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美光聘请杨伟东担任美光西安副总裁，负责集成电路与模组封测业务(2023-02-20)
美光聘请杨伟东担任美光西安副总裁，负责集成电路与模组封测业务;2月20日，美光科技宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的集成电路与模组封测业务。杨伟......
美光聘请杨伟东担任美光西安副总裁，负责集成电路与模组封测业务(2023-02-20)
美光聘请杨伟东担任美光西安副总裁，负责集成电路与模组封测业务;2月20日，宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的集成电路与模组封测业务。杨伟东将向美光DRAM封装......
瞄准射频 SAW 滤波器芯片国产替代 江苏卓胜微拟投35亿在无锡建厂(2021-03-31)
一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资，拟追加投资额27亿元。
卓胜微在公告中表示，此次追加投资是为进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造、射频模组封装测试产能并用于厂房及配套设施建设。追加投资后，芯卓......
芯卓半导体产业化建设项目主体工程封顶(2021-07-02)
滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线。今年3月底，卓胜微公告披露，将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资，拟追加投资额27亿元，以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装......
8亿元！长城汽车投建第三代半导体模组封测制造基地项目(2022-08-18)
8亿元！长城汽车投建第三代半导体模组封测制造基地项目;8月16日，据长城汽车官网消息，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展(2023-09-01)
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威......
长城汽车投资建设第三代半导体模组封测制造基地，年产 120 万套(2022-08-17)
长城汽车投资建设第三代半导体模组封测制造基地，年产 120 万套;长城汽车昨日晚间发布公告，8 月 16 日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作。
无锡极电光能科技有限公司（以下......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工(2023-03-02)
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工;近日，长城汽车官方宣布，其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封......
聚焦氮化镓，东科半导体新厂区投用(2023-07-21)
厂房5.1万平方米，主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后，预计可实现年销售收入10亿元。
据官网介绍，东科半导体成立于2009年10月，主要......
聚焦SiC芯片，两家公司深化合作(2024-02-07)
动力是芯联集成下属子公司，公司定位为车规级SiC制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，也是国内首家大规模量产新能源汽车SiC主驱逆变器SiC企业。芯联动力创始股东包括芯联集成、芯联......
纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列(2023-06-01)
易用：出厂预校准，且支持客户端多次校准，具备出厂调零功能，模组封装，可移植性好。
· 车规级标准：高达18V的高压供电，支持反压-24V过压28V保护，可承受3x过载压力和5x爆破压力，具有......
纳芯微推出NSPGM2系列采用MEMS工艺的汽车级压差传感器(2023-05-31)
.。
● 简单易用：出厂预校准，且支持客户端多次校准，具备出厂调零功能，模组封装，可移植性好。
● 车规级标准：高达18V的高压供电，支持反压-24V过压28V保护，可承......
长城汽车发力第三代半导体，重要项目在无锡动工(2023-02-27)
长城汽车发力第三代半导体，重要项目在无锡动工;2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。
图片......
净利润同比增长187.37%，卓胜微上半年财报出炉(2021-08-25)
一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。该项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，计划于年底前投入使用。
卓胜微在报告中表示，公司将加快投资项目建设，针对......
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作(2024-02-08)
标志着芯联集成在新能源领域的市场优势越加明显。芯联集成从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，公司在两年时间内完成了三轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器......
募资125亿元，中芯集成科创板IPO过会(2022-11-28)
用于二期晶圆制造项目；15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；43.4亿元用于补充流动资金。
资料显示，中芯集成成立于2018年，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
楼、研发楼等，新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只氮化镓电源模组。2021年8月13日，马鞍......
广和通发布LTE智能模组SC228，促AIoT应用繁荣发展(2023-11-23)
支持全球LTE频段的智能模组，兼容多种无线通信方式，增强终端连接性能和灵活度，便于智能终端客户快速进入全球市场。此外，SC228和广和通多款4G智能模组封装兼容，支持Android 14及持......
