pcb表面处理方式英文

表面处理方法，通过在PCB表面涂覆一层熔融的焊锡，并使用热风使其平整。这种处理方式的优点是成本低、操作简单，适合一般要求的电子产品。然而，HASL处理可能会造成焊锡层厚度不均，对细

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从入门到精通：PCB表面处理技术详解！ (2024-12-31 20:10:24)

表面处理方法，通过在PCB表面涂覆一层熔融的焊锡，并使用热风使其平整。这种处理方式的优点是成本低、操作简单，适合一般要求的电子产品。然而，HASL处理可能会造成焊锡层厚度不均，对细...

线路板行业最常见的十个“黑话” (2024-11-17 01:21:21)

喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂...

专家说：七种PCB表面处理技术！ (2024-10-29 20:54:08)

办法检查铜有没有完全受到保护。还有需要注意的是：采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的 PCBA，不允许使用OSP表面处理方式...

pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？ (2025-01-11 19:52:12)

不当：PCB焊盘的表面处理对于焊接质量非常重要。如果焊盘的表面处理不充分或不正确，如表面氧化、油污、污垢或其他杂质的存在，将会阻碍焊锡的润湿和扩展。良好的表面处理，如使用焊前清洁剂或化学处理方法，可以...

IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范 (2024-11-26 07:25:32)

作为一种常见的PCB表面处理方法，具有提供保护层防止铜氧化并形成可靠可焊接表面的双重作用。然而，铜和锡之间的强亲和力导致铜锡扩散作用，损害锡层的完整性并导致表层下氧化，从而...

PCB打样常见故障排查与解决方法！ (2024-12-28 18:40:20)

盘、通孔或布线，并进行调整或修复。 6. 表面处理问题解决方案：选择适合的表面处理方法，并确保处理过程中的参数控制正确。对于表面处理...

IPC标准解读：IPC-4553A印制板(PCB)浸银规范 (2024-11-24 07:13:10)

IPC标准解读：IPC-4553A印制板(PCB)浸银规范; IPC-4553A印制板浸银规范是一个详细阐述印制板（PCB）浸银表面处理技术要求和测试方法的权威标准。以下...

干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策 (2024-08-31 22:03:07)

产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良，焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题，如下图1。本案例中的PCB是OSP表面处理方式，SMT制程是无铅工艺，根据基本焊接原理及实际工程经验分析，拒焊...

行内人才懂的PCB常用术语 (2024-03-20)

工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺，而且不同的PCB表面处理工艺，其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费，下边咱们科普一些关于PCB表面处理...

图形电镀工艺流程说明 (2024-12-19 18:11:00)

）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同。只选对的不选贵的，目前...

PCB线路为何不是铜色？揭秘镀金和沉金的区别与优劣 (2024-10-25 21:41:44)

黄色的或者金色的，这是为什么呢？ PCB的表面处理其实，PCB的线路并不是真的黄色或者金色，而是在铜的表面...

SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？ (2024-11-08 07:07:34)

人手上的盐分会对表面处理造成损害（特别是OSP表面处理），所以对PCB的操作方式很关键。作为一条通用准则，印制电路板只能拿取它们的边缘。对任何表面处理的板子要达到最大的贮存寿命，就要求其...

不看会后悔----PCB Surface Finishes(表面处理) 培训教材 (2024-12-07 20:02:52)

不看会后悔----PCB Surface Finishes(表面处理) 培训...

几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点 (2024-12-28 18:40:20)

几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点; 电路板表面处理（PCB Surface Finished）的主...

PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识 (2024-11-11 23:17:50)

) ； 2.按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（ VLP 铜箔...

轻松掌握：PCB的铜箔知识！ (2025-01-02 18:24:37)

铜箔 ( ＜ 12 μ m) ； 2.按表面状况可以分为单面处理...

商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究 (2022-12-04)

/ Pd/SnPb 三种镀层结构下的腐蚀速率，实验气氛为干 / 湿硫化氢。结果发现：基材中黄铜抗爬行腐蚀能力最好，CuNi 最差；表面处理中 SnPb 是最不容易腐蚀的，Au、Pd 表面...

