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揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
揭秘 IGBT 模块封装与流程;模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，募集资金总额为50.00亿元，募集资金净额为49.66亿元，募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。
招股书显示，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。
公告显示，为进一步提升公司在特殊封装......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
%、20.66%。
甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块(2021-12-02)
利普思半导体有限公司投资建设的第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区开工，该项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试......
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工(2021-07-20)
利普思半导体有限公司投资的第三代功率半导体SiC模块封装线项目、中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资的亿门级高性能FPGA系列产品研发及产业化项目等19个重大项目集中开工。此次开工的项目总投资达113.9......
扬杰科技：第三代半导体已经实现批量销售(2021-05-11)
在第三代半导体领域深入合作和发展业务。
产线方面，扬杰科技表示，2021年公司产能继续大幅扩张。据披露，扬杰科技2021年正在投资建设项目包括：1.功率IGBT模块封装等项目，项目达产后可实现年产能100万只功率模块封装产能。2.超薄微功率半导体芯片封装......
爱仕特/英威腾/深圳先进院，三方联合启动深圳市科技重大专项(2024-03-20)
于新能源汽车、光伏储能、消费电子等领域的全球数百家客户。
今年3月1日，爱仕特宣布，公司成功中标中国电气装备集团旗下“SiC模块封装设计与工艺开发技术服务项目”。此次中标，公司将提供SiC功率模块封装......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
长电汽车芯片成品制造封测项目等。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装......
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区(2023-05-30)
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区;据安巢发布消息，5月29日，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“芯能半导体”）与安......
这家大厂再收购两座封测厂！(2024-02-24)
这家大厂再收购两座封测厂！;英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
不同开关组合的快速开断，来改变电流的流出方向和频率，从而输出得到我们想要的交流电。
03 IGBT模块的生产流程
IGBT行业的门槛非常高。除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装......
中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线(2023-12-05)
形成SiC功率模块封装、测试能力和基于SiC技术的车载集成电源系统开发能力，逐步建立起从上游芯片设计、模块封装，到下游应用支持的“一站式” 能力。
现场，中汽创智和积塔半导体进行了战略合作签约。中汽......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
主体为公司控股子公司成都士兰，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
士兰微当时公告表示，该项......
7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目(2021-06-22)
，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。
根据士兰微2020年年报，2020年成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，其营业收入较上年增长43.50%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块......
士兰微电子推出小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块(2023-08-07)
提供更加强劲、稳定、高效的驱动“芯”动力。
B7模块封装技术
该产品采用了士兰微电子B7模块封装技术，创新的封装......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
充流动资金。
其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），该项目将在现有功率模块封装......
蔚来&芯联集成自研SiC模块C样下线(2024-04-08)
一步接近量产。
公开信息显示，芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。
......
蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式(2024-04-07)
产品的长期供货协议。此次下线仪式的举办也标志着蔚来自研SiC模块成熟度进一步提升，更近一步接近量产。
资料显示，芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域提供模拟芯片及模块封装......
拟募资5.58亿元 宏微科技科创板IPO成功过会(2021-05-19)
核心的IGBT、FRED芯片设计、制造、测试及可靠性技术，是一家集芯片、模块设计、模块封装测试于一体，具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业。
根据招股书，目前宏微科技的产品覆盖IGBT......
车规模块系列：英飞凌HybridPACK系列(2023-09-15)
形象）。
当然也有较低成本的平底板版本。
小结
英飞凌HybridPACK Drive封装可以说是市面上最为常见的汽车模块封装了，一方面可见英飞凌的“榜样效应”，同时也说明了这种封装......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
封面图片来源：拍信网......
东风汽车旗下智新半导体IGBT模块正式投产！(2021-07-08)
东风汽车旗下智新半导体IGBT模块正式投产！;据智新科技官微消息，7月7日，华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，智新半导体IGBT模块正式投产。
新闻......
从光芯片BAR条测试、切割、分选，TO-CAN 封装、BOX器件封装、COB 封装、光模块封装调测、光纤连接器和精密光学机加工组件的产业链垂直整合能力。公司业务遍布国内，北美，欧洲，以及东南亚，客户......
