资讯
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
，涨幅345.34%。
资料显示，气派科技成立于2006年11月，自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装......
外延并购“傍身”！长川科技2.77亿元定增申请获批(2023-01-05)
权。该交易曾作价约4.9亿元。
资料显示，长新投资成立于2018年4月，系为收购新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI所搭建的收购平台，其本身无实质经营业务，核心资产为持有STI的100%股权......
长川科技2021年度净利润约2.18亿元，同比增加157.17%(2022-04-24)
股东的净利润约2.18亿元，同比增加157.17%。
图片来源：长川科技公告截图
公开资料显示，长川科技成立于2008 年，专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售，是大陆第一家集成电路封测设备上市公司......
长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产(2022-08-01)
和销售，是中国大陆第一家集成电路封测设备上市公司。长川科技集成电路封测设备研发制造项目总投资约10亿元，规划用地约200亩，将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。
据介绍，项目分二期建设集成电路......
华天电子集团集成电路新产业基地建设项目签约天水(2022-05-10)
，总资产达280亿元。
2021年，其下属企业华天科技股份有限公司共完成集成电路封装量496.48亿只，同比增长25.85%，晶圆级集成电路封装量143.51万片，同比增长33.31%，实现......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
长川科技拟购长奕科技97.67%股权获深交所审核通过(2022-12-16)
科技拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、LeeHengLee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.67%股权，交易价格为2.77亿元，本次交易完成后，长川科技将持有长奕科技100%股权。
资料显示，长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆......
国内半导体A股市场再现多宗并购案(2024-09-24)
拟以现金方式收购永利实业和曙辉实业持有的衡所华威53%股权。本次交易衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币。
据介绍，衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家......
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉(2022-11-02)
流动资金及偿还银行贷款。
当前，在物联网、新能源汽车等新兴领域的高速发展，我国集成电路产业增长强劲。同时，在新兴应用领域的不断拓展下，集成电路封装测试业也迎来了新一轮的发展契机。
终端......
芯哲科技拟收购上海新进100%股权(2021-03-23)
产业链上下游延伸、快速发展的有利行情，通过业务互补及融合创新，落实公司战略发展布局，整合优质资源，扩大公司市场占有率及业务规模。本次交易完成后，公司在保持现有集成电路封装、测试和销售业务不变的情况下，进一......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
最近一期经审计净资产的13.55%。
公开资料显示，大港股份主营业务为集成电路和园区环保服务，其中集成电路业务主要聚焦集成电路芯片封装、测试业务，从大港股份披露的2022年业绩预告显示，2022年上半年度归属于上市公司......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部(2023-11-20 10:28)
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面......
12.29亿元！太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目(2022-02-15)
最终能否获得中标通知书仍存在不确定性。
公开资料显示，太极实业是半导体工程EPC龙头，在过去的一年业绩斐然。7月，与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司完成《中芯绍兴电子信息配套产业园EPC总承包项目合同》，合同金额16.61......
华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
测试领域的发展。
高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目
华天科技公告称，公司拟使用募集资金10.30亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司（以下简称“华天......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
一季度报告，公司实现营业收入3.05亿元；归属于上市公司股东的净利润9191.05万元。
晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光......
广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等(2024-01-23)
人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
Yole预测，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加。预计到2026年，全球封测市场规模将达到921亿美元，先进封装市场规模将达到459亿美元，约占据封测市场50%的份额。
在此背景下，封测上市公司加快布局先进封装......
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园(2021-07-21)
。
△Source：天水市政府网站截图
据悉，天水市具有我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地——华天集团，同时，天水华洋公司生产的引线框架50%配套华天集团，能够形成以集成电路封......
总投资120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约(2021-10-19)
亿元，涵盖新一代信息技术、智能装备、生物医药、现代物流、文化旅游、电商商贸等领域。
据福建闽南网报道，晋江市集成电路封装测试产业园项目总投资120亿元，规划用地约300亩，将打造以渠梁封测项目为龙头......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况(2023-01-29)
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况;1月28日，南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况，项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。其中，在集成电路......