MODEL 3的BMS采样板设计方案详解 (2023-05-04)

器件都有三防漆涂覆，PCB表面处理方式为ENIG，过孔都未塞绿油，而且是开阻焊的。 PCBA的B面如下图所示，可以发现B面没有布置任何器件，也没有布置测试点，但是三防漆还是有涂覆的。下面简要看下采样板的电路方案，整个...

干货分享丨电子厂物料管理方法 (2024-02-16 10:25:11)

分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接...

一起学习与了解MODEL 3(磷酸铁锂模组)的BMS采样板设计方案 (2023-01-17)

为1.6mm，呈绿色，四层板； T面器件最小封装为0603，所有器件都有三防漆涂覆，PCB表面处理方式为ENIG，过孔都未塞绿油，而且是开阻焊的。 PCBA的B面如下图所示，可以发现B面没...

PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？ (2024-12-18 17:35:22)

正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短 ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右 ③沉金板可长期保存第四个原因是：助焊剂的问题。 ①活性...

SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？ (2024-12-16 19:41:38)

的活性和可焊性。 3. 重新涂覆 OSP 层：这是一种较为复杂但效果显著的处理方式。首先需要使用专业的化学试剂去除原有的 OSP 层，然后在严格控制的环境条件下重新进行 OSP 涂覆处理...

电子元器件7大常用的封装形式 (2024-10-16 10:15:48)

芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠...

SMT真空回流焊的根本原理 (2024-12-13 22:03:14)

品质量的可靠性造成一定的潜在风险。产生这些空洞的原因虽说是多方面的，如焊膏，PCB焊盘表面处理方式，回流曲线设置，回流环境，焊盘设计，微孔，盘中空等，但最主要的原因往往是由焊接中熔融焊料残留的气体造成的。当融...

干货分享丨50张图从低级到高级为你解锁车间的工具管理 (2024-04-21 15:22:24)

并茂！ OSP表面处理PCB焊接...

高可靠性PCB的14大重要特征！ (2024-11-20 21:51:41)

可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 4 严格控制每一种表面处理...

减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法 (2024-11-20 07:25:26)

表面处理类型对于制程空洞的影响仍不清楚。但是来自于表面处理电镀作业时共沉积的挥发性有机化合物被认为会产生更多BGA焊点中制程空洞。尽管不同连接盘表面处理对空洞的影响一直有争论，但这...

SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？ (2024-11-18 06:43:47)

微空洞是位于PCB连接盘和焊料界面的、基本处于同一平面的一系列小空洞。它们是由浸银（ImAg）表面处理后涂覆连接盘下方的铜凹坑引起的。它们并不会影响最初的产品质量，但是会影响焊点长期的可靠性。它们可在板子表面处理...

5. SMT行业IPC标准解读：IPC-SM-840永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范 (2024-10-12 07:08:02)

说明了用于资格鉴定的标准测试板的类型、规格以及表面处理要求等，并且规定了测试板在使用前的预处理方法，如清洗、干燥等。解读：标准...

王振波院士：更好的锂电池正极材料正在出现 (2024-03-22)

、气固反应、包覆掺杂等），研究表面化学及结构变化对电化学性能的影响。水热处理方面，在首次充放过程中的不同荷电态下进行XRD表征，水热处理可提高样品在不同脱嵌过程中的c 轴（对应Li层层间距）与晶...

IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范 (2024-11-21 07:22:46)

背景与目的随着电子行业的不断发展，印制电路板（PCB）的表面处理技术也在不断进步。化学镀镍/浸金（ENIG）作为一种重要的表面处理工艺，因其良好的导电性、可焊...

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？ (2023-02-14)

和可穿戴设备需要把各种器件组装到紧凑的外壳中，这需要轻巧灵活的刚柔结合设计。弯曲电路板，并导入弯曲电路板文件以进行 3D 电磁仿真，这项工作远非说起来那么容易。刚柔结合环境使用独特的材料，在整个设计中具有不同的厚度、灵活性、表面处理方式...

