工厂占地28000平方米，完全按电路板的技术和环境要求严格布置的现代化厂房,已通过ISO9002ISO9001、ISO/TS16949认证,主要工艺、技术、设备都是按国际先进的条件引进配套。生产线拥有专业性强、实际经验丰富的技术工程、检测技术人员和各生产流程配置的员工2500名，月产量十三万平方米。并且与美国、日本、台湾、香港等众多拥有关键材料和技术厂商建立了良好的合作关系。二、产品技术参数表：PCB：最小激光打孔0.1mm，最小线宽线距0.075-0.1mm，最大拼板尺寸457*609MM，线宽线距公差+/-10%，镀通孔公差+/-0.075mm,孔位公差+/-0.05mm,孔到边公差+/-0.125mm.我司8层一阶激光打孔、埋盲孔、阻抗手机PCB板资料确认后12-15天出样板，25-28天出批量。（具体的精确出货时间以板的难易、数量、排单情况决定）