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如何准确地贴装0201元件？(2024-12-23 20:56:04)
化都可能重大地影响缺陷水平。对于标准的焊盘(用十万个元件进行试验)，y<0.075mm, x<0.075mm的贴装偏移对缺陷的影响类似于没有偏移。可是，当偏移增加到<0.1mm时，缺陷水平上升到超过5000ppm......
QFN封装(2022-12-01)
分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
学习资料！）
线宽公差
PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准......
如何克服PCB板间多连接器组对齐的挑战？(2020-11-18)
来源：Samtec Inc.）
但是，在相同的母夹层卡以任何方向和任何距离增加更多配对的连接器组，都将会引入一些累加的公差（图2，底部）。这些公差对于PCB加工车间、电子制造服务以及PCB板中......
Samtec技术前沿 | 全新对准功能确保测试和测量应用中的精确对准(2024-09-24)
结合靶标来匹配这些凹槽的位置，这使得检查组装后的连接器的位置精度变得非常容易。
由于凹槽与PCB上的靶标对齐，安装孔位置和焊盘位置之间的任何偏移都很容易被注意到；因此，消除了对影响后续性能测量的装配效果的任何怀疑。凹槽......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
帮助自动化设备识别位置。
Component Placement Tolerance（元件放置公差）：元件在PCB上允许的最大偏移......
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度(2024-08-20)
高度±0.2mm减去电气行程±0.2mm，给出的最小总公差为±0.4mm。用电气高度值标注尺寸的目的是避免累积公差，并提出一个公差更小的功能值。电气高度是稳定的，建议标准公差仅为±0.15mm或......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。3. 焊盘与焊盘......
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列，为设计人员提供精确电气高度(2024-08-16)
用公式：产品高度±0.2mm减去电气行程±0.2mm，给出的最小总公差为±0.4mm。 用电气高度值标注尺寸的目的是避免累积公差，并提出一个公差更小的功能值。 电气高度是稳定的，建议标准公差仅为±0.15mm或......
PCB设计中会遇到的安全间距问题(2024-11-30 17:41:30)
中会遇到的安全间距问题;
我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
计、
PCB
投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.
定义......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！;No.1：资料输入阶段本文引用地址：
在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件）。
确认PCB模板......
工程师必须要知道的12个PCB设计规则！(2025-01-03 22:07:31)
回流时焊料通过过孔流到 PCB 的另一面，造成SMT焊料不足导致虚焊等问题。
一般建议过孔边缘与 SMT 焊盘的距离大于 25mil，并在......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中常用抽样计划来定义产品的不合格水平。主要......
Vishay 新款厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高测量精度并节省空间(2017-06-26)
等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2.确认PCB模板......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备调整
刮刀设置
：根据锡膏的特性和PCB的焊盘设计，调整刮刀的硬度、角度和速度。
印刷......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。
焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。
焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。
线宽线距：采用高端类载板SLP......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
破裂（焊点表面呈玻璃裂痕状态）；
②偏移（BGA焊点与PCB焊盘错位）；
③溅锡（在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间）等......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
值、 阻抗公差、铜厚、检验标准。影响阻抗的因素有：介质厚度、介电常数、残铜率、 铜厚、线宽、线距、阻焊厚度。介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜 厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。当然，信号......
PCB打样常见故障排查与解决方法！(2024-12-28 18:40:20)
电子产品的应用环境和性能需求，选择合适的PCB材料。如果对材料特性不确定，可以咨询经验丰富的供应商或利用相关的行业标准指导选择。
3. 焊接......
PCB邮票孔是什么？PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
是对于高密度 PCB。距离组件越近，焊接固定就越困难。
距离太近，容易在焊盘/走线之间形成焊桥。
五、PCB 邮票孔和 V型槽......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。
焊盘，
表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘的设计标准......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
电子制造领域的同行提供一些有益的参考和启示。
一、SMT BGA空焊定义
SMT BGA空焊是指BGA封装器件的锡球未能与PCB（印刷电路板）上的焊盘形成有效连接，即焊......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
设计上的缺陷。
2 UVC紫外杀菌可靠性分析
2.1 焊接异常
焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成偏移......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准;
IPC-9708标准是关于印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad......
Bourns推出两款采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计的厚膜电阻系列(2024-12-09)
，具备低 TCR 和精准公差选项
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
受邮票孔
PCB 板边缘顶部的走线和邮票孔可以接受
，走线的布线方向正确，不存在布线不足的情况，根据 IPC-7351标准，邮票孔在公差......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
必须允许安全焊接和电气连接。
PCB 焊盘尺寸通常在元件数据表中指定，或者可以使用 IPC-7351B 等 PCB 设计标准来确定。
2、焊盘......