更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！ (2024-12-05 16:36:03)

基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定 PCB的表面处理...

2024T中国国际表面处理展 SFCHINAJ12月3日开幕，马上登记参观! (2024-11-21 15:05:50)

2024T中国国际表面处理展 SFCHINAJ12月3日开幕，马上...

飞机为什么宁愿用百万颗铆钉，也不愿选择焊接？ (2024-04-08 06:30:24)

底孔的开孔尺寸必须按照本身的开孔标准尺寸表进行开孔。 2.除了特殊情况以外（如：各工序加工完成再表面处理后，对压铆有干涉的），铆工序进行之前，必须完成产品的表面处理...

总投资9.5亿元，济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工 (2022-05-19)

。公司主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。QFN即方形扁平无引脚封装，是一种焊盘尺寸小、体积小，以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QNF技术与传统封装技术相比，PCB...

PCB和集成电路是什么关系？一文说透 (2024-12-01 14:50:31)

/Solder Mask）、丝印（Legend /Marking/Silk screen）、表面处理（Surface Finish）等组成。 PCB的优...

日本半导体设备厂爱发科推出半导体设备表面处理技术，可提升设备良率 (2021-04-25)

日本半导体设备厂爱发科推出半导体设备表面处理技术，可提升设备良率;4月25日消息，据日经中文报道，日本半导体设备企业爱发科（ULVAC）已开始提供可提高半导体和显示器生产设备良品率（合格率）和耐久性的表面处理...

PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范 (2024-11-01 06:36:57)

金 b. 表面处理：阳极处理，颜色彩色，同一...

pcb生产成本多少？分析pcb报价明细帮你省钱！ (2024-10-20 23:34:31)

的主要成分是玻璃纤维，相应的，纤维的质量也会影响成本。表面处理化学品以及助焊剂也要考虑到成本之中。因此，志在...

大功率器件的散热设计 (2023-02-09)

，高度，表面处理方式等参数进行优化设计。随着计算机仿真技术的不断进步，我们可以依托电子热仿真分析软件对散热器进行优化，优化的结果准确、直观。 5、正确的安装正确...

探究表面和界面的神奇世界之开篇 (2023-06-28 15:44)

现对它们的管控，就需要了解表面和界面相关的知识。在物质科学中，表面和界面的性质主要表现在以下三个方面：1. 相变化如SMT生产中的焊接工艺的升华A. PCB表面的OSP镀层...

干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则 (2024-02-16 10:25:11)

盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路...

走进PCB板里的【金、银、铜】！！！ (2024-12-17 08:34:45)

速信号设计方面沉银也有所应用。由于沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。EMS推荐使用沉银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于沉银存在诸如失去光泽、焊点...

PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂 (2024-10-04 20:23:05)

量、公差、表面处理、以及特殊要求） PCB 图装配图包含 CM 必须...

哪些原因会导致 BGA 串扰？ (2023-03-29)

令电流在 PCB 和封装之间流动。这些焊球以物理方式与电子器件的半导体基板连接。引线键合或倒装芯片用于建立与基板和晶粒的电气连接。导电的走线位于基板内，允许...

31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？ (2024-10-05 07:45:51)

层上可看到平面微型空洞，这通常会带来比HASL更复杂的焊接表面处理。一、整体膨胀不匹配整体膨胀不匹配起因于电子元器件或连接器与PCB之间...

DIP波峰焊(Wave soldering) 工艺不良通过DOE分析改善案例 (2024-10-17 07:54:56)

划以电容元件之Carrier与PCB设计两方面，探讨其对于上锡性之影响。 2、评估项目： 1）主实验针对不同表面处理、PTH Clearance 、Ring...

影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？ (2024-11-25 08:10:43)

，对于更严酷的荷载条件下的焊点，改善更大。PCB表面处理在BGA 焊点可靠性中也扮演着关键的作用。HASL，一种常用的表面处理，其厚度可能会过厚或过薄。不足的焊锡厚度可能被消耗为不可焊的金属间化合...

干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析 (2024-02-06 06:19:51)

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