生产线,第一条12寸线总投资70亿元......
目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元......
厦门两岸集成电路标准化技术委员会成立;9月20日,厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。 据工作人员介绍,标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节,致力......
产业链上下游企业在厦门集聚,为中国集成电路产业发展助力。 值得一提的是,在此前举行的士兰微2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会上,公司总经理郑少波表示,目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态,预计......
力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车,对厦门乃至福建集成电路产业具有突破性的里程碑意义。此外,士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营,总投资50亿元,建设4/6英寸......
利润总额为-6066万元,比2022年同期减少108.83%。 其中,上半年集成电路的营业收入为15.76亿元,较上年同期增长16.49%,收入增加的主要原因是公司IPM模块、DC-DC电路、LED照明及低压电机驱动电路......
为银行贷款)。第二期,建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力,与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。 士兰微表示,合作各方拟将项目公司建成一家符合国家集成电路......
微深耕特色工艺,从IC 设计公司逐渐发展成为Fabless+IDM 模式综合型半导体产品公司,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。 封面图片来源:拍信网......
年产出芯片超过20万片。目前,士兰集科12寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。 士兰微表示,今后,随着......
和分立器件等产品出货量持续增长。 同时,公司整体制造规模效益逐步显现,士兰集昕8吋芯片生产线逐步扭亏为盈;士兰明芯 LED芯片生产线亏损大幅减少;公司集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅增长,产品......
家国内领先的高端半导体质量控制设备公司,专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。 据悉,中科飞测现已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路......
KrF(248nm)、g线、i线、半导体负胶、封装胶等产品,除了上述提到的集成电路合作企业之外,北京科华亦成为了武汉新芯、上海华虹宏力、、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、中芯集成(绍兴)、北京......
投片产品各项参数指标达到设计要求,项目取得了阶段性进展。 士兰微表示,士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试,目标是在今年年底形成月产2000片6 英寸SiC芯片的生产能力。 厦门翔安区联芯集成电路......
微等重大产业项目。 据悉,厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能,新增12英寸高压集成电路......
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科;6月11日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)宣布,公司12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后,公司与士兰集......
续获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道客户订单及应用。 公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗 机Spin Scrubber设备......
5亿,国家大基金再出手;近日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金一期”)投资了一家EDA厂商-深圳鸿芯微纳技术有限公司(以下简称“鸿芯微纳”),出资额近5亿元。 天眼......
碳化硅工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。 全球最大8英寸碳化硅工厂即将落成 7月24日,英飞凌在社交平台上发布了一则视频,官宣其马来西亚居林第三工厂将在8月份......
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、长电集成电路(绍兴)300mm集成电路中道先进封装生产线项目、中芯绍兴二期晶圆制造项目(第一阶段)、绍兴......
合作协议》,士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称:士兰集宏)认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前,士兰集宏的注册资本为20.60......
器件芯片制造生产线项目。 根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体集团”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“厦门新翼”)共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称“士兰集宏”)增资......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产;10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸......
设工艺线宽65纳米至90纳米的12吋特色工艺芯片生产线。 67亿元集成电路项目奠基 12月24日,青岛微电子产业园暨集成式智能传感器项目举行奠基仪式。 据了解,微电......
降本增效的目标。 报告期内,公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。 02辉芒微投建MCU/存储芯片等项目 12月22日,上交......
期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3804.71万元(去年同期为公允价值变动收益2420.43万元)。 立昂微于2002年3月注册成立,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造和销售。 目前,立昂......
鸿芯微纳获国家大基金一期近5亿元入股;国际电子商情6日讯 近日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金一期”)投资了一家EDA厂商——深圳鸿芯微纳技术有限公司(以下简称“鸿芯......
本次募集资金投资项目均与公司主营业务相关,有利于提高公司核心竞争力。 图片来源:士兰微公告截图 预案显示,年产36万片12英寸芯片生产线项目工程建设期3年,实施主体为公司控股子公司士兰集......
硅片的供应紧缺状况,进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平,提升我国集成电路产业链竞争力。 士兰微:拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目 6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议......
建设周期为3年。 图片来源:士兰微公告截图 这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后,士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装,公司......
增资近16亿元!大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息,5月29日,成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“士兰半导体”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下......
乐山无线 创建于1997年的士兰微,前身是集成电路老国企厂绍兴华越微电子,公司创始人陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华在当时被称为的“士兰七君子”。士兰微于2001年设立士兰集成......
持股17.284%,大基金二期首次投资半导体零部件厂商;公开资料显示,自国家集成电路产业投资基金成立以来,投资范围基本围绕芯片设计、制造、封测、材料以及设备等产业链环节,其中......
半导体大致可以分为功率半导体分立器件(Power Discrete,包括功率模块)和功率半导体集成电路(Power IC)两大类,晶体管属于功率分立器件其中的一种,包括金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝......
士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司;3月16日,杭州湃力芯科技有限公司成立,注册资本300万元,法定代表人为张力。经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、物联网技术研发、物联......

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;杭州友旺电子科技有限公司;;杭州友旺电子有限公司由台湾友顺科技股份有限公司和杭州士兰微电子股份有限公司合资设立,是专业从事半导体集成电路、分立器件及发光二极管的设计、生产
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微电子控股。公司成立于2005年1月,注册资金2000万元,是一家专业从事光电器件、光电集成电路以及光机电一体化系统等产品的设计、制造、销售和服务的高新技术企业。 士兰光电依托于士兰
;上海京西电子信息系统有限公司--上海;;上海京西电子信息系统有限公司-成立于1992年,目前位于国家集成电路上海产业化基地-上海科技京城。上海京西电子信息系统有限公司是中国华大集成电路
;深圳市福田区新洲高科电子商行;;深圳市福田区新洲高科电子是专门销售国芯,华越,士兰等品牌国产集成电路(IC),是经国家相关部门批准注册的。主营集成电路块,公司
、TI、PANASONIC松下等进口集成电路(IC)和华越、士兰、华晶等国产集成电路(IC)产品。目前,公司代理经营的各品牌电子元件,常备的库存就多达上千种,本着“公平交易 、信誉第一、送货上门”的服
;深圳市华航盛科技有限公司;;深圳华航盛科技有限公司是一家拥有一般纳税人资质的专业的集成电路代理分销商和方案提供商。公司在集成电路行业经历风雨八年多,一直都是以服务第一做为宗旨。本公