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研发客服据《工商时报》报道，AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，并全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。
其中，新一代5nm Zen4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。
报道引述业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。
AMD预期，第四季5纳米总投片量将达2万片规模，并已提前预订明年台积电5纳米产能。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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