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IPC标准解读:IPC-9708印刷电路板(PCB)焊盘坑裂(Pad Cratering)表征的测试方法标准; IPC-9708标准是关于印刷电路板(PCB)焊盘坑裂(Pad......
的外观图和对应的电镜扫描图: 一.铜箔相关标准: 主要有美国IPC......
的外观图和对应的电镜扫描图: 一.铜箔相关标准: 主要有美国IPC标准、欧洲IEC标准、日本......
的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》,是美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)发布的一项重要标准。该标准旨在为使用表面贴装技术(SMT)的印制电路板(PCB)组件提供设计、制造和组装过程中的详细指导,以确保产品的可靠性和性能。以下......
IPC-9704标准PCB应力应变测试仪如何选择;一,PCB应力应变测试背景 应力应变测试的必要性,在现代社会中,电子设备充斥着我们的生活,包括汽车、计算机、智能手机、飞机等等。在这些产品中,都集......
学习资料!) 线宽公差 PCB加工十几道工序会,不可避免的会存在加工误差,PCB制造行业采用的标准通常是指标准......
清洗剂的分类及应用 IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封(灌胶......
期二举行的技术会议 S07:PCB 工厂 2:层压材料 1 中发表。 最佳学生论文奖授予: 最佳学生论文奖由台湾元智大学硕士生 Ying-Chih Chiang 的论文 "不同铜箔......
期二举行的技术会议 S07:PCB 工厂 2:层压材料 1 中发表。最佳学生论文奖授予:• 最佳学生论文奖由台湾元智大学硕士生 Ying-Chih Chiang 的论文 "不同铜箔......
仔细观察出问题PCB上的铜箔布线,通常可以发现在这类零件的某一端有连接着大片的铜箔,而另外一端则没有。通常PCB在进入Reflow炉子并开始加热时,越是表面的铜箔,其受热的程度会越快,也就......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
IPC标准解读:IPC-SM-817A表面贴装用绝缘粘合剂(介电表面安装粘合剂)的通用规范; IPC-SM-817A是关于表面贴装用绝缘粘合剂(介电表面安装粘合剂)的通......
阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇 气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封(灌胶)工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因......
主要设备:AOI、VRS系统 已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失。标准线路图像信息以数据形 式存储于AOI主机中,通过CCD......
的文件格式是Excellon格式。 网表数据 IPC定义了兼容格式IPC-356,提供了生成网表和电气性能测试资料必须的所有信息。相较于单层或双面板而言,完整的 PCB 文档对多层 PCB......
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封(灌胶)工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
FPC失效分析,PCB应力应变测试标准!;FPC是Flexible Printed Circuit的缩写,也称Flex,即柔性印刷电路板. 指在以PET或PI为基材的铜箔上, 形成......
一次修订。 PCB相关材料标准 1、IEC61249-5-1(1995-11)内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分:铜箔(用于......
师郭明錤发文透露,因无法满足对品质的高标准要求,2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。 公开资料显示,涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔,产品......
二、PCB翘曲标准是多少? 根据IPS标准,所需贴装PCB的翘曲度(WD)应小于或等于0.75%。也就是说,当WD大于0.75%时,应判断为翘板,或缺......
显示欧盟仅占全球产量的2.3%和电子组装的11.5%,欧洲进口的PCB中,有三分之二来自中国。 尽管欧洲PCB行业非常重要,但过去20年来,该行业的产能、能力和全球市场份额均出现明显下滑。IPC认为......
气泡(或称气孔)并非绝对的不良现象,但如果气泡过大,易导致品质问题,气泡的允收都有IPC标准。气泡......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
膜被固化,不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路,相当于手工PCB的激......
制作最中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化,在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。 将两层PCB布局胶片和双层覆铜板,最后插入上层的PCB布局......
红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。 2、PCB流程中局部发生碰撞,铜线......
安装会比较容易,并且可以防止 PCB移动 。 有更大的抓地力 六、IPC-7351邮票孔标准......
6家PCB材料商宣布涨价!;有网友爆料向国际电子商情爆料称,本周多家PCB材料商密集发出调价通知,表示因铝价、铜箔及原材料价格上涨,迫于无奈只能调涨产品价格。 根据调价函上的日期来看,第一......
受邮票孔 PCB 板边缘顶部的走线和邮票孔可以接受 ,走线的布线方向正确,不存在布线不足的情况,根据 IPC-7351标准,邮票......
IPC标准解读:IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单; IPC-S-816,即IPC S-816-1993《外部贴装过程中的准则和清单:SMT工艺指南与检验单》,是一......
