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凌华科技面向设备状态监测应用发布全新的边缘DAQ系统MCM－204;-高度优化的设备状态监测解决方案，可大规模部署在工厂监控环境中 全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华......
凌华科技推出全新 MCM－216／218 边缘DAQ数据采集解决方案;●    凌华科技超紧凑型边缘数据采集解决方案MCM-216/218是独立式DAQ设备，无需主机 PC，即可......
凌华科技推出全新 MCM－216／218 边缘DAQ数据采集解决方案;●    凌华科技超紧凑型边缘数据采集解决方案MCM-216/218是独立式DAQ设备，无需主机 PC，即可......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯......
DS21FT42数据手册和产品信息;4 x 4和4 x 3多芯片模块(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q42增强型四组T1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT42......
）技术的 Multi-chip-module（MCM）和“InFO_SoW”更有优势。IT之家查询发现，与 MCM 相比，其相互连接的排线宽度、间隔缩短了二分之一，排线密度提高了两倍。此外，其单......
转换器类别的年度最具创新产品奖。Vicor 1200A 横向供电解决方案赢得了该奖项 Vicor 1200A 横向供电 解决方案由一个 MCD4609 MCM 驱动器和两个 MCM4609 电流......
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位;·    新一代Airfast射频多芯片模块（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能，采用集成设计技术，将频......
年第一季度在全球拥有 57,696 名员工，比 2022 年第一季度的 51,093 名员工增加了 12.9%，比 2022 年第四季度增加了 4.5%。 “IC物理设计和验证”及“PCB和MCM......
Q1全球EDA收入同比增长14.4%，达到45亿美元;ESD联盟将电子系统设计市场分为半导体IP、CAE、IC物理设计和验证、PCB和MCM和服务。 按产品和应用类别划分的收入 - 同比......
通道均经过激光调整以实现增益和失调匹配，通道间串扰性能优于80 dB。与以前的解决方案相比，AD10242在一个定制MCM中使用AD9631、OP279和AD9042各两个，从而获得了空间、性能和成本上的优势。 AD10242的模......
modules制定的标准： AEC-Q102：汽车应用的光电半导体应力测试标准 AEC-Q103：MEMS压力传感器应力测试标准 AEC-Q104：汽车应用的多芯片模块（MCM）应力......
应用的多芯片模块（MCM）应力测试标准 2.1.1 AEC-Q102标准解读 AEC-Q102上文中我们已说得较多，现特别谈谈该标准的制定与演变。 AEC-Q102最初......
应用的光电半导体应力测试标准 AEC-Q103：MEMS压力传感器应力测试标准 AEC-Q104：汽车应用的多芯片模块（MCM）应力测试标准 AEC-Q102标准解读 AEC-Q102上面我们在前面已经讲得比较多了，现在......
的标准： AEC-Q102：汽车应用的光电半导体应力测试标准 AEC-Q103：MEMS压力传感器应力测试标准 AEC-Q104：汽车应用的多芯片模块（MCM）应力测试标准 2.1.1AEC......
智能等，对应产品应该改叫做H100，也就是现在Ampere GA100大核心产品A100的继任者。 它将在NVIDIA历史上第一次采用MCM多芯封装，内部集成两颗芯片，预计总共拥有288个SM流式......
功率为+23 dBm，电源电压为+5V (25% PAE)。 由于尺寸较小，该放大器芯片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1......
片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 该芯片采用GaAs PHEMT工艺制造而成，采用3 V (58 mA)单个偏置电源时提供22 dB增益，噪声系数为2 dB。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过......
器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.31mm (12 mils)的焊线连接。 应用......
高核心数及运算速度。 其中，新一代5nm Zen4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。 报道引述业界人士指出，AMD今年......
输出功率，在+33 dBm输出功率/信号音下，具有+48 dBm输出IP3。HMC1086采用+28V直流电源的静态功耗为1100 mA。隔直RF I/O匹配至50 Ω，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中......
HEMT MMIC 0.8 W功率放大器兼容传统的芯片贴装方式，以及热压缩和热超声线焊工艺，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用......
MMIC 1 W功率放大器兼容传统的芯片贴装方式，以及热压缩和热超声线焊工艺，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用......
输出功率，在+29 dBm输出功率/信号音下，具有+45 dBm输出IP3。 HMC1087采用+28V直流电源的静态功耗为850 mA。 RF I/O匹配至50 Ω，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中......
容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 应用......
更高集成和更高模拟性能。安捷伦科技的90000系列产品中，采用了全新的InP技术将模拟前端部分做成6个芯片，其中的几个芯片以三维封装的形式封装成一个大的多芯片模块（MCM），包括前置放大器，采样......
