资讯
QFN封装(2022-12-01)
公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
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干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
两端走线均匀或热容量相当
4.4.4.1.6焊盘尺寸大小必须对称
4.4.4.2片状元器件焊盘图形设计（见上图）：典型的片状元器件焊盘设计尺寸如表所示。可在各焊盘外设计......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
被焊接到 PCB
的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面
积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备调整
刮刀设置
：根据锡膏的特性和PCB的焊盘设计，调整刮刀的硬度、角度和速度。
印刷......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
所用封装一般会尽可能使用系统自带封装库内的元件封装。但是由于各元件制造企业生产的元件外形尺寸不一定完全一致，且各电子制造企业所用设备的生产能力各有不同，因此，系统自带封装中的焊盘设计不一定能满足所有元件的生产需求，需要......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
）
IPC 7351 标准（具体来说，IPC-SM-7351-B）
定义了一组控制元件周围焊盘尺寸的方程
。符合 IPC 7351 的组件将按照这些标准进行设计......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
；
②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？(2025-01-11 19:52:12)
和布局可能会导致焊锡流动不畅或不均匀。合理的焊盘设计，如使用适当的焊盘形状和尺寸，并遵循焊接规范和标准，可以改善焊锡的质量。
5、板材质量问题
由于......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
正是为了这一目的而制定的，它提供了一系列测试方法来表征PCB焊盘坑裂的敏感性，并为材料选择、设计优化和质量控制提供依据。
二、标准适用范围
IPC-9708标准......
PCB邮票孔是什么？PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
2、PCB 邮票孔尺寸
PCB邮票孔的
尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米
，会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂;
一、PCB 邮票孔是什么？
邮票孔
是......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
厚度。当然了，这些参数部分可以在板材的数据手册上面可以找到。当然还有一些是要看你以什么标准来 加工了，民用品一般是按IPC 标准来执行的。IPC 标准又分为 3 个等级。选择不同的等级，这些......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
要妥善处理。
适合SMC、SMD波峰焊接焊盘的图形，由于SMC 、SMD的封装形式的不同，各家公司给出的要素也是有所差异的。下面列举美国IPC标准中对SMT有关波峰焊接焊盘设计......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷(2024-06-07)
++，输入文件都携带重要信息，如层图像、电路板轮廓、IPC 网表、主图和层顺序。
规范中的任何混乱都可能在后期造成问题。但有些制造商偶尔会收到带有板层的 Gerber文件，有些文件甚至不匹配。在将设计......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
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来源：AI电子时代
推荐阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇
气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
是最基础、也仍然是最为广泛使用的面阵列封装端子设计。焊球通过助焊剂或者焊膏再流焊接至封装基板的连接盘上。因此，这种将焊球置于底部的封装可用标准表面贴装工艺（SMT）再流焊接至印制板上，焊球......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
在线路板上用丝印将公共端圈起来的方式来表示，或在第一脚附近写1。
为了规范线路板上元器件的焊盘、丝印、阻焊等要求，IPC组织颁布了2个与之有关的标准，分别为：IPC-7351......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南;
IPC-9502，即电子元器件的PWB（Printed Wiring Board，印制线路板）组装......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
和膏体的流变特性是确保锡膏印刷的关键参数。一旦钢网开孔被膏体填满，脱模后膏体留在每个焊盘上，沉积在焊盘上的体积取决于钢网的孔距和孔壁的质量、焊盘的表面特性和膏体的流变性能。
钢网的加工工艺与开孔设计
钢网......
电动助力转向用电机与ECU的电源一体化(2024-05-13)
对高密度集成电路的元件选定、电路布局、电路板类型以及焊盘设计进行改良，最终攻克了层层难关并实现了一体化。
在进行电机与ECU的一体化的同时需要挑战对控制性的改良。为了实现用电机辅助时能较自然地产生转矩，也同......
意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器(2023-08-10)
意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器;意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器，让设计尺寸变得更小、更耐用
TSB582是意法半导体首款高压大电流双运算放大器，封装......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
功率电机驱动器，具体应用如下：
图1 具体应用
封装设计
新 TOLT 封装的概念不同于标准的底部散热功率 MOSFET。在 TOLT 中，封装内的引线框架倒置，漏极焊盘（芯片底部 = 漏极连接）暴露......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-25)
-T相同（如图1所示），可实现通用电路板焊盘设计。
图1：SO16L-T和SO12L-T引脚......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
常用在高频电路中。
PCB设计中焊盘的设计标准
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：
1、调用PCB标准......
PCBA电路板常见失效分析方法：应力应变测试介绍及案例(2025-01-01 18:13:16)
失效不良。
03应力应变测试方法
测试标准:IPC-JEDCE 9704印制......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
（因为需要更多热量来融化锡膏）。
3、泪滴焊盘
当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。
PCB设计中焊盘的设计标准
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-29)
十分有必要。TLX9152M凭借900 V的输出耐压／供电电压适用于400 V系统。
TLX9152M采用SO16L-T封装，这种封装广泛用于高电压光继电器，包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
：
指的是连接焊盘到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
对焊接质量进行无损检测。
IPC Standards：国际电子工业联接协会制定的一系列标准，涵盖了PCB设计、制造、组装......