上市在即？佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露(2022-11-24)
辅导备案报告。
资料显示，米飞泰克成立于2018年3月，注册资金1.91亿元人民币，中外合资企业，国家级高新技术企业，专业从事集成电路封装......
年净利预增1287%！长电科技最新扩产项目盘点(2021-04-15)
统计了长电科技近年来新增的封测项目（详见下表）。
表1 长电科技近年来的扩产项目
根据表1可知，尤其是2020年期间，长电科技多个项目都有新动态，其中集成电路封测基地二期项目在2020年6月投产，项目涉及金额为22.15亿元......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
公告显示，本次......
逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！(2024-10-30)
亿颗标准化集成电路封测产能，现入驻晟矽微电子(江阴)有限公司、江阴远征科技有限公司、江苏昕阳电子科技有限公司等3家国内领先的半导体集成电路企业。
尊阳电子表示，二期项目将采用先进的封装技术，提高......
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜(2023-03-01)
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜;近日，宁波市公示2022年度第一批宁波市集成电路产业投资项目拟补助项目名单以及第二批集成电路产业投资项目计划名单。
根据名单，第一批宁波市集成电路产业投资项目拟补助项目包括宁波群芯微电子股份有限公司的光耦集成电路封装......
大基金二期投资图鉴，虎年大步快跑起来(2022-03-07)
生产的稳定性，以期未来集成电路产业实现弯道超车。
骨干企业发展迅猛，国产巨头养成中
从大基金二期的投资情况看，大基金二期正助力各领域骨干企业关键技术突破。一方面，扶持我国龙头企业迈入国际第一梯队，另外一方面也对我国集成电路未上市......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
法依规进行了审核。随后，华宇电子于2023年9月15日撤回申请。
公开资料显示，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深......
华天科技下属企业参设产业基金，重点投向集成电路相关企业(2021-11-16)
网和新材料及相关产业领域内的优秀企业进行股权投资等。
华天科技称，本次投资不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
华天科技表示，本次拟参与投资设立的产业基金主要投向为集成电路......
“大基金”投资的半导体企业盘点，有你们公司吗？(2017-06-23)
电子百强企业、中国半导体领军企业等称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年长电科技股份有限公司在中国上海证券交易所A股上市，是中国内地半导体封测行业首家上市公司......
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！(2021-04-30)
块业务均有巨大的国产替代空间。
·天水华天
天水华天2020年年报数据截图
根据天水华天2020年年报数据，该年度，公司共完成集成电路封装量394.50亿只， 同比增长18.87%，晶圆级集成电路封装量107.65万片，同比......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
值也进一步说明了半导体制造商的动向， IC制造商加紧投资时便会极大提升半导体设备商的业绩。
通过对A股市场161家电子行业上市公司的半年报的分析整理发现，半导体是营收增长最快的二级行业，同比......
长电科技宿迁新厂投入量产，进一步增强行业领先地位(2021-11-19)
户苏宿工业园区，一期厂区于2011年11月正式投产，主要聚焦于大功率器件封装、集成电路封装、倒装及测试等生产和服务。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段，长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级，为客......
解读半导体设备及材料集体说明会，获取行情信号(2024-09-13)
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。
今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。
晶合集成......
国家级认证！全国多地集成电路专精特新“小巨人”榜单出炉！(2024-09-13)
半导体、澜起电子、芯视界微电子、太极半导体、亚科鸿禹、芯华章、英诺赛科、裕太微电子等。
据江苏省发布的半年报显示，江苏集成电路产业链上市公司覆盖半导体材料及设备、芯片设计、分立器件、集成电路封......
东莞：目标1000亿！(2022-09-05)
亿元以上企业5家，1亿元以上企业25家，上市企业4家。
从产业链分布来看，东莞初步形成以“集成电路设计、集成电路封装测试”为核心，集成电路设备、原材料及应用产业为支撑的产业链。
五大任务做强做大半导体及集成电路......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，２０１６年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
/Bumping系列集成电路封装测试48万片、FC系列6亿只。
资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，注册资本9.4亿元，总资产18亿元。公司主要从事晶圆级集成电路......
