资讯
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。
该技术是业界的一项成熟技术，已经......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢网板将焊锡膏......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
B：焊锡膏与焊锡膏......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-24 09:19)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-26 09:37)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
的定量分配是非常重要的；锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分，焊锡膏、SMT钢网模板、和印刷机，其中，如何评估采购到一张好的SMT钢网，一台好的锡膏......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
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的问题。明明已经一再的检查过所有回焊炉温度(Reflow Profile)设定并确认无误，可是还是经常发现这类电阻电容有空焊的情形发生，而且还出现在固定位置，观察焊锡......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
置元器件之前，PCB上短暂的锡膏层，记得去了解一下钢网的定义。
焊锡......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
色。
阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。
阻焊......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
3）Substrate warpage
六、制程工艺调查
1、钢板开口设计调查
由于印刷锡膏......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
是裸露的，焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT 的信号和声波之间的转换。对此，开发的AP5112和AP520系列产品在开发时均在飞溅方面做了深入的研究，从而尽可能避免飞溅问题。Bump 中空......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
现出优异的脱模性能，并且可操作时间长，无飞溅，空洞率低。
主要优势
使用高品质Welco™ 焊粉
在最小90μm 的细间距应用中焊锡膏脱模
性能稳定
仅用DI 水即可清洗掉
超低空洞率
无飞溅或锡珠
只需......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
材料：用于将电子元器件与PCB连接起来，常见的焊接材料有焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等。选择合适的焊接材料对保证焊接质量和电路稳定性至关重要。
电路设计：这是PCBA的“灵魂”，它决定了元器件在PCB上的......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
剂（包括锡膏和返修用的锡线）和敷形涂层。SIR通常被用于证明产品的电气绝缘和抗电化学腐蚀状态。下面的SIR测试是对免清洗助焊剂组装PCA所用的各种材料组合的测试，工作......
贺利氏电子庆祝新加坡先进封装卓越中心成立两周年(2022-12-14)
为客户开发材料和应用解决方案。
新加坡先进封装卓越中心专注于先进封装产品开发，包括焊锡膏、烧结银、焊锡线和键合线等。中心拥有先进的设备，从锡粉开发到化学配方，从先进测量到半导体应用设备，一应俱全。目前，卓越中心团队拥有26名研......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。贺利氏电子通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡膏......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
无铅锡膏，焊锡粉规格为：
Type3.
3.1.2 焊接材料印刷设备（松下 SP 28P-DH）参数：锡印......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
上涵盖了整个先进封装，包括2D、5D、3D TSV等都提供了相应解决方案。
铟泰公司高级技术经理胡彦杰带来《半导体封装一级互连低温焊料探索与发现》主题演讲，主要针对目前相对成熟的低温焊料和工艺、项目背景和低温焊......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
与台积电和格芯讨论去印度建厂。另外，日本计划增加对Rapidus的支持，三星电子计划开发下一代低温焊料，并且与AMD宣布延长授权协议。
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京瓷：拟投资约4.7亿美元在日本建芯片材料工厂
据外媒消息，京瓷......
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024(2024-03-21 09:12)
氏电子推出采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡膏......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
板焊接曲线最高熔点温度越高，其分层和熔化现象约明显，如图12。所以有时需要通过预加热方式或采用低温焊锡膏来解决现存封装的问题，这都会增加应用成本和系统的长期工作可靠性。
改进封装TO-247......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
在槽中被预先加热熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔融的焊料波使PCB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊......
掌握电位器结构，SMT工艺不良分析不迷路(2024-10-23 07:01:04)
，常用于消费类电子产品中。敞开式的平状电位器仅适用于焊锡膏-再流焊工艺，不适用于贴片波峰焊工艺。
图1敞开......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、特殊焊盘
1......
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会(2022-08-12)
新标准下的工程人才。
西北工业大学老师参观交流
除此之外，多所高校的老师都对梦之墨T Series PCB快速制板系统的高度集成表现出浓厚的兴趣，体积小巧，集成打孔、孔金属化、线路打印、字符丝印、裁切、打印焊锡膏......
