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深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
之后板子的边缘像邮票的边缘，因此这种拼板方式被称为邮票孔。
3.空心连接条
空心连接条在有半孔工艺......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
千万不能小瞧的PCB半孔板！！;
PCB半孔
是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
以确保焊接过程中金属层的稳定性和耐久性，提供优异的耐腐蚀性能，延长PCB的使用寿命。
PCB（采用沉金工艺、盘中孔工艺生产）
除沉金工艺外，嘉立创对6-32层板一律免费采用盘中孔工艺......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
完成之后，就来到了钻孔工序，接着就是与单双面板一致的工序流程，但，也稍微有些不一样，比如嘉立创，他们家针对于高多层板的制造，还推出了可以免费享用的提高PCB质量的服务。
一个是提升了的沉金工艺......
如何给汽车电子全液晶仪表进行里程修改(2023-05-06)
芯片的读写需要用一个专用配套的编程器，如下图，usb直插直用，免驱动，插入电脑后会显示一个U盘盘符，内部自带编程软件和说明书，配套一个8脚夹子，可以直接夹住模拟芯片进行读写，这个很重要，毕竟模拟芯片是半孔工艺......
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的！(2025-01-01 18:13:16)
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的！;
钻孔......
PCB中阻焊颜色怎么选择？(2024-11-19 20:06:10)
阻焊层，就不容易脱落了）。
一般情况下，观察华为和中兴这些大型公司的PCB板件一般都是绿色，因为绿色工艺成熟，简单。但特殊情况下，也会有红色、白色、蓝色......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中孔工艺......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
技术主要涵盖以下几大领域。
高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术：通过半加层(mSAP)制程，可实现最小线宽/线距为20/20微米，有效提高布局布线密度，达到小型化的目的。此外，mSAP工艺......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
类载板SLP（substrates-like PCB）技术：通过半加层(mSAP)制程，可实现最小线宽/线距为20/20微米，有效提高布局布线密度，达到小型化的目的。此外，mSAP工艺......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
只有少数企业具备生产高多层PCB的能力。以嘉立创为例，依托自研的超高层工艺、盘中孔工艺等技术，嘉立创生产的PCB最高层数可达32层，最小孔径达0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构。尤其是超高层工艺......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
难度等，因此PCB Layout需要特别的注意。
此外过孔的放置位置也同样重要，过孔如放置在焊盘上，生产时便容易导致器件焊接不良，因此一般过孔都放置在焊盘外，当然在空间极其紧张的情况下过孔放置在焊盘上再加上制板商的盘中孔工艺......
如何提升PCB设计质量的6个细节？(2024-12-17 20:40:16)
的参数设置与放置位置
过孔的大小设置合理程度对电路的性能有着极大的影响，合理的过孔大小设置需要考虑过孔所承受的电流、信号的频率、制作工艺难度等。因此PCB Layout需要......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。
云天半导体指出，该建设项位于厦门海沧集成电路产业园，厂房建筑面积约35000平方米，目前......
供应链消息称 SK 海力士内存产品提价约 15%-25%，下半年涨幅将趋缓(2024-05-06)
更是可以在不使用硅通孔工艺 3D 堆叠的情况下，达到单模组 128GB，满足服务器对大内存的需求。
本月初的 Compute Express Link 联盟开发者大会期间，SK 海力......
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别(2024-10-08)
的板厂里面，许多家都改进了生产工艺，以嘉立创来说，在6层及以上的电路板上盘中孔工艺可以免费使用，在紧密布局布线方便很多，然后在PCB表面处理工艺上，它们家使用沉金工艺，免费加厚，1U’’的价格2U’’的品......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
微介绍，该系列设备能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII配备全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌(2022-09-09)
-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。
据了解，2022年4月6日，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂，7月15日......
安集科技：开启ECD电镀技术新征程(2022-12-12)
安集科技：开启ECD电镀技术新征程;电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球......