IPC标准解读：IPC-A-630电子产品整机制造、检验与测试的检验标准(2024-11-07 07:26:42)
相关的附加信息和图表。
三、IPC-A-630的制造要求
在制造要求方面，IPC-A-630标准涵盖了电子产品外壳的多个方面，包括材料选择、结构设计......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
Maxim发布行业首款高集成度USB－C Buck充电器，尺寸减小30%(2019-03-20)
式扬声器和游戏机等应用。
现在，各式各样的消费类电子设备开始采用USB-C接口，以支持快速发展的通信和电池充电功能，实现更小的设计尺寸。当前设计......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
检查：
确保焊盘设计合理，间距适当，避免锡流入过孔等问题。
检查PCB板是否存在制造过程中的缺陷，如脱裂、缝隙......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
还规定了其他一些检验项目，如尺寸检验、材料检验、电气性能检验等。这些检验项目共同构成了对金属化陶瓷封装元器件的全面评价体系，确保元器件的质量符合行业标准和客户需求。
三、IPC-9702标准......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
和 VIN，独特的焊盘设计缩小了功率路径的环路面积，同时增大了散热面积，有效降低器件运行时的温升。相比传统分立的驱动器+氮化镓解决方案，电路设计更加简化，PCB尺寸更小巧，可设计单面布板，寄生......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-24 15:02)
用了最新的SO12L-T封装，比东芝SO16L-T封装小25％[2]。这一改进不仅有助于电池单元的小型化，而且还可以降低整体成本。同时，该封装的引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同（如图1所示），可实现通用电路板焊盘设计......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
过程中，应根据不同的封装类型和焊盘设计，合理调整焊接时间。
3.防止虚焊、冷焊
虚焊、冷焊是SMT加工中常见的问题。为防止虚焊、冷焊，需确保焊膏的质量、印刷......
三星1z纳米EUV制程DRAM规格曝光(2021-02-21)
了分别采用EUV曝光技术和ArF-i曝光技术的三星1z纳米制程DRAM之后，发现EUV曝光技术除了提升了三星的生产效率，另外还缩小了DRAM的节点设计尺寸。而且，还将三星与美光的1z纳米制程的DRAM......
业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA发布(2020-06-29)
看到PCIe等串行协议和以太网广泛应用于5G和IoT等系统的芯片连接。莱迪思最新一代Certus-NX FPGA不仅支持这些标准，且在提供高密度I/O的同时，极大减少功耗和整个设备的设计尺寸。这些FPGA......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
对准度难点
由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及......
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范;
IPC-4554规范，全称为“Specification for Immersion Tin Plating......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？;
一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响
连接......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30 11:15)
电压适用于400 V系统。TLX9152M采用SO16L-T封装，这种封装广泛用于高电压光继电器，包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。应用：车载......
Amphenol Wilcoxon推出LVEPx-TO5嵌入式加速计(2023-09-01)
时间和±5%的灵敏度容差。这些加速计能在低至3VDC 下工作，并采用气密密封防止空气、氧气或其他气体通过。 LVEPx-TO5嵌入式加速计尺寸为8.4mm x 9.6mm，重量为3.2g。典型......
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品(2022-04-27)
宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。
这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括：
采用......
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性(2024-12-09 10:50)
适合空间受限的汽车应用。它不存在分层问题，并具有出色的防潮能力，防潮等级达到MSL-1。焊盘两侧与底部均匀覆盖7 mm锡层，可有效防止氧化，符合RoHS和“深绿”标准。SOT8065-1可以封装的芯片晶圆尺寸大小与SOT353......
意法半导体推出高精度中压运放，提高工业和汽车传感器信号调理准确度(2023-10-24)
个工作温度范围内，运放的最大失调电压为30μV，确保传感器性能在工业和汽车环境中保持稳定一致。封装包括MiniSO-8封装，可帮助设计人员节省电路板空间，设计尺寸更小的模块。改系列还提供符合 AEC......
相关企业
.MHZ),3.7×3.1毫米(8.00-20.MHZ),7.2×3.4毫米(2.00-6.00MHZ).以上尺寸两焊盘,三焊盘均可制做. ②DIP陶瓷谐振器-ZTA(两脚)/ZTT(三脚)系列
;深圳市启润达工控设备有限公司;;开发的仪器全部符合IEC60851国际标准和GB/T4074国家标准 联系电话：0755-25427093/手机：15017942022 沈文翰 QQ
商组织各种研讨会及新闻发布会。主要培训系列有：SMT技术和管理系列；SMT工艺系列；IPC标准系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等
;中山市兴全振动盘设备厂;;中山市兴全振动盘设备厂是振动盘、自动化设备、螺丝机、华司机、电容剪脚机、机械手制作等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在中山火炬开发区大岭翠名居第2期C2座15,中山市兴全振动盘设
;上海河长振动盘设备厂;;上海河长振动盘设备厂是振动盘、控制器、PU涂层、直线振动器、振动储料仓等产品专业生产加工的个体经营,振动盘包含电子、五金、塑胶等产品。公司
零件等行业实现了工件的自动化定向、排序上料、包装、计数、检测等。本公司可根据客户的要求为客户设计制作各种非标准自动化设备和现有设备的升级改造及各种连接器装配机等。 在本公司生产的所有产品，本厂免费为您安装调试。保修二年，终身
;麒麟达电路科技有限公司销售部;;公司主要生产高精密度，可靠性单双面及多层，样板及中小批量拥有全套先进的印制线路板生产技术和设备产品质量符合国际IPC，UL和美国MIL标准
;鸿祥振动盘设备厂;;
面积2000平米，员工150人，生产高精密双面、多层板达6万平方尺。 公司全面推行ISO9001质量体系，产品质量符合国标GB4588.2GB4588.4;并达到IPC-600F标准和UL认证。 技术
;乐清万达振动盘设备有限公司（销售部）;;乐清万达振动盘设备有限公司（分部）位于中国乐清柳市，乐清万达振动盘设备有限公司（分部）是一家振动盘、线卡打钉机、温州振动盘、乐清振动盘、全自动化设备、全自