车企自研功率模块加速落地，国产SiC MOSFET和代工厂迎新机会(2024-04-11)
供应商之一，芯联集成的名字可能大家有点陌生，但它的前身中芯集成相信很多人都有所听闻。去年11月中芯集成更名为芯联集成，作为主要提供模拟芯片和模块封装代工服务的制造商，芯联集成自然是车企自研碳化硅模块......
东风系智新半导体IGBT模块出货量已达数万只(2022-02-17)
东风系智新半导体IGBT模块出货量已达数万只;据湖北日报2月13日报道，自去年7月7日启动量产以来，这条国内最先进的IGBT模块封装生产线，产品出货量已达数万只。首批下线的IGBT模块，成功......
英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7产品组合，推出全新电流额定值模块(2023-08-04)
的镀镍铜底板和螺母主端子确保了 62 mm模块封装具有足够的机械强度。主端子位于封装中央，由于其直流链路连接电感较低，因此非常适合并联电路和三电平拓扑配置。标准的封装设计和尺寸使得该系列能够兼容此前的模块版本。此外，所有模块......
安徽芜湖将搭建“三大平台”，打造全国半导体产业集聚区(2021-12-06)
省科技厅官网截图
消息显示，三大平台分别为：一是搭建生产代工平台。建设第三代半导体工程中心，覆盖碳化硅功率器件、氮化镓射频器件、功率模块封测、微波毫米波组件封测等产线，实现从材料、芯片到模块封装......
无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产(2022-10-28)
集成电路装备核心部件及材料产业园项目等。
消息介绍称，利普思第三代功率半导体SiC封装线项目投资金额为10亿元项目，项目一期引进2条自动化程度先进的第三代功率半导体SiC模块封装生产线，是国......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电......
总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动(2021-05-31)
万平方米，年产15亿只先进功率器件及模块封装，产品应用于工业电源、5G通讯、黑白家电、光伏发电、汽车电子等战略性新兴、新基建配套领域。该项目分三期规划建设，力争2022年年末投产。
封面......
总投资10亿 正齐半导体年产6万颗功率模块研发生产项目落地(2023-10-23)
高阶研发生产项目正式落地萧山经济技术开发区。本文引用地址：
杭州项目将在开发区投资建设模块工厂。项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块......
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产(2021-05-12)
项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期。至于价格方面，长电科技表示，公司会结合产能分配情况、原材料价格变化，对部分产品结构和价格进行调整。
此外......
英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块(2023-08-04)
荡行为和可控性也得到了提升。此外，全新功率模块的最大过载结温为 175°C。
坚固的镀镍铜底板和螺母主端子确保了 62 mm模块封装具有足够的机械强度。主端子位于封装中央，由于其直流链路连接电感较低，因此......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入；项目建设地点为四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区。该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块......
中芯绍兴现产能爬坡至7万片/月 良品率达99%以上(2021-07-06)
家专注于功率, 传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。
据此前消息，中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元，占地207.6亩，总建筑面积14.6万平方米，引进......
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配，满足工业和新能源汽车应用的更高需求(2020-03-30)
形式，以及沿用较大体积的总线电容、水冷系统；在动力输出方面，则沿用了适配IGBT较低开关频率的低速电机和变速箱（特斯拉的Model 3型新能源汽车甚至釆用了分立器件封装形式，而不是整合的功率模块封装......
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线(2022-05-27)
正处于芯片设计研发、模块封装测试及生产线建设阶段。
2021年5月，国电南瑞在投资者互动平台表示，目前公司正在加快推进IGBT生产场地建设及封装测试生产设备采购及安装等工作，预期部分生产线在2021年下......
中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了(2017-01-25)
强于芯片的现状。
而技术差距从以下两个方面也有体现：
（1）高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上，技术壁垒较强；
（2）IGBT芯片设计制造、模块封装......
小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域(2021-10-27)
为核心的功率转换解决方案，适用于风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。
官网资料显示，上海瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能......