美光聘请杨伟东先生担任美光西安副总裁(2023-02-20)
东(Jason Yang)先生已加入公司，担任美光副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的与模组封测业务。美光西安对于公司在个人电脑、网络、云和数据中心等 市场......
和硕失去旗下昆山公司控制权，立讯精密将执掌(2023-12-29)
测试工厂。据分析指出，收购Qorvo封装测试工厂，在配合原有业务从系统封装到模组封装延伸，立讯精密产业链垂直整合能力进一步得到强化。......
常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线(2022-10-20)
器芯片研发生产项目总投资14亿元。其中一期投资8亿元，建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线，具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力；二期扩产后滤波器年产量翻倍，并具备应用于对应规模的射频模组封......
多位重量级分析师将亮相，2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛演讲嘉宾揭晓(2023-05-31)
婷女士研究专注上游芯片供应端，DRAM制造商，模组封装和测试等市场分析。在加入TrendForce之前，她曾经在Asus以及SK海力士市场策略部门服务。
讲者介绍：
敖国......
总投资10亿 正齐半导体年产6万颗功率模块研发生产项目落地(2023-10-23)
从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。
目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年中旬投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。
......
国产射频滤波器公司频岢微电子完成近两亿元B轮融资(2023-01-30)
了三通道或四通道合一，厚度上也成功把多颗滤波器厚度降到200微米以下，从面积上和厚度上为LNA
BANK，PA的设计留足了更多的余量。
5.
创新型封装工艺：目前，频岢在模组封装......
长城汽车培育RISC-V车规MCU芯片成功点亮(2024-09-25)
效提升产品竞争力。
资料显示，早在2021年10月，长城汽车就组建了专业团队，致力于功率半导体技术的研发。这一战略举措也迅速结出硕果，2022年11月1日，长城汽车旗下的功率半导体模组封测公司，无锡......
启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目(2021-07-24)
于第三代半导体技术的研发和生产。拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线。
据介绍，启迪半导体具备从芯片制造到IGBT模组......
国巨系再传并购案，并购胜丽抢CIS市场(2019-12-31)
新集团与智宝凯美集团组成的投资联盟，该集团自2017年就大规模展开并购、整合工作。
公开资料显示，同欣电成立于1973年4月，是台湾地区利基型多晶模组封装的领导厂商，主要从事陶瓷电路板( LED散热......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段厂给日月光半导体。
据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装......
重磅，中芯绍兴拟A股IPO，将启动160亿二期项目建设？(2021-07-13)
比例为19.57%。
一期产能已达7万片/月
据悉，中芯集成电路制造（绍兴）项目总投资58.8亿元，主要建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。
投产后，将形成芯片年出货51万片和模组......
赛晶科技公布2024年度中期业绩 录得总收入人民币6.56亿元 同比增长43%(2024-08-22)
测试和供应商导入工作并进入批量供货阶段的客户数量更是同比增长100%、环比增长125%。
产能方面，上半年也实现了有序提升。公司已经启动了第三条IGBT模组封装测试生产线，及第一条碳化硅模组封......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控说明，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满......
7.8亿跨界布局三代半，长飞光纤组建竞标联合体投资启迪半导体(2022-03-10)
半导体目前主要负责业务运营，太赫兹工程中心主要负责持有业务运营所需的相关固定资产。
据悉，启迪半导体拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线，并具备从芯片制造到IGBT......
DRAM涨价效应持续，晶豪科Q2有望转亏为盈(2024-03-21)
、低耗电之Mobile DRAM 等)；在闪存方面，则包括NOR Flash 及NAND Flash，另外，公司也提供「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 产品及多晶片模组封装(MCP......
电感器:TDK推出用于电源电路的业内最低剖面电感器(2023-10-26)
过程中考虑了低剖面IC的模组封装，如芯片级封装（CSP）
产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。
TDK株式会社近日推出用于电池驱动型可穿戴设备及其它设备的全新 PLEA85 系列......
TDK推出用于电源电路的业内最低剖面电感器(2023-10-27)
专有磁性材料，实现高效的电源电路设计
● 设计过程中考虑了低剖面IC的模组封装，如芯片级封装（CSP）
PLEA85系列的尺寸仅为1.0 毫米（长）x......
