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PCB为什么要拼板?SMT贴片机对PCB板拼板尺寸有什么要求?(2024-10-14 22:49:26)
PCB为什么要拼板?SMT贴片机对PCB板拼板尺寸有什么要求?;
在现代电子制造领域,PCB(印制电路板)的设......

BGA贴片加工:5大注意事项揭秘!(2024-10-16 23:39:36)
电脑等电子产品的生产中。
那么,什么是BGA贴片加工呢?简单来说,就是将球栅阵列(,简称BGA)封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板(PCB)上的过程。
这个过程看似简单,但实......

IPC标准解读:IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
。
贴片精度
:确保元件在贴片过程中能够准确、稳定地放置在PCB的指......

工程师必懂的SMT工艺!(2024-10-27 01:22:41)
品返修。
丝印:
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为组......

PCB组装代加工:揭秘5大核心项目!(2025-01-09 12:52:52)
它们是如何为您解忧排难的。
我们得了解一下PCB组装代加工的基本流程。
简单来说,它包括元器件采购、SMT贴片、THT插件、焊接、测试......

可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素(2023-11-27)
个传感器位于柔性触片的尖端,该触片贴片边缘朝向PCB的中心部位翻折。(图1c)。
图1.CBT器件设计。(a)将可穿戴热检测器件置于前额以估算人体CBT;(b)CBT贴片的3D分解图;(c)柔性CBT贴片的人体组织侧;(d......

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
响焊接质量的因素太多。
本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点,
根据经验,如果未按照这些要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修PCB
的时......

电子制造业常见SMT专业术语清单,可以收藏起来备用!(2024-12-17 20:28:21)
and Place:拾放,贴片机将 SMD 元件从供料器中拾取并放置在 PCB 上的动作。
18. Solder Paste:焊膏,由金属粉末和助焊剂组成,用于焊接 SMD 元件......

SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶,在SMT生产中,其主要作用是:
(1)在使用波峰焊时,为防止PCB通过......

怎样设计SMT(表面组装)工艺流程?(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......

SMT贴片机设备取料异常及故障排除方法(2024-12-18 21:41:54)
SMT贴片机设备取料异常及故障排除方法;
贴片机是表面贴装技术(SMT)生产线中的关键设备之一,其主要功能是将电子元件准确地贴装到印制电路板(PCB)上。在贴片机的运行过程中,取料......

为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要?(2024-11-24 22:59:00)
Board Assembly),PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。SMT贴片和DIP插件都是在PCB板上集成零件的方式,主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,DIP需要......

深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具?(2024-12-21 16:26:10)
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具?;
在追求PCB基板......

TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器,适用于高连续和瞬时负载环境(2022-01-12)
宣布推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化,这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积,并可......

SCHURTER (硕特) 推出UHP 高电流贴片(SMD) 保险丝(2023-01-09)
) 保险丝
随着成本下降,高性能锂离子电池的用途日渐广泛,因为如此市场上越来越需要通过低成本SMD 组装的PCB 来管理越来越高的电流。SCHURTER (硕特) 最新推出UHP贴片(SMD) 保险......

SCHURTER (硕特) 推出UHP 高电流贴片(SMD) 保险丝(2023-01-09 14:31)
) 保险丝
随着成本下降,高性能锂离子电池的用途日渐广泛,因为如此市场上越来越需要通过低成本SMD 组装的PCB 来管理越来越高的电流。SCHURTER (硕特) 最新推出UHP贴片(SMD) 保险......

干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化 (curing)
在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8......

PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
花可以减少连接地线面积,减慢散热速度,方便焊接。
2)当你的PCB是需要机器贴片,并且是回流焊机,十字花焊盘可以防止PCB起皮(因为......

SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
个别锡球空焊不良(此次使用的物料为旧料),经过一系列调整验证,总共投入13pcs, CPU空焊不良10pcs, 不良率76.9%,具体产品信息如下:
PCB尺寸:170*170......

干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
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现在,PCBA电子工厂做SMT贴片已经越来越方便,但是,不少......

米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
板卡上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。LGA贴片封装,12层高密度PCB设计,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......

米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装,12层高密度PCB设计,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......

一文读懂PCBA加工30个专业术语!(2024-10-15 20:04:57)
插入大型元器件。
Solder Paste(焊膏):用于SMT贴片过程中,将元器件粘贴在PCB表面的物质。
Pick-and-place......

SCHURTER推出全新、特别紧凑的UHS 贴片保险丝(2023-04-24 09:32)
SCHURTER推出全新、特别紧凑的UHS 贴片保险丝;
储能强大的锂离子Li-ion 电池多在SELV 范围内操作,但在某些情况下,例如短路,可以在短时间内大量且快速释放该些电能,做成......

不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择?(2024-12-24 19:35:30)
的成分和性质等是决定锡膏特性和焊点质量的关键因素。
以下是锡膏选择的注意事项:
1. 根据PCB电路板产品本身的价值和用途,高可......

SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为:印刷锡膏--贴片--回流焊接,如下......