对于 PCB 封装,还有国际适用的特定标准,用于定义封装、原理图符号和 3D 模型。 1、IPC 7351(PCB 封装......
面。根据各公司自己的产品特点,尺寸应尽量标准化,这样有助于缩短生产工序间调整及重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间。 ② 可在PCB的废边上安排测试电路图样(如IPC—B—25梳形......
、EIPC、ELCINA、IPC、IPCA、JPCA、KPCA、THPCA和TPCA。作为唯一代表香港PCB 行业的协会,本会旨在促进和维护线路板行业的权益,为业界提供多元化的交流平台,加强本地、海外......
路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外,还多一沉铜工艺,也就是将双面线路导通的工艺。 1、单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板,用网......
IPC-7801标准旨在提供一套全面的再流焊工艺控制指南,以确保电子制造过程中的焊接质量。该标准适用于各种类型的电子组件和PCB板,涵盖了从预热、保温、再流到冷却的整个焊接过程。通过......
阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇 气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封(灌胶)工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因......
2 月份北美 PCB 行业销售额下降 11.6;IPC 公布 2024 年 2 月 PCB 行业业绩 IPC 今天公布了 2024 年 2 月北美印刷电路板 (PCB) 统计计划的结果。订货......
导热性非常出色。因此,从热管理角度来看,增加 PCB 中的铜面积是一个理想方案。厚铜箔(例如:2 盎司(68 微米厚))的导热性优于较薄的铜箔。然而,使用厚铜箔的成本较高,并且......
IPC标准解读:IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南; IPC-9703,全称为IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test......
的温度和时间都要延长,这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层,因此PCB厂在......
学习一下:pcb板常用的原材料; 在电子产品世界中pcb板是无处不在的,一块完整的pcb板主要是有五个部分组成:绝缘基材、铜箔面、阻焊层、字符......
PCB设计的checklist,简单3步就搞定!;No.1:资料输入阶段本文引用地址: 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件)。 确认PCB模板......
IPC标准解读:IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范; IPC-4554规范,全称为“Specification for Immersion Tin Plating......
提升其电流承载能力。 考虑铜箔的厚度和宽度 :在进行PCB叠层设计时,必须确保铜箔厚度的平衡性,以满足不同层次(例如电源/地平面层和信号层)的电......
表面之间出现气泡 不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。 解决方法:增大PCB......
%平整,或多或少都会有点弯曲。那PCB翘曲标准是多少?主要是通过“翘曲度”来判断PCB翘曲。 按照IPC标准,需贴片的PCB翘曲度需≦0.75%,才是合格 产品......
Eisler在1941年创造了第一块功能性PCB,迈出了PCB发展的重要一步。Eisler的创新在于应用了粘附于绝缘基板上的铜箔层,为电子元件提供了导电路径。到了1943年,他进......
程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件) 2.确认PCB模板......
方便焊装与维护又要兼顾紧凑。 还有就是要考虑实际的贴片加工能力,按照IPC-A-610E的标准,考虑元件侧面偏移的精度,不然容易造成元件之间连锡,甚至由于元件偏移造成元件距离不够。 图2 图3 6、高频......
IPC CIT俱乐部上海分部成员盛聚ZESTRON;7月13日,ZESTRON在北亚区总部(上海)承办了IPC CIT俱乐部上海分部线下聚会活动。IPC亚太区教育总监崔玉、IPC亚太区标准......

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/气动/全自动PCB金相切片取样机)、研磨/抛光机(定速、无极调速、全自动研磨抛光机)、铜箔拉力测试仪、V槽残厚测量仪、可焊性测试仪、长臂测厚仪、三头板厚测试仪(带测量软件)、高精度线宽线距测量仪(带测
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和多媒体娱乐产品中。质量体系和环境体系分别通过了 ISO9001:2000、ISO:14001国际认证。公司印制线路板年生产能力达到40万平米。产品符合国际IPC、IEC标准,并获得UL认证。 Suzhou
板,多层PCB板,多层线路板,多层电路板)、阻抗板、盲埋孔板、铝基板(LED线路板)、高频板、高Tg厚铜箔板、FPC(挠性电路板、柔性线路板,软性线路板)、软硬结合线路板(刚柔结合线路板)及定
,ISO14001,TS16949,2006年9月获高新技术企业称号,EQA国际质量认证,欧盟SGS无铅产品认证,产品符合IEC、IPC、DIN、MIN标准,获美国UL安全认证,符合RoHS要求
加工: ±0.13mm(特殊工艺另定)\ *翘曲度:≤ 0.8% *验货标准:按IPC-6013、IPC-600标准验货