积塔/天岳/长电等参与，国内再添半导体产业基地(2024-04-01)
园区，临港新片区已集聚了积塔、天岳、瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，该区计划利用3年时间，打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条。
目前，临港率先打通8英寸......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工(2022-02-24)
山发布”曾介绍，东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目总投资12.25亿元，主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等，新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装......
宜兴初步形成长三角半导体产业重要基地(2022-07-13)
的中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目建设正在快速推进，有望明年一季度投产，建成后，将实现新建集成电路用8英寸抛光片延伸产品产能35万片/月，主要应用于高速低功耗集成电路相关产品。
同时，环鑫半导体模组封装......
总投资额不低于150亿，广东光大第三代半导体项目签约东莞(2021-12-10)
团旗下广东中民工业技术创新研究院为研发核心，搭建全国领先的先进半导体技术研发与孵化平台，建设国内唯一涵盖衬底、芯片、模组封装等全产业链的半导体项目，打造先进半导体产业科研制造中心。
广东赛微微电子股份有限公司拟投资1.5亿元......
IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股(2023-04-27)
的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持......
中芯集成子公司芯联动力完成新一轮融资(2023-10-26)
基金、阳光电源、博原资本、芯联合伙、瑶芯微电子、健网科技等。至于具体融资金额，尚未披露。
芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供商，创始股东包括中芯集成、芯联......
英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展(2023-09-20)
范围遍及消费电子、工业应用以及车载领域。为满足物联网市场的多样化需求，海华科技推出了多元化的模组封装，从SiP小至7.9mm x 7.3mm到10mm x 10mm的尺寸，乃至各种LGA和M.2规格......
英飞凌携手海华科技,以Wi-Fi 6技术加速推动消费与工业物联网市场发展(2023-10-07)
足物联网市场的多样化需求，海华科技推出了多元化的模组封装，从SiP小至7.9mm x 7.3mm到10mm x 10mm的尺寸，乃至各种LGA和M.2规格应有尽有。通过技术小型化、功能多样化，以及......
中芯集成完成上市辅导(2021-12-13)
位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感......
封测厂看好Q3 DRAM需求回温(2024-06-14)
对今年全年营运表现也持正向看法。
福懋科目前营运结构上，模组封测约占85％、代工约15％，未来研发三大方向，除已陆续量产覆晶封装内存产品，并着手开发覆晶凸块（Bumping ）及晶......
年产36亿颗！新声半导体射频滤波器芯片项目开工(2024-01-22)
半导体总部项目用地面积38亩，是江苏省重点项目，一期总投资6.7亿元，将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线，晶圆厂将全部生产基于新声半导体自有先进技术的滤波器产品，项目......
中芯集成正式设立碳化硅公司，上汽/立讯精密/宁德时代等现身股东榜(2023-10-26)
集团旗下产业投资平台尚颀资本和恒旭资本、宁德时代旗下宁德晨道投资、阳光电源、瑶芯微电子等。
芯联动力是车规级（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者。其经营范围包括集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；电子元器件制造；电子......
中芯集成正式设立碳化硅公司，上汽/立讯精密/宁德时代等现身股东榜(2023-10-26)
集团旗下产业投资平台尚颀资本和恒旭资本、宁德时代旗下宁德晨道投资、阳光电源、瑶芯微电子等。
芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者。其经......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装......
英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展(2023-09-21)
范围遍及消费电子、工业应用以及车载领域。为满足物联网市场的多样化需求，海华科技推出了多元化的模组封装，从SiP小至7.9mm x 7.3mm到10mm x 10mm的尺寸，乃至各种LGA和M.2规格应有尽有。通过......
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;佳立数码（深圳）有限公司;;公司主要从事CMOS摄像模组，目前生产的主要模组有30万（VGA）、130万（1.3M）、200万（2M）、 300万（3M）像素摄像头，佳立数码具备成熟的CMOS摄像头模组封装
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