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研发客服近期，小米公司在碳化硅领域的布局再传新消息：芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东。
2023年10月，芯联集成分拆碳化硅业务，并联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了芯联动力。
资料显示，芯联动力专注提供车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案，虽然成立时间不长，但芯联动力却已迅速在车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装领域占据了一席之地。
据芯联集成官微披露，芯联集成与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。
近年，在新能源汽车、5G通讯、工控以及大数据等应用的推动下，碳化硅成为业界焦点，吸引一众厂商布局，小米是其中之一。
小米对碳化硅的布局主要体现在汽车业务和相关的供应链投资上，小米发布的SU7汽车在主驱、车载电源、热管理和充电网络等方面都搭载了碳化硅芯片，这体现出了小米对碳化硅技术的重视。
投资方面，除了芯联动力之外，此前媒体还报道，小米还参与了杰平方半导体、瞻芯电子等公司的融资，从而进一步完善其在碳化硅领域的供应链布局。
碳化硅市场正处于高速迈进阶段，据TrendForce集邦咨询报告显示，碳化硅在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美金。
封面图片来源：拍信网
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