赛晶亚太半导体IGBT生产线竣工投产！(2021-06-24)
条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能达200万件高品质IGBT模块产品。
赛晶科技表示，生产线正式投产，是赛晶IGBT项目的重要里程碑，将加快IGBT系列产品的研发、推进......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
组建专业技术研究团队，对集成电路行业先进制程、先进封装、先进芯片做前瞻性研究，积极探索Chiplet的布局和具体应用，根据客户的需求与市场的情况。
甬矽电子表示，截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封......
2亿元无锡利普思半导体项目签约无锡滨湖(2022-02-15)
滨湖发布
此次的签约项目包括无锡利普思半导体项目，总投资2亿元，计划引进两条自动化程度较高的第三代功率半导体SiC模块封装生产线。
此外，据了解，滨湖占据无锡集成电路设计类企业半壁江山，清华......
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
长电科技新产能布局的方向，也正是市场预计持续增长的领域，据研......
东风汽车：智新半导体IGBT生产线每日产量稳定在150只左右(2021-08-13)
线正式投入量产。
东风汽车消息称，位于东风新能源汽车产业园一号园的智新半导体模块封装工厂目前运作繁忙而有序。自7月7日正式启动量产以来，IBGT生产线运转情况良好，目前每班每日产量稳定在150只左......
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅(2023-06-08)
产线已经在浙江湖州完成落地，将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，公司已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品......
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片(2024-02-07)
芯片得以实现，同时也将进一步简化功率模块封装，加速SiC在新能源汽车等领域的应用。本产品通过结构、工艺的优化设计，显著降低了部分关键缺陷对性能的影响；同时采用了更低的比电阻设计技术，降低了同电阻下的芯片面积，从而......
相关企业
器，电焊机，光伏逆变等各种新能源节能环保行业。 晶凯人通过持续的自主研发与技术引进，已成功掌握铝线超声键合的封装工艺，为国内半导体功率模块封装的最先进工艺。高压大功率的晶闸管芯片及高压5600V模块的封装
生产的半导体芯片采用玻璃钝化保护工艺，性能稳定、寿命长；我司生产的半导体模块以焊接式为主，部分采用传统的压接式封装采用绝缘式和非绝缘式模块封装。公司产品已通过ISO9001：2000质量体系和欧盟ROHS指令认证。 凭借
-600B（RD-91金封）BTA41-600B（TOP-3） TG25C60 TG35C60 TG40C60 TG70AA60（模块封装） 3、三极管、二、三端稳压管、ＩＣ 13001～13007三极
;苏坚平;;本公司致力于国内外知名品牌电子元器件配套产品营销代理、生产和服务的专业化公司。并与2002年成功创办了自己的整流桥堆与电力模块封装厂。 我们始终坚持以客户利益为依托的经营原则，恪守
;结型场效应管 苏坚平;;本公司致力于国内外知名品牌电子元器件配套产品营销代理、生产和服务的专业化公司。并与2002年成功创办了自己的整流桥堆与电力模块封装厂。 我们
;徐州赛米德电力电子有限公司;;徐州赛米德电力电子是一个以电力电子为专业领域的功率半导体器件制造商 . 主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率模块单向可控硅 ( 晶闸管 ) 及模块 , 双向
;深圳矽晶品科技有限公司;;公司是（ 法商 ） 矽莱克半导体厂大陆代理商，（ 法商 ） 矽莱克半导体厂是一个以电力电子为专业领域的功率半导体器件制造商 . 主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率模块
胶、各类特殊用途胶粘剂，广泛适用于汽车模块灌封、电源模块灌封、线路模块、LED封装、背光板、电子元器件、PCB的封装保护，石材、金属、塑料、复合材料、铝蜂窝等的粘接。同时，我公
;广州腾锦科技有限公司;;华为多模光模块全称叫光收发一体模块（optical transceiver） ,是光 纤通信系统中的重要器件.一般在网络设备中包括以下种类: SFP: Small Form
;深圳市为仁通信技术有限公司;;公司主要开发、生产、销售光通信用半导体激光器组件、发光二极管、探测器组件、光发射/接收模块、光收发合一模块等。 产品基本覆盖用于传输和数据通信的各种速率、不同封装的有源模块