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下料：内 层（内芯板）
根据工程MI制作指示上的板材型号、开料尺寸，将大块的板料裁切成所需的生产拼板。
内层线路(压膜)
开料后的内芯板进入内光成像，用干膜（光致抗蚀剂）将内芯板表面全部覆盖。
内层线路(曝光)
通过曝光机的紫外光将内层线路图形部分的干膜曝光，使其发生光聚合反应。
被底片中黑色区域覆盖住的感光膜部分没有接受光而未发生光的聚合反应，反之，菲林中透光部位的感光膜发生光的聚合反应。
内层线路(显影)
用显影液将未发生光聚合反应区域的干膜冲洗掉，而发生光聚合反应区域的干膜不会被显影液冲洗掉，即只有需要的内层线路图形区域被干膜覆盖保护。
内层线路(蚀刻)
将没有干膜保护的铜用蚀刻液腐蚀掉，只有被干膜覆盖保护着的区域保留铜。
内层线路(退膜)和检验
将线路表面的干膜退掉，露出线路铜，形成所需要的内层线路图形。
内层线路(棕化)
在铜表面生成一层均匀的氧化层，从而增大铜与树脂间的结合力。
叠板
部分电子书籍截图
