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干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决办法：工程......
晶振在U盘存储和手机存储的使用区别(2024-05-30)
路板结构图解说明及简单u盘维修方法
USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑 如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
、关于BGA：由于BGA封装比较特殊，其焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果。为了返修方便，建议在PCB板上打两个 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修时定位（用来刮锡膏的）钢......
mp3复读机BGA芯片底填胶应用(2023-08-10)
蚀，防盐雾，耐高低温， 耐震动,防老化 的作用
客户原来用的是三防胶作保护作用。
产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，造成不良。
BGA芯片尺寸：
大......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
、SSOP、TSOP等。
3.BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）
BGA封装是一种底部引脚阵列封装技术，其引......
FBI重磅爆料：建议所有人遮盖笔记本摄像头(2016-09-30)
FBI重磅爆料：建议所有人遮盖笔记本摄像头;今年6月，扎克伯格的一张办公照片在，小扎的办公机，一台MBP竟然用不透明胶带遮住了摄像头和麦克风。
这样的“土办法”简单来说就是为了防止黑客窃听，虽然......
FBI重磅爆料：建议所有人遮盖笔记本摄像头(2016-10-06)
FBI重磅爆料：建议所有人遮盖笔记本摄像头;今年6月，扎克伯格的一张办公照片在，小扎的办公机，一台MBP竟然用不透明胶带遮住了摄像头和麦克风。
这样的“土办法”简单来说就是为了防止黑客窃听，虽然......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
电脑等电子产品的生产中。
那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。
这个过程看似简单，但实......
LED屏幕/显示屏常见故障处理手段(2024-08-01)
显示部分亮度不对，T型卡电位器调整不误或损坏要重新调整，更换T型卡。
c.某行文字出现显示异常，比方说某档股票资讯异常亮，行短路要排除。
d.LED某笔不亮、有虚焊或LED坏，补焊，更换LED。
e.行情......
小齿轮轴轴承位磨损修复，设备专工精准施策，维修事半功倍!(2024-09-03)
轴承之间继续加剧磨损，最后造成停机。
3、球磨机小齿轮轴轴承位磨损修复解决方案
a：传统修复工艺：
企业传统解决办法是补焊或刷镀后机加工修复，但两者均存在一定弊端：补焊高温产生的热应力无法完全消除，易造......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
合适的助焊膏：
确保助焊膏对焊盘的润湿能力足够，能够有效去除焊盘上的氧化层，避免虚焊。
选择具有低软化点的松香，对于BGA助焊......
安川伺服器“A10”报警维修详解(2024-11-12 19:27:51)
服器外壳装好后放在设备上试机一切正常。
维修总结：维修任何电路板时先判断故障相关的部位，然后先清洗；清洗完了后仍然不行再补焊；再不行就快速在路测量排除故障相关部分的二极管、电阻后，对可疑芯片......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
于双列直插式器件。
6、开口形焊盘
为了保证在波峰焊后，使手工补焊......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、特殊焊盘
1......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
于双列直插式器件。
6、开口形焊盘
——为了保证在波峰焊后，使手工补焊......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
焊接和BGA封装。这款精心设计的新型助焊剂在消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷方面发挥了重要作用，适用于高性能计算、内存、移动设备等应用的先进半导体封装。贺利氏用于5G......
浅谈轴承室磨损的修复方法(2024-07-26)
采用碳纳米聚合物材料是如何进行轴承室磨损修复的。对于轴承室磨损的情况来说，采用该材料到底有哪方面的好处，为什么不适合用其他修复方法进行修复呢。
就拿补焊修复技术来说吧，补焊修复是传统修复工艺中最常见的一种方式，其特......
万用表故障诊断的十大手法(2023-02-17)
万用表故障诊断的十大手法;1、观察法利用视觉、嗅觉、触觉。某些时候，损坏了的元件会变色、起泡或出现烧焦的斑点;烧坏的器件会产生一些特殊的气味;短路的芯片会发烫;用肉眼也能观察到虚焊或脱焊处。
2......
变频器故障代码有哪些(2023-06-26)
报警与OH2报警：对G/P9系列机器而言，因为有外部报警定义存在(E功能)，当此外部报警定义端子没有短接片或使用中该短路片虚接时，会造成OH2报警;当此时若主板上的CN18插件(检测......
编码器失灵、乱码等现象的解决办法(2023-08-21)
编码器失灵、乱码等现象的解决办法;日常生活中，家用电器上的旋转开关偶尔会出现失灵、乱码等现象，造成设备无法正常使用，但其实，旋转开关的问题主要是由于内部的编码器造成的，那为何会发生这种现象呢？事后......
SMT虚焊不良改善--19万/年(2024-01-11 21:40:15)
SMT虚焊不良改善--19万/年;
防错防呆（工业设计案例分享）
（点击......
万用表等仪器仪表故障诊断的十大手法(2023-03-08)
。某些时候，损坏了的元件会变色、起泡或出现烧焦的斑点；烧坏的器件会产生一些特殊的气味；短路的芯片会发烫；用肉眼也能观察到虚焊或脱焊处。
3、排除法
所谓的排除法是通过拔插机内一些插件板、器件......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，出于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面的元件也越来越大，结果......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
厚成反比。
BGA焊盘......
