3月8日，苏州工信局正式发布《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》（以下简称“《白皮书》”）。《白皮书》系统梳理当地集成电路产业发展基础与成效，围绕“加快发展现代产业体系，推动经济体系优化升级”谋划布局创新发展新优势。

《白皮书》指出，苏州集成电路产业发展迅速，目前全市拥有集成电路及相关企业230余家，形成了以“集成电路设计—晶圆制造—集成电路封装测试”为核心，设备、原材料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的集成电路产业链，产业集聚态势明显，成为我国集成电路产业链较完整、企业集聚度较高、产业发展较快的区域之一。

图片来源：《白皮书》封面截图

2020年苏州集成电路产业实现整体销售收入625.7亿元，同比增长21.3%，逆势上扬。其中，集成电路设计实现销售75.8亿元，同比增长26.0%；集成电路制造实现销售27.8亿元，同比增长19.3%；集成电路封装测试实现销售371.3亿元，同比增长23.2%；集成电路设备、材料和配套等支撑实现销售150.8亿元，同比增长15.1%。

近年，苏州按照“做大设计、做专制造、做强封测、做优配套”思路，围绕集成电路产业链开展精准布局，加大集成电路科技创新投入和重大项目攻关支持。2020年，苏州建“链长制”，进一步重点打造半导体和集成电路产业链，推动一批重点项目建设，组织评选全市集成电路企业20强，为区域产业基础高级化和产业链现代化注入更多动力。

《白皮书》指出，苏州集成电路产业发展主要呈现以下特点：企业上市表现突出、企业创新步伐加快、项目建设有序推进、企业增资并购加速、企业市场逐步打开。

其中，在企业上市表现方面，近年来，苏州把握产业转型升级机遇，加大集成电路行业科技创新投入和重大项目攻关，培育了一批优质科创企业。2020年以来，金宏气体于2020年6月16日科创板上市、苏州敏芯微电子于2020年8月10日科创板上市、思瑞浦微电子2020年9月21日科创板上市，锐芯微、创耀、国芯等进入 IPO排队，纳芯微电子、赛芯、东微半导体、长光华芯、海光芯创等进入上市辅导，苏州集成电路企 业在资本市场表现不俗

在项目建设方面，英诺赛科8寸GaN项目建设有序推动，设备已于9月份完成进驻，进入量产准备阶段。新美光半导体新建半导体硅片项目，总投资3.5亿元，计划于2021年下半年完成。通富超威扩大生产，续建厂房30000平方米，预计新增投资3.5亿美元。澜起电子科技（昆山）投资10.18亿元实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。近期，华为深化苏州产业布局，总投资40亿元，在苏州设立“苏州研究院”，落地苏州海思半导体有限公司，旗下哈勃投资了苏州思瑞浦、裕太车通、庆宏电子等多家集成电路企业。

根据《白皮书》，苏州计划进一步打造促进集成电路产业发展的政策“大礼包”，围绕载体建设、重大项目引进、创新平台搭建、人才引进培育、企业做大做强等方面出台扶持政策。

封面图片来源：《白皮书》封面截图