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采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且MEMS独立封装，设计......
压力芯体（NSP1832）主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且......
锡滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地，以建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。 卓胜......
了三通道或四通道合一，厚度上也成功把多颗滤波器厚度降到200微米以下，从面积上和厚度上为LNA BANK，PA的设计留足了更多的余量。 5. 创新型封装工艺：目前，频岢在模组封装......
高速增长的汽车电子市场，公司完备、可靠的工艺解决方案，覆盖功率器件、IC及模组封装，并能满足雷达、传感器、车载信息娱乐系统、辅助驾驶系统、电源控制系统等应用场景。在太阳能光伏及储能等市场，封装......
滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线。今年3月底，卓胜微公告披露，将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资，拟追加投资额27亿元，以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装......
、测试、模组成品等。 MTS2022峰会上，铨天科技研发副总吴秉陵重点介绍了铨天科技在特色封装领域的进展。以SiP封装为例，该项封装工艺在TWS耳机领域有很好的发展前景，近期......
用于二期晶圆制造项目；15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；43.4亿元用于补充流动资金。 资料显示，中芯集成成立于2018年，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封......
一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。该项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，计划于年底前投入使用。 卓胜微在报告中表示，公司将加快投资项目建设，针对......
美光聘请杨伟东担任美光西安副总裁，负责集成电路与模组封测业务;2月20日，美光科技宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的集成电路与模组封测业务。杨伟......
美光聘请杨伟东担任美光西安副总裁，负责集成电路与模组封测业务;2月20日，宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的集成电路与模组封测业务。杨伟东将向美光DRAM封装......
存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。 封装工艺与服务，赋能“端”应用存储 佰维专注存储领域十余载，开创了从产品选型、可行性评估、定制......
支持全球LTE频段的智能模组，兼容多种无线通信方式，增强终端连接性能和灵活度，便于智能终端客户快速进入全球市场。此外，SC228和广和通多款4G智能模组封装兼容，支持Android 14及持......
、模组封装......
比例为19.57%。 一期产能已达7万片/月 据悉，中芯集成电路制造（绍兴）项目总投资58.8亿元，主要建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。 投产后，将形成芯片年出货51万片和模组......
构示意图 MEMS差压压力芯体（NSP1832）采用贵金属双焊盘结构设计以及增强稳定性的屏蔽层技术，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使该模组......
贵金属双焊盘结构设计以及增强稳定性的屏蔽层技术，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使该模组能够耐油汽等介质腐蚀，MEMS独立封装......
8亿元！长城汽车投建第三代半导体模组封测制造基地项目;8月16日，据长城汽车官网消息，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封......
于第三代半导体技术的研发和生产。拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线。 据介绍，启迪半导体具备从芯片制造到IGBT模组......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威......
长城汽车投资建设第三代半导体模组封测制造基地，年产 120 万套;长城汽车昨日晚间发布公告，8 月 16 日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作。 无锡极电光能科技有限公司（以下......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工;近日，长城汽车官方宣布，其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封......
半导体目前主要负责业务运营，太赫兹工程中心主要负责持有业务运营所需的相关固定资产。 据悉，启迪半导体拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线，并具备从芯片制造到IGBT......
过程中考虑了低剖面IC的模组封装，如芯片级封装（CSP） 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 TDK株式会社近日推出用于电池驱动型可穿戴设备及其它设备的全新 PLEA85 系列......
专有磁性材料，实现高效的电源电路设计 ●   设计过程中考虑了低剖面IC的模组封装，如芯片级封装（CSP） PLEA85系列的尺寸仅为1.0 毫米（长）x......
时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了芯联动力。 资料显示，芯联动力专注提供车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案，虽然成立时间不长，但芯......
存储专而精，封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联;近日，2020年“中国(深圳)集成电路峰会”在深圳成功召开。本届峰会主要聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进......
邦半导体加工智能制造项目依托园区智能化加工制造中心建设SiC芯片先进封装工艺产线和AMOLED屏幕模组组装生产线，将通过打造独特的工艺制程、封装制程及产业链生态，助力我省芯片半导体补链强链，形成产业集聚。 总投资55.2......
