印度工业联合会 (CII) 发布了一份关于“将印度发展为电子元件和子组件制造中心”的报告。该报告概述了将印度电子行业生态系统从“依赖进口的组装主导型制造”转变为“元件级增值制造”所需的关键行动。

印度对半导体、电容器、锂离子电池和主板等关键零部件继续依赖进口表示担忧。CII 敦促印度政府重视这些零部件的生产，并修改与生产挂钩的激励计划，在未来八年内提供 35-40% 的激励。

根据 CII 的报告，印度国内对电子元件和组件的需求预计将增长五倍，到 2030 年将达到 2400 亿美元，以支持价值 5000 亿美元的电子产品生产。截至 2023 年，电子元件和组件的市场需求为 455 亿美元，以支持价值 1020 亿美元的电子产品生产。

五类组件是重中之重

报告确定了电池（锂离子）、摄像头模块、机械部件（外壳等）、显示器和 PCB 等 5 类优先组件/子组件，这些被列为印度的重中之重。它们合计占 2022 年组件需求的 43%，预计到 2030 年将增长至 516 亿美元。

这些组件要么在印度产量不高，要么严重依赖进口。同样，PCBA 对印度来说是一个潜力巨大的类别，因为大部分需求都由进口满足。预计这一细分市场将增长 30%，到 2030 年将产生约 874.6 亿美元的需求。

然而，与中国、越南、墨西哥等其他竞争经济体相比，制造业相关的成本缺陷、缺乏大型国内制造企业、印度公司缺乏国内设计生态系统以及缺乏原材料生态系统，这些都增加了印度国内零部件和子组件制造面临的挑战。

印度的电子元件制造业的挑战

包括 PCBA 在内的重点零部件和子组件预计将以 30% 的强劲复合年增长率增长，到 2030 年将达到 1390 亿美元。

预计未来五年印度电子元件市场将以约 10-12% 的复合年增长率 (CAGR) 增长。主要增长领域将是消费电子、汽车和工业自动化。

但印度在电子元件制造方面仍面临一些主要挑战：

• 供应链中断：全球供应链问题影响原材料和零部件的供应。印度目前严重依赖进口的电子元件原材料。
• 竞争激烈：印度国内企业面临着来自拥有更多资本和先进技术的国际企业的激烈竞争。
• 技术过时：技术的快速进步导致产品生命周期缩短。
• 成本更高：尽管进口关税很高，但从中国、越南和韩国进口仍然比在印度生产零部件便宜。

报告建议

报告建议定计划，为选定的零部件和子组件提供 6-8% 的财政支持。财政支持将延长 6 至 8 年，以确保有足够的时间扩大规模和提高附加值。

此外，SPECS 2.0 将推出 25% 至 40% 的补贴支持，以支持棕地和绿地类别的潜在投资者。新政策应采用梯度方式，支持补贴金额越高越好。

相机模块、显示器模块、机械部件等重点组件和部件的进口关税需要尽快与主要竞争经济体保持一致。大多数关税项目需要降至 5% 以下，以确保产品制造商具有竞争力。

需要积极寻求与欧盟、英国、海湾合作委员会国家和非洲新兴经济体达成自由贸易协定。创造对印度制造产品的出口需求具有双重优势，既可以增加出口量，又有助于促进国内零部件和子组件的制造。

政策支持将有助于印度零部件和子组件生态系统发展带来的各种经济效益。到 2026 年，创造就业岗位约 28 万个，国内附加值在现有水平的基础上有所提高，进口依赖性有所减少，GDP 有所增长，所有这些都将使印度稳固地成为全球电子制造中心。

有利于零部件和子组件的生态系统将增强印度的电子制造能力，使其能够自给自足并深度融入全球价值链。