米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
等电路。LGA贴片封装,12层高密度PCB设计,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。米尔MYC-LR3568国产......

米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
、2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装,12层高密度PCB设计,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅......

更高要求!航天、军工PCB工艺设计规范!!(2024-12-05 16:36:03)
基准点要求
5.7.1有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点(图13)
基准点用于锡膏印刷和元件贴片......

SCHURTER研发了全新、特别紧凑的UHS 贴片保险丝(2023-04-22)
SCHURTER研发了全新、特别紧凑的UHS 贴片保险丝;
【导读】SELV - safety extra-low voltage - 代表“安全特低电压”, 该术......

HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案(2023-07-10)
设计图
5. HT3163 DEMO板PCB底层设计图
6. HT3163 DEMO板贴片图
7. HT3163 DEMO板物料清单
8. HT3163 DEMO板实物图
......

积层陶瓷贴片电容器: 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器(2018-04-18)
4月起已开始量产和销售。带软端子的积层陶瓷贴片电容器能够耐受基板翘曲产生的应力,是电池线路中防止短路的一种有效方法。传统设计是在电极涂满树脂,但这样会导致较高的ESR和损耗。TDK仅在端子电极与PCB......

什么是PCB Mark点?Mark点怎么制作?(2025-01-12 18:24:03)
点
,也叫光学定位点,是贴片机使用时的定位点。由于PCB在大批量生产中为装配过程中的所有步骤提供了共同的可测量点,因此......

CGM连续血糖仪方案设计:安全稳定供应同时大幅降低原材料成本(2024-03-06)
CGM连续血糖仪方案设计:安全稳定供应同时大幅降低原材料成本;摘要:CGM整体解决方案包括系统整合、方案设计、技术资料、核心器件筛选、全链条的研发测试、PCB快板贴片和稳定的大批量供应保障,一站......

CGM连续血糖仪方案设计:安全稳定供应同时大幅降低原材料成本(2024-03-07 09:24)
CGM连续血糖仪方案设计:安全稳定供应同时大幅降低原材料成本;CGM整体解决方案包括系统整合、方案设计、技术资料、核心器件筛选、全链条的研发测试、PCB快板贴片和稳定的大批量供应保障,一站......

CGM连续血糖仪方案:提供1.5V/3V研发到供应整体解决方案(2024-03-07)
CGM连续血糖仪方案:提供1.5V/3V研发到供应整体解决方案;摘要:整体解决方案包括系统整合、方案设计、技术资料、核心器件筛选、全链条的研发测试、PCB快板贴片和稳定的大批量供应保障,一站......

HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案(2023-07-10)
HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案;引言
D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点,在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM......

HT3163宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案(2024-07-09)
HT3163宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案;引言
D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点,在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM......

一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别(2024-12-03 19:55:45)
为工人的暴露率和设计中的高容忍度提供了深色阴影。
5、绿色PCB机器识别性更好
一般来说,电子产品都要经过制板和元器件的贴片......

干货 | PCB设计中的过孔知识(2024-11-04 19:58:03)
不能位于焊盘上;
(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片......

CS8683 单声道120W大功率D类功放IC解决方案(2023-12-28)
-16等散热片在底部的贴片封装,依赖芯片本身及PCB散热很难支持60W以上持续功率输出。要实现更大功率的输出,需芯片封装支持外接散热器。
深圳市永阜康科技有限公司大力推广最新的一款模拟输入120W......

ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML―D22MUW”(2017-08-02)
ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML―D22MUW”;<概要>全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML......

硬件设计电路中常见问题(2025-01-01 10:02:24)
硬件设计电路中常见问题;
记录一些电路中常见的错误。
1、功率电感与贴片电感混用。DC-DC 电源电路中,常常需要使用功率电感。DC......

FOTRIC 热像仪的红外技术的优势(2023-03-03)
20μm、50μm 和 100μm 可选镜头; ⑤ 支持全辐射热像视频流,视频可二次任意分析,并提供趋势图、三维图、数值矩阵等。 基于在温度检测方面的优势,红外热像技术现已广泛应用于PCB电路......

Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证,额定功率高达2.5 W,且耐湿性能优异(2021-09-15)
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证,额定功率高达2.5 W,且耐湿性能优异;日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出......

车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案;客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂,主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗......

干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子......

ACM8629单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类(2023-02-03)
ACM8629单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类;本文引用地址:引言
在无线蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品,D类功放芯片因其效率高、贴片......

DEMO板PCB底层设计图
6、ACM8629 DEMO板贴片图
7、ACM8629 DEMO板物料清单
8、ACM8629 DEMO板实物图
......

ACM8629单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类功放IC解决方案(2023-02-03)
、ACM8629 DEMO板PCB底层设计图
6、ACM8629 DEMO板贴片图
7、ACM8629 DEMO板物料清单
8、ACM8629 DEMO板实物图
......
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对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件等(最小0402、间距大于0.3MM)均可贴片加工.本公司是高制程能力的PCB设计制作、贴片、插件加工厂。我 公司的产品主要用于: 消费费电子:电磁炉、网卡、显卡、安防
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