现投产。 据悉，该项目核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。其中，碳化硅功率模组载板是碳化硅模组封装的核心组件，是解决碳化硅高功率模块散热和提升可靠性的关键材料。 报道......
厂房5.1万平方米，主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后，预计可实现年销售收入10亿元。 据官网介绍，东科半导体成立于2009年10月，主要......
）封装工艺，能够在保障与COB（板上芯片封装）封装工艺性能相近前提下大幅降低模组厂的生产成本。 目前，1600万像素CMOS图像传感器已进入工程样片阶段，3200万及以上像素CMOS图像......
基金、阳光电源、博原资本、芯联合伙、瑶芯微电子、健网科技等。至于具体融资金额，尚未披露。 芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供商，创始股东包括中芯集成、芯联......
长城汽车发力第三代半导体，重要项目在无锡动工;2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 图片......
动力是芯联集成下属子公司，公司定位为车规级SiC制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，也是国内首家大规模量产新能源汽车SiC主驱逆变器SiC企业。芯联动力创始股东包括芯联集成、芯联......
的整体高度。 第二方面实现WLP级别高可靠性，对封装工艺无特殊要求，兼容常规二次封装，支持模组系统级封装（SiP，System in Package）的灵活设计，实现......
标志着芯联集成在新能源领域的市场优势越加明显。芯联集成从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，公司在两年时间内完成了三轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器......
当年拿下苹果手机处理器的全部订单。 在先进封装技术上尝到甜头的台积电一发不可收，继续加大制造工艺与封装工艺的联合研发，据供应链消息，现在台积电最先进的7纳米制程芯片，其封装......
事相关技术产品研发的研究机构和大专院校等。 感测通专注于研发和生产车规级MEMS振镜，拥有独立的芯片自主设计能力，产业链完整，MEMS振镜加工工艺和封装工艺可控，模组成本将随着产量的增长稳步降低，为车载MEMS激光......
楼、研发楼等，新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只氮化镓电源模组。2021年8月13日，马鞍......
东(Jason Yang)先生已加入公司，担任美光副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的与模组封测业务。美光西安对于公司在个人电脑、网络、云和数据中心等 市场......
器芯片研发生产项目总投资14亿元。其中一期投资8亿元，建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线，具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力；二期扩产后滤波器年产量翻倍，并具备应用于对应规模的射频模组封......
测试工厂。据分析指出，收购Qorvo封装测试工厂，在配合原有业务从系统封装到模组封装延伸，立讯精密产业链垂直整合能力进一步得到强化。......
用于补充流动资金。 中芯集成是一家特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国......
效提升产品竞争力。   资料显示，早在2021年10月，长城汽车就组建了专业团队，致力于功率半导体技术的研发。这一战略举措也迅速结出硕果，2022年11月1日，长城汽车旗下的功率半导体模组封测公司，无锡......
婷女士研究专注上游芯片供应端，DRAM制造商，模组封装和测试等市场分析。在加入TrendForce之前，她曾经在Asus以及SK海力士市场策略部门服务。 讲者介绍： 敖国......
从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。 目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年中旬投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。 ......
过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满......
电感器:TDK 推出用于电源电路的业内最低剖面电感器;• 该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面• 利用专有磁性材料，实现高效的电源电路设计• 设计过程中考虑了低剖面IC的模组封装......
--140Ghz 以上中高频毫米波芯片生产企业。封装工艺采用片上天线特殊QFN封装工艺，在封装测试良率上能达到99%以上。该条产线采用国际一流的工艺设备及国际一流的生产团队加盟，生产产能可达到年产能4500万片......
科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。 例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装......

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;东莞市永诚光电材料有限公司;;东莞市永诚光电材料有限公司是树脂型胶粘剂、工艺品材料、LED灯带防水胶、LED模组封装胶等产品专业生产加工的有限责任公司,公司总部设在东莞市大朗镇新马莲,东莞
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