长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区(2022-06-14)
项目计划落户在苏州工业园区人工智能产业园，是长川科技在国内成立的首个独立半导体AOI业务总部，计划未来五年内，苏州公司人员规模将达到600人，知识产权申请数量超150件。
苏州工业园区发布消息称，长川科技是一家集成电路封测装备上市公司......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
到满产的产能状态，并计划在3年至5年内申请上市。
资料显示，泰睿思微电子成立于2020年，是一家集成电路封装测试服务商，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
用于补充流动资金。
深南电路表示，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力，并且将进一步完善中国集成电路产业链。
数据指出，截止目前，大基金二期投资过的A股上市公司......
总投资近500亿元，中芯京城一期项目计划2024年完工(2021-02-23)
总投资近500亿元，中芯京城一期项目计划2024年完工;据北京亦庄消息，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目（以下简称“中芯京城一期项目”），正在......
多家A股上市公司参与，全国集成电路标委会成立(2023-04-10)
多家A股上市公司参与，全国集成电路标委会成立;在经历2年的筹备后，近日，全国集成电路标准化技术委员会（以下简称“集成电路标委会”）正式成立。
据悉，全国集成电路标准化技术委员会于2021年初......
《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》正式发布！(2021-03-09)
制造—集成电路封装测试”为核心，设备、原材料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的集成电路产业链，产业集聚态势明显，成为我国集成电路产业链较完整、企业集聚度较高、产业......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工;8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，消息显示共220个重大项目参会，总投资1295亿元。
其中，淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装......
AMD收购赛灵思 通富微电表示将对公司业绩产生积极正面影响(2022-02-24)
期的战略合作伙伴，AMD约80%的封测业务由公司完成。
公开资料显示，通富微电的前身是南通市晶体管厂，从1994年开始从事集成电路封测业务。1997年，公司与日本富士通合资成立南通富士通，于2007年在深交所正式上市......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
芯片目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺及封装......
18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段(2022-04-27)
18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段;据澎湃新闻消息，4月24日，秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装......
国内首个：南京 EDA 创新中心已向科技部申报，正在审批中(2022-08-18)
省工业和信息化厅副厅长池宇表示，今年上半年江苏省集成电路产业主营业务企业总产值达到了 1350 亿元，同比增长 10.5%。未来，江苏省将加快国家级集成电路特色工艺和封装测试创新中心、国家......
相关企业
家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。 深圳长电科技有限公司（长电原厂） ========================= 联系人：陈强 手机
现货批发国产IC公司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍，同时参股国内知名集成电路封装企业，拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。
;广州力驰威电子科技有限公司;;广州市力驰微电子科技有限公司是一家专业的集成电路设计研发公司，于广州科学城国际企业孵化器。专注于集成电路设计及功率MOS封装与销售。时与台湾和国内著名芯片加工和后端封装上市公司
设计经验和较强设计能力的专业设计队伍，同时参股国内知名集成电路封装企业，拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。主要产品有：EEPROM、收录音机IC、电视机IC、CD/VCD/DVD IC、MP3 IC、LED
;江苏长电科技有限公司;;江苏长电科技有限公司是国内著名的二.三极管制造商,中国集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和江苏省园林化工厂.公司占地12万平方米,净化厂房5
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业，是国内主要微电子封装企业之一，是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业，也是国家发改委等四部委审核认定的第一批国家鼓励的集成电路
;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平
拥有企业技术中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
辉煌！十多年后我们依然希望与您共谋发展、携手共进！我司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。 我司
;广州市力驰微电子科技有限公司;;广州市力驰微电子科技有限公司是一家专业的集成电路设计研发公司，于广州科学城国际企业孵化器。专注于集成电路设计封装与销售，公司