资讯
PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层干膜工艺流程......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀前用干膜......
PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总(2024-11-19 20:06:10)
PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总;
随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
国产光刻胶，破冰前行(2024-12-10)
结构、配方等，提高纯化、过滤、混配等工艺等级，开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料以及光刻胶产品，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
干货分享丨三防涂覆工艺规范及UV胶三防漆喷涂工艺异常处理(2024-05-05 16:19:28)
汽车的充电桩，无人飞机的广泛使用，进一步扩大了三防漆的使用范围。三防绝缘漆涂覆喷漆，又称三防刷漆，三防喷漆，三防浸漆，目前，PCBA电路板上涂覆三防漆做防护已经成为了电子制造业一个大趋势。三防漆工艺流程......
容大感光拥6.70亿元巨资，深耕光刻胶领域(2022-03-09)
、特种油墨、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列感光电子化学品。
容大感光公告指出，感光干膜作为PCB光刻工艺中的关键材料，公司自2018年起即组建研发团队负责该领域的技术攻关；2021年9......
10亿元PCB感光干膜及光刻胶原料配套生产项目签约江西龙南(2021-09-30)
10亿元PCB感光干膜及光刻胶原料配套生产项目签约江西龙南;据龙南发布消息，9月28日，江西省龙南市举行重大项目集中签约仪式。此次集中签约共有3个项目，其中包括PCB感光干膜......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
抢滩N型市场，成本及性价比是关键(2022-11-06)
的弱光响应及更高的双面率等优势，发展潜力和市场空间逐步增大。目前产业化推进的N型技术主要是 TOPCon、HJT和XBC三种，不同的电池技术在转换效率、成本、工艺流程等方面表现均有所不同。集邦咨询旗下新能源研究中心预计2023......
2.44亿元！容大感光定增申请获深交所受理(2024-12-06)
光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。
容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导体领域，近年......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-02)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时该技术还具备的轻量化、灵活化和绿色环保特点，可有效应对电子制造业面临的困境。
如上图所示，传统线路板生产多采用蚀刻工艺......
《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
《PCB工艺流程培训教材》(2024-11-17 01:21:21)
《PCB工艺流程......
PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-29 21:11:39)
PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx(2024-12-05 16:36:03)
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx......
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-02 22:33:27)
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
一文了解PCB生产工序！(2024-10-23 22:29:29)
一文了解PCB生产工序！;
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PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
PCB及其PCBA工艺知识，全了！;
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力森诺科（Resonac）对湖南初源、瑞钛提起感光干膜材料专利侵权诉讼(2024-04-07 10:21)
作为印刷电路板（PCB）制造中图形转移的不可或缺的材料，对PCB的生产质量具有重要影响，其应用范围覆盖了印制电路板、半导体封装、新能源等多个行业。
力森诺科作为感光干膜领域的重要制造商之一，其历......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
：详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程......
划重点！PCB失效分析及部分案例！(2024-12-15 21:47:00)
是总是集中在某个区域等等。
另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
SMT真空回流焊的工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 预热阶段
在预热阶段，PCB......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
PCB线路板流程术语中英文对照;
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型......
小米FlipBuds Pro采用NDT 专为TWS应用打造的高端“面贴PCB方案”(2021-05-14)
旗下定位最高端的旗舰耳机产品——FlipBuds Pro，在降噪、音质、工艺、人机交互等方面均达到行业一流水准。
小米FlipBuds Pro
广告
在集成40dB深度降噪、11mm超线性动圈、高光纳米NCVM镀膜工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
完美收官 英麦科半导体薄膜功率电感市场首推反馈火爆，创新工艺备受瞩目(2023-04-14 09:42)
了诸多观展人员及行业上下游同行的驻足了解与探讨，迎来送往，热闹非凡。
工艺流程3D示意图展示区
高磁导率、高饱和电流、低损耗的磁性材料功率电感的小型化和薄型化是跟随应用端DC-DC的高频化发展的。在高频DC-DC应用......
芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本(2024-08-20)
基板等应用领域。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM），能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程，显著提高了生产效率和工艺一致性。MLF系列产品结构紧凑，景深大、速度快，对干膜和光刻胶均有良好的工艺......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
，直到最后的检测工序。
多层板的生产工艺流程如果细化展开，通常需要约200个不同的加工步骤。因此，对PCB设计人员来说，熟悉基材的不同类型及性能、多层板的制造工艺以及焊接工艺......
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展(2023-12-04)
台、三基地”产业发展战略布局。2023年，公司正全面加速东南亚（泰国）海外生产基地与技术平台的建设。
公司主导产品为干膜光刻胶，干膜光刻胶是PCB制造过程中图形转移的过程材料，也是影响PCB制程......
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的！(2025-01-01 18:13:16)
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的！;
钻孔......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与竞争对手产品相比减小了60%以上，它们......
长文！PCB行业深度：行业现状、政策分析、产业链及相关公司深度梳理(2024-10-30 19:20:26)
铜与基体的结合力要求也很严格，因此与传统的PCB制造流程相差较大，成本较高且工艺并不成熟，目前的产量不大。
05......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其
工艺流程
：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件（三维视图、电源回路），功率......
SMT工艺技术介绍：热敏阻导热胶工艺技术要求(2024-10-06 08:27:23)
填料能够在胶体中形成导热网络，提高热量的传输效率。同时，导热胶还具有良好的粘接强度，能够牢固地将热敏电阻等元器件粘贴在散热器或其他基材上，防止因振动或温度变化导致的松动或脱落。
热敏电阻导热胶，其具体使用工艺流程与工艺......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
面向可穿戴设备等使用小型电池的应用的超小型功率电感器(2024-06-06)
本公司独有的结构设计和全新开发材料，通过薄膜工艺，L:1.0×W:0.6×H:0.7mm尺寸时有2.2μH的高电感，同时实现了500mA的额定电流。本报道将简单易懂地说明其结构、特点、用途等对大家有用的信息。
PLE......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中孔工艺流程......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
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;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
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位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
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重工机械有限公司产品规格齐全，有各种型号的颚式破碎机 锤式破碎机 反击式破碎机 对辊式破碎机 圆锥式破碎机 环锤式破碎机 重型锤式破碎机 立式复合破碎机 石料生产线工艺流程 棒磨式制砂机 冲击式制砂机 振动给料机 洗砂
;深圳市中泰电子设备有限公司;;本公司是多年从事专业.生产.销售回流焊SMT生产设备的企业，具有长期从事SMT工艺制作的经验.针对客户对产品的需求，义务为客户进行制定工艺流程及确定工艺的参数.工艺
;深圳市桥桥科技有限公司;;产品研发及技术配套服务，新产品导入项目管理。 制造工艺流程及产能提升，品质管理及改善方案。 自动化功能测试系统开发，测试治具设计及制作。
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