什么是PCB Mark点？Mark点怎么制作？(2025-01-12 18:24:03)
别原理
PCB 上的mark 点是表面贴装技术(SMT) 和自动光学检测(AOI) 等自动化机械使用的参考标准。
该标记由一个远离任何其他可见地标的单独铜垫组成，没有基准标记，机器......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
方便焊装与维护又要兼顾紧凑。
还有就是要考虑实际的贴片加工能力，按照IPC-A-610E的标准，考虑元件侧面偏移的精度，不然容易造成元件之间连锡，甚至由于元件偏移造成元件距离不够。
图2
图3
6、高频......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？(2025-01-11 19:52:12)
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？;
一、PCB
PCB板即PrintedCircuitBoard的简......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
检查：
从外观检查未发现接触Pin变形等不良，同时使用侧镜检查外排锡球与PCB pad之间焊接良好，无焊点偏移......
CML推出针对低功耗应用的完全集成式RF合成器(2020-12-01)
针对这些应用领域的许多合成器都是基于一个锁相环IC，若要实现压控振荡器，需要采用大量的外部分立组件，这会占用宝贵的PCB空间。 CML全新解决方案旨在通过更高的芯片集成度减小组件数量和电路板面积，消除VCO公差问题，并加快产品上市速度。
在......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
板边缘则有可能在制造过程中损坏板边的元件或焊盘，也可能因为元件与板边间隙过小无法满足设备的固定要求。所以一般情况下需要在PCB外围设计适宜的工艺边。
在PCB工艺流程中，工艺......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
品返修。
丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为组......
Molex推出5G25 系列5G毫米波射频线对板连接器(2023-02-27)
号完整性
0.30 毫米（端子间距）/0.30 毫米（跨度）的宽度对准公差......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
通常使用典型的回流焊工艺安装在PCB上。每种封装类型的性能可以在组件、热性能和寄生电效应等项目下进行比较。
对于底侧冷却（参见图3），热量从封装底部散热器（裸露焊盘）通过PCB引导......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
）
采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略(2023-09-19)
器的所有包装管，在材料中不注意强度，产品相互挤压，导致个别针脚弯曲，焊盘不均匀，导致虚假焊接的可能性。
3.由于MINI USB连接器底部没有塑料定位柱，在一些传统操作中容易导致位置偏移，特别是在一些机器安装中，一般......
设计有源音调控制电路的教程(2023-06-06)
它使用 12V 电源，输入信号偏移 6V DC。C1和C2是滤波电容，R1和R2用于制作分压器以及一个额外的滤波电容C3。
有源音频滤波器 PCB 设计
我们的有源音频滤波器电路的 PCB 设计......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/（D2-D1......
相关企业
线距:0.2MM 最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM 金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM 孔 位 差
;深圳市国鼎盛科技有限公司;;深圳市国鼎盛科技有限公司主要从事印制软硬结合电路板（PCB）生产和销售，是PCB行业中少数专业生产“超薄、超精密”PCB线路板及精密软硬结合板，具有
0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8
;杭州神龙电子PCB;;杭州神龙电子有限公司拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的生产、加工、设计研发团队；完善的生产、加工、设计流程和品质控制系统；快捷的生产、加工、设计
;杭州博州电器;;杭州博州电器有限公司是一家专业从事生产、加工双面及多层线路板的高科技企业。在台湾有着20多年的电路板制造经验.专业的PCB线路板24、36、48、72小时快速打样：LED电路
等众多拥有关键材料和技术厂商建立了良好的合作关系。二、产品技术参数表：PCB：最小激光打孔0.1mm，最小线宽线距0.075-0.1mm，最大拼板尺寸457*609MM，线宽线距公差+/-10%，镀通孔公差+/-0.075mm,孔位公差
以内完成交货。深受广大新老客户信赖！本公司的PCB板符合ROHS标准! 1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 FPCB层数:1-6层 3、最大
、品质保证： 接受标准：IPC-A-600F及IPC-6012A二级水平 内/外层对位公差：±2mil 内/外层最小线宽/线隙: 4mil，且线宽/线隙变化不超过设计值的±20 最小压板厚度公差
户提供满意的PCB产品, 在众多厂商中享有良好的声誉 ,其中部分产品远销港台、欧美市场. 为保证向客户提供优良的产品及服务 ,本公司依据ISO9001:2000质量管理国际标准 ,以“7S”要求
速特殊凸轮曲线间歇驱动完美，定位精准，绝无滑动偏移现象，不会产生累积公差。 ☆ HRC60°研磨精密，滚动磨擦、磨耗少。 HRC合金材质结构钢强，精度高，寿命长。连续运转最低寿命可达10,000小时（5年