器以及TDM背板接口组成，通过8位并行端口实现控制，该并行接口可以配置为Intel或Motorola总线方式。DS21455*可以直接替代过去的DS21Q55四路MCM。DS21458采用......
器以及TDM背板接口组成，通过8位并行端口实现控制，该并行接口可以配置为Intel或Motorola总线方式。DS21455*可以直接替代过去的DS21Q55四路MCM。DS21458采用......
DD = 7 V）或焊盘4（V DD = 4 V）。焊盘4需要偏置树。HMC1049内部匹配至50 Ω，可轻松集成至多芯片模块(MCM)中。所有数据均利用50 Ω测试电路中的芯片获取，通过......
MMIC中等功率放大器兼容传统的芯片贴装方式，以及热压缩和热超声线焊工艺，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 点对点无线电 点对......
倍频率比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化。 HMC-XTB110无源x3 MMIC可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混......
以及采用高阶调制的测试设备应用。该多功能PA在2至20 GHz范围内具有正增益斜率，因而非常适合EW、ECM、雷达和测试设备应用。HMC797A放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便集成多芯片模块(MCM)。所有......
位于美国马萨诸塞州安多弗，主要为全球客户提供无与伦比的电源转换与供电技术。www.vicorpower.cn Vicor 是 Vicor 公司的注册商标。 FPA™ 和 MCM™ 是 Vicor 公司......
，其中，厂房建设及设备购置等投入112,801.15万元，铺底流动资金2,998.85万元。项目建成后，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品 18 亿只的生产能力。 高密......
越大，并联的稳压器越多，整体尺寸越大，而目处理器大电流传输的距离也就越远。所有这些都会使系统出现更多的损耗。 实现HDV配电 合封电源横向供电(LPD)：大电流传输通过模块化电流倍增器(MCM) 模块......
水分穿过保护材料与其金属导体界面渗透的高加速实验，作为芯片在高湿高湿环境中被激发出来的一种缺陷（例如，分层与金属腐蚀，包装材料的变异性等）。 Q5 MCM芯片内部的芯片器件若已有做过AEC-Q100/AEC-Q200等......
产品线中铺开，至少短期内不会，长期就不好说了。 Kyle Bennet还提到，这种处理器将采用多芯片模块(MCM)封装方式，俗称“胶水”，类似Intel处理器最初集成核芯显卡那样，在同......
）、设计、制造；集成电路封装系列(球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片级封装（CSP）)、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、多芯片封装组件（MCM）制造、检测服务；半导......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
最小实体条件 57. LTD: Liquidus Time Delay 液相时间延迟 58. MCM......
砸钱抢台积电产能，是因为GPU是Nvidia的主要营收来源，要是销售欠佳将是重大打击。而且明年开始市场将有剧烈转变，AMD的次世代RDNA3 GPU将采MCM架构（Multi-Chip Module......
公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV......
Hopper GPU 也将使用 MCM 小芯片架构，预计由台积电生产，2022 年推出，可期待 NVIDIA 也能利用第五代 CoWoS 先进封装技术。 封面图片来源：拍信网......
2021年底全年市场总收入达132亿美元。电脑辅助工程(CAE)、印刷电路板和多芯片模组(PCB及MCM)、SIP和服务等产品类别在本季均有两位数成长；以地区来看，美洲、欧洲、中东和非洲(EMEA)和亚......
备出色的回波损耗性能、低噪声，并可通过调节直流电流来获得射频（RF）输出与直流功耗间的最优平衡，是高性能宽带网络的理想选择。QPA3390 采用紧凑的 9mm×8 mm多芯片模块（MCM）封装，融合......
通常使用各种封装类型的小芯片。MCM 是更小、低功耗设计的理想选择。2．5D 设计适用于人工智能（AI）工作负载，因为与 HBM 紧密连接的 GPU 在计算能力和内存容量方面提供了强大的组合。3D IC 具有......
绍，库力索法的Hybrid是一款混合了倒装先进封装的多应用解决方案，是专为晶圆级封装(WLP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、SiP、MCM、倒装模块和嵌入式元件封装所设计的理想解决方案。 凭借......
度移动平均值上涨18.9%。 2、IC物理设计和验证销售额增长13.9%，达到7.696亿美元。近4个季度移动平均值增长17.5%。 3、印刷电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）销售......
件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配(PoP, Package on Package)技术......
EPYC 处理器都使用独家的Infinity Fabric 技术让其晶粒(die) 可高效率的联结，这对AMD 来讲非常重要因为其处理器是以8 核心为单位，而更多核心则是依靠多晶片模组MCM (Multi......

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