安集科技：开启ECD电镀技术新征程(2022-12-13 09:41)
安集科技：开启ECD电镀技术新征程;电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球......
什么是PCB Mark点？Mark点怎么制作？(2025-01-12 18:24:03)
什么是PCB Mark点？Mark点怎......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
参数。
2.6 钻孔工艺
由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速......
光刻胶厂商徐州博康获数千万元投资，华为曾入股(2023-03-29)
刻胶单体产品技术，其中KrF光刻胶单体占全球份额超过20%。
在半导体光刻胶领域，徐州博康已研发高端ArF光刻胶26款，其中应用于通孔工艺的ArF湿法光刻胶，已经能够应用至40nm/28nm工艺......
泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
起开始各产品线的中试通产，对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后，MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺......
SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存(2024-11-21)
了堆叠局限。该技术分三次进行通孔工艺流程，随后经过优化的后续工艺将3个通孔进行电气连接。在其过程中开发出了低变形*材料，引进了通孔间自动排列（alignment）矫正技术。公司技术团队也将上一代238层NAND......
奏响“盐光曲”，国晟科技助力莱州土山600MW盐光互补项目首批300MW并网发电(2024-11-05 14:04)
盐田经久耐用。同时，在组件、桩基、支架、线缆等设备选材选型上，项目采用高抗腐蚀的设备和材料。国晟科技供应的光伏组件采用双面聚烯烃类材料进行封装，组件玻璃采用双镀膜工艺，组件边框采用闭孔工艺，确保......
电子制造业PCBA 可制造性设计DFM的60个问题点归纳，适合SMT工艺工程师收藏起来备用！(2024-12-01 07:28:17)
确定需要进行边界扫描测试的元器件和连接点，然后利用专门的测试设备对这些点进行扫描和测试。
48. 如何处理PCBA生产中的过孔堵塞问题？
优化钻孔工艺......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
以厚实的研发基础和前瞻的技术创新，应用版图再扩大
凭借近四十年在化学湿制程(洗净、蚀刻、通孔工艺设备)、自动化及电镀等生产设备解决方案领域的丰富经验，Manz持续为全球十大载板厂及面板厂提供稳定量产的有力支持，在IC载板......
锂电池防爆阀焊接机视觉设计案例分享(2024-03-04)
锂电池防爆阀焊接机视觉设计案例分享;项目背景本文引用地址：的制造工艺较为复杂，工序繁多。第二工序段设备主要覆盖电芯装配工序，主要包括卷绕机或叠片机、电芯入壳机、注液机以及封口焊接等设备。而防......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
PCB不良设计对印刷工艺的影响;
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
第二种则是DFM检查，DFM检查也叫可制造性设计分析，是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真，在制......
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。
1、单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板，用网......
从入门到精通：PCB表面处理技术详解！(2024-12-31 20:10:24)
（OSP）
有机涂覆工艺在PCB表面涂覆一层薄薄的有机保护膜，这层膜可以防止铜箔氧化，提高可焊性。OSP工艺环保、成本低，适用于短期存储和焊接的PCB。但是，OSP......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
盘图形上的导通孔选择包括盲孔 和微导通孔。盲孔可用标准钻孔工艺、激光烧 蚀或者通过湿式或干式（等离子）化学的感光 限定等方法来实现。外层和内层依次制备，然 后层压在一起。因为盲孔仅会穿透外层，故采 用尺寸较小的钻头。但是......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
版图再扩大凭借近四十年在化学湿制程（洗净、蚀刻、通孔工艺设备）、自动化及电镀等生产设备解决方案领域的丰富经验，Manz持续为全球十大载板厂及面板厂提供稳定量产的有力支持，在IC载板和显示器行业中扮演着重要角色。基于......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
孔是连接印制板第一层或内部第二层的盲 孔。它们通常由激光钻孔形成，但在某些场合 也会使用机械钻孔工艺。（见下图）
除非该微导通孔被填塞或电镀封闭，不然的话 空气......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
等问题。
标记与定位孔
：验证PCB上的标记和定位孔是否清晰、准确，以便后续的工艺......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类......