新型锂电池5分钟内完成充电(2024-01-24)
人员解释说，为设计出最新电池，他们专注于电化学反应动力学，确定铟是一种极具潜力的快速充电材料。铟是软金属，主要用于制造触摸屏显示器和太阳能电池板的氧化铟锡涂层，也被用作低温焊料中铅的替代品。
新研究表明，铟作......
SMT入门：5分钟搞懂PCB和PCBA区别！(2024-10-18 21:35:02)
。
这一步骤的目的是确保电子元件与PCB之间的连接稳固可靠。
通过高温热风或红外灯等方式，焊锡膏会被熔化并填充到电子元件与PCB之间的缝隙中，形成......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
的功率芯片被焊接在同一块衬底上，而芯片间的互连通过增加的一层转接板中的金属连线实现，转接板与功率芯片靠得很近，需要使用耐高温的材料，低温共烧陶瓷（LTCC）转接板常被用于该结构，下图为一种2.5D模块封装结构。
2.5D......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK......
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴(2023-10-19)
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴;新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴是将铝箔叠片部分焊在一起成为整体，搭接面采用分子恒温焊，通过恒温焊接成型，然后按要求成型并打孔。
材料:采用0.05......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？;
预防SMT印刷机出现印刷不良的关键在于综合管理和控制多个环节。以下是一些建议：
一......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明;
一、引言
在SMT（Surface Mount Technology......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
区通常是指由温度由常温升高至
150
°
C
左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是
BGA......
教你怎么去测量电压降？(2023-03-17)
. （为获得一致的读数）在图4.5.6.2的测量点C处中间剥头或端部剥头，进行焊锡。如果塑线压接翼未触及芯线，电压测试正极可以连接在塑线压接翼上。 注：本标准中要求使用同一套样品连续的进行高低温......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
分析：
1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认：
钢网为吉方客供钢网：钢网厚度为0.13mm，钢网开孔直径：0.34mm,如右图1......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
于双列直插式器件。
6、开口形焊盘
为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡......
相关企业
,无铅锡丝,无铅锡条,无铅锡膏,无铅焊锡线,环保无铅免洗助焊剂,低温焊锡丝/线,低温焊锡条,低温焊锡膏, 焊铝助焊剂,焊铝锡丝/线,焊铝锡条,环保焊锡丝,环保焊锡条,环保焊锡膏, 无铅铝焊锡条,无铅铝焊锡
;广州亿上达锡业有限公司;;亿上达锡业专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡条,环保焊锡
;深圳永博焊锡科技有限公司;;永博焊锡科技有限公司专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡
条、特殊焊锡、低渣纯锡条、低温焊锡丝、低温焊锡条、不锈钢焊锡丝、焊铝焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水溶性焊锡
,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,锡膏，焊锡、无铅焊锡、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、低温锡线、焊锡线、无铅锡条、无铅锡丝、无铅锡膏、无铅线材助焊剂、无铅助焊剂、环保助焊剂焊接材料、焊接
丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水溶性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏
丝、含银焊锡丝、无铅焊锡丝、水溶性焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡丝、无铅锡条、含银锡条、亚光锡条、低温锡条、高温锡条、高抗氧化锡条、其他特殊用途锡条.助焊剂等锡制品。
丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、 电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水 溶性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏
实施规范化的管理，已通过ISO9001：2000版国际质量管理体系认证；ISO14001：2004环保认证企业。公司产销自制焊锡线、焊锡条、焊锡丝、高温焊锡条、低温焊锡线、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡
，普通免洗 焊锡膏，免洗含银焊锡膏，高温焊锡膏，低温焊锡膏等产品。为 现代高科技电子产品提供了高品质的电子焊接材料。 随着电子工业的发展，市场对高品质焊锡膏的需求，本公司 引进法国焊锡膏