供电和电源效率已成为大规模计算系统最大的问题。随着处理复杂A功能的ASIC和GPU的出现，行业经历了处理器功耗的急剧增加。随着功能在大规模学习及推断应用部署中的采用，机架电源也随之增加。在大多数情况下，供电现在是限制计算性能的因素，因为新型CPU<消耗的电流看起来一直在不断提升。供电不仅需要配电，同时还需要效率尺寸、成本和热性能。

VICOR 48V组件生态系统为计算提供动力

Vicor已构建一系列产品，不仅可实现AC或HV配电，而且还可为48V直接至负载转换提供分比式。48V配电可提供最大的SELV电压，与常规12V配电相比，可将配电损耗降低达16倍。所有这些产品都展示出了高密度、高效率和高性价比，能充分满足使用最高级CPU、GPU或ASIC的大规模计算系统的需求。

前端解决方案

实现HDV配电

母线转换器模块(BCM) 可用于将HVDC 转换为隔离式SELV 输 出 ，实现48V 配电。通孔安装封装的封装尺寸为61x23×7.2毫米，其可实现在机架内对HVDC 进行配电或直接将其分配给服务器的应用，从而可在风冷、液冷或沉漫式冷却系统中实现最佳布同。固定比率转换可实现98%的峰值效率和高达35A 的输出电流，充分满足高功率处理器、存储器、固态硬盘以及其它特性的需求。

机架或箱体中的AC电源

RFM 是一种应用于大功率计算机架和浸入式箱体系统的解决方案。平面的外形使其能够轻松集成到先进的冷却系统中，同时提供了在系统中重新部署AC 电源的选项。

为处理器供电的解决方案

分比式电源架构：分比式电源架构将电源分解为专门的稳压及变压功能。这两个功能可以单独优化、部署，提供一个高密度、高效率的解决方案。该解决方案不同干传统12V多相位方，主要依靠开关稳压器和电器的并联阵列。这一传统方案很难推广:功率越大，并联的稳压器越多，整体尺寸越大，而目处理器大电流传输的距离也就越远。所有这些都会使系统出现更多的损耗。

实现HDV配电

合封电源横向供电(LPD)：大电流传输通过模块化电流倍增器(MCM) 模块实现，这些模块布置在主板或处理器基板上，与处理器相邻。将MCM 布置在基板上，不仅可最大限废降低PDN 损耗，而且还可减少电源所需的处理器基板BGA 引脚。 LPD 目在支持OCP 加速器模块(OAM) 卡及定制 Al 加速器卡的供电需求和独特封装。

合封电源垂直供电（VPD）

合封电源垂直供电(VPD)：VPD 可进一步消除配电损耗和VR PCB电路板面积的占用。 VPD 在设计上与VicorLPD 解决方穿类似，只不过新增了旁路电容在电流倍增器或GCM 模块中的集成。