干货分享丨虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）(2024-07-16 17:35:08)
干货分享丨虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）;
电子制造工艺技术大全（海量......
PCB电路板短路了！怎样快速找到问题？(2025-01-14 18:50:53)
、
如果有BGA芯片，由于所有
焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上）
，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。
4......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
器长鸣不停
原因：控制蜂鸣器时间继电器不工作;控制热电偶开路;控制段主电路SSR损坏。
解决办法：检查控制蜂鸣器时间继电器;检查控制热电偶;检查......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
区通常是指由温度由常温升高至
150
°
C
左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是
BGA......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
这货很渣，便捷料理机折腾维修(2024-12-24 20:29:54)
又不是
电机的霍尔？
最终维护是因为线路腐蚀，补焊......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
引脚在两侧分布的DIP和SO封装的集成电路，一般采用上方的半圆型缺口来表示这个方向为芯片的上方，上方左侧第一脚为芯片的第一脚。也有......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程;
在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片因其高密度、高性......
详解车间生产的七大浪费！(内附解决方案)(2024-09-30 15:44:50)
物品时遵循先进先出原则。
解决办法......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
杀菌系统作为净化功能的一种手段，因其属于物理杀菌不会导致二次污染以及杀菌效果可量化等优点而被用于空调器中。
空调用紫外杀菌灯：由UVC-LED 灯珠（UVC-LED芯片、陶瓷支架、蓝宝石盖板）、恒流驱动芯片IC、石英......
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备(2022-03-25)
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备;近期，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"(2023-02-06)
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务";LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称）基板市场。本文引用地址：郑哲东社长（中）出席在LG......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案;客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
工程师为了出线方便随意挪动BGA里面过孔的位置甚至打在焊盘上面，如图1-8所示，造成BGA区域过孔不规则易造成后期焊接虚焊的问题，同时......
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量(2021-12-27)
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量;12月26日，根据韩国媒体KBS消息，三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
遇到性能瓶颈，UFS适用平台受限，普通SSD尺寸大、功耗高。面对这些痛点，采用PCIe接口规范的BGA SSD应运而生。
基于在嵌入式存储芯片领域的技术沉淀以及对市场的深刻理解，佰维于2019年推......
你知道小小串联电阻的这些大作用吗？(2024-12-07 18:30:54)
方便
，现在的芯片很多是BGA、QFN封装，串联一个电阻，调试......
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用(2023-08-10)
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用;客户产品为音响控制板
用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护．
客户需要解决的问题：
客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
电路封装示意图
集成电路的封装技术已经历经了好几代变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，芯片......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
,同时也规定了四
种器件外形（高度）变化。已增加0.75mm触点
节距并被归纳入芯片级尺寸BGA（DSBGA）封
装指南，因此对于芯片级尺寸器件系列共提供了四种节距。
由元......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
立足“端”应用存储需求，在存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列......
干货分享丨PCBA清洗工艺规范(2024-02-06 06:19:51)
方法：
①对于返修、补焊焊点较多时采用局部浸泡洗板清洁，操作时需在专门的洗板房操作,环境需包含有抽风装置、盛装清洗液的
防静电箱/耐腐蚀容器、离子......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖(2023-09-22)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
手把手带你搞硬件设计(2024-06-05)
的时候，先对齐芯片，再上锡固定一个角，然后在另一侧加满锡，最后整个芯片都加满锡。把板子拿起来，倾斜30度左右，再用烙铁加热，把变成液体的锡吸起来，甩掉，直到把所有锡都吸走为止。烙铁的温度要调好，我一......
相关企业
前国内唯一通过国家焊机质量中心认证的电火花产品，是铸造产品缺陷修复的最佳设备。WS系列精密补焊机，填补了国内的空白，其焊补精度达到激光焊机的精度，是一种高效、高性能的高精密度补焊机，更好的满足了人们模具焊补
BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备），保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球（DDR2/DDR3）、芯片测试、贴片（打条）、测修
工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备），保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球（DDR2/DDR3）、芯片测试、贴片（打条）、测修等一站式服务，可分
设备 6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP
/IC SOCKET 4.BGA测试设备及治具 5.SMT吸嘴及配件 专业服务 1.单片机解密(芯片解密/IC解密) 2.IC代烧录/芯片烧录测试 3.BGA维修/BGA植球/测试 4.单片机开发/PCB
;杰泰电脑;;维修都是芯片级的！常买一些BGA芯片！量不很大！
;泰斯达电子;;泰斯达电子厂是一家专职从事电脑主板、显卡芯片植球测试、拆装维修BGA的电子厂，开厂十几年以来，拥有多名专家及专业技术研究员，并且不断加强员工素质的教育和技术培训，有效
、VIA、ALI、SiS、ATI、nVIDIA、S3、Realtek等。 主板BGA、南北桥芯片组、显卡BGA、声卡、网卡等IC芯片、电子元器件。
;深圳华芯科技有限公司;;深圳市华芯科技有限公司是一家设计、生产、 服务一体的专业电子科技服务企业。公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、测试
;上海荣桓机电设备有限公司;;上海荣桓机电设备有限公司于2000年在上海成立。先后与日本三和株式会社合作生产出了我国第一台金属修复冷焊机和精密模具补焊机。并与