PCB线路板成本构成看不懂？收藏本文就够了！(2024-12-25 17:19:01)
具有非常强的定制化生产能力。
PCB行业虽然具有一些通用的基本工艺，但最重要的是根据基材厚度和材质、线宽和线距的精度要求、设计结构和生产规模以及客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺和设备，导致制作价格差别很大。那么，你知......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！;
1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺......
学习一下！PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
版设计主要以客户提供的成品板拼板图（即Panel）进行组合。将多个Panel组合在一起以达到板料最大利用率及最佳生产效益；
3，在组合过程中要加上PCB生产时所需的工艺边，即Panel和......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工程师必懂的SMT工艺！;
SMT基本工艺......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
环境要求、电气性能、物理性能和耐久性的要求表面处理工艺从最开始会使用助焊剂在铜面焊接元件，产品需要大批量的时候，会使用。当PCB出现涂敷阻焊的时候，开始出现。随着产品布线密度增加，出现。清洁......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
有预涂松香
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅
13.手浸时PCB入锡......
SMT Press-fit（压接）工艺常见问题有哪些？(2025-01-07 20:33:46)
的连接方式，被广泛应用于各种电路板与连接器的组装过程中。然而，随着电子产品向小型化、高密度化方向的发展，Press-fit工艺面临的挑战也日益增多。从插针材料的选择到PCB板孔的设计，从压......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂;
一、什么是PCB的背钻孔
PCB设计......
相关企业
产来配合市场在新形势下对企业提出的更高要求。 公司在电路板（PCB）领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法，对不
;深圳市巨业PCB快板有限公司;;PCB快板 PCB打样 PCB制造 巨业电路谢S 15915433441 QQ969965039 深圳市巨业电路有限公司，深圳最快PCB厂 2层板打样最快1天，小批
;孔工;;
;奔创电子;;奔创公司生产的线路板应用于各类电子产品中，线路板种类可分为：镀金板，沉金板，沉锡板。OSP抗氧化板，喷锡板，金手指板，碳油板，兰胶板，高频板，铝基板。可以制作盲埋孔工艺。目前，我司已成功研制出无铅环保线路板。
，小批量最快4-5天。 如有PCB做板资料可发到我司邮箱（kdpcb@139.com），半小时内会报价给贵司 （专业制造2-20层普通喷锡板、沉金板、镀金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高频信号板） 销售
;深圳市奥杰利特电子有限公司;;本公司专门生产PCB，FPCB,MPCB，电路板，线路板，双面板，多层板，20Z、30Z厚铜板，柔性线路板，铝基板，玻璃树脂板，FR-4材料板，铜皮板,半孔板，HDI
和产品质量获得业界的认可。 我司长期低价大批量生产各种高精密双面多层电路板，采用台湾自动化丝印机，自动化电镀设备等生产制造，工艺非常成熟，品质稳定。各种特殊产品如半孔，阻抗，盲埋孔，超薄板等都经常批量生产。一般
应北京地区研发创新企业对制板周期的要求，公司与2002年在北京大兴区多媒体产业园龙海工业区投资兴建一家快板厂。采用世界上技术领先的干膜掩孔工艺，确保为您生产出短周期（最快24小时）、高品质的PCB板，公司设备配备合理，培养
电路公司致力于为广大国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。专业的PCB研发、设计、制作队伍；先进的印制板专用生产设备和检测仪器；专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定，及准时快速的交付。 工艺能力： 层数: 2--14 最大
;深圳宇泽电路有限公司;;深圳宇泽电路有限公司专业1-20层高精密PCB生产！ 提供样品加急48小时交货服务！ 月产量10000平方米，员工260多人！ 产品类型：双面、多层、埋/肓孔、阻抗板、半孔