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深康佳：Mini LED芯片将持续内部自用并开始对外销售(2023-01-12)
深康佳：Mini LED芯片将持续内部自用并开始对外销售;
【导读】深康佳在投资者互动平台表示，MLED芯片产线已量产Mini LED芯片，持续内部自用并开始对外销售；MLED直显......
“1年要卖1亿颗芯片”，康佳立Flag摊上事了...(2020-02-25)
“1年要卖1亿颗芯片”，康佳立Flag摊上事了...;2月4日晚间，深康佳A披露股票交易异常波动公告，对媒体报道“首款存储主控芯片实现量产出货”进行说明，称公......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。
深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力
11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公......
美的2024年量产汽车芯片，家电企业“造芯”进展如何？(2022-03-16)
企业纷纷造芯，最新进展如何？
近年，寻求芯片自主可控已然成为家电企业共同的诉求。为此，包括格力、康佳、海信等多个家电企业纷纷下场跨界造芯，并同样取得了亮眼成绩。
2018年，董明......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
。项目建成投产后封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。
深康佳此前表示，盐城半导体封测基地已于2021年顺利落成并投产，产能规划3.5KK/月，当前......
“存储芯动力，智驭未来潮”康芯威诚邀您共探产业新机遇(2024-08-21)
威将全面介绍公司的发展战略，并分享公司在存储技术创新和存储应用方面的最新进展。
同时，康芯威高管及技术专家将在现场深度剖析中国存储产业现状，对存储周期变化带来的机遇和挑战提出自己的见解。期待......
家电巨头们的“造芯”新进展(2021-06-24)
家电巨头们的“造芯”新进展;“缺芯”之火燎原，从汽车行业、手机行业一路“烧”到家电行业。
据媒体报道，前惠而浦中国区总裁艾小明曾公开表示，全球芯片短缺影响家电行业，今年3月惠......
康佳在2024年广交会上，凭借前沿家电产品大放异彩(2024-04-16)
康佳在2024年广交会上，凭借前沿家电产品大放异彩;作为科技领先企业，康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳”；股票代码：000016.SZ）在2024年4月15日至19日举办的广交会第一期上，凭借其最新......
康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布(2024-04-02)
康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布;
2024/4/2 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特--欢迎COM-HPC载板设计指南2.2修订......
集成工业物联网(IIoT)功能创造附加价值(2024-06-04)
集成工业物联网(IIoT)功能创造附加价值;
2024/6/4 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，将于上海世博展览馆3号馆举行的上海国际嵌入式展(展位号: 441......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展(2022-04-20)
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO(2023-11-27)
康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO;
2023/11/27 中国上海 * * *嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik......
康芯威探索存储芯片新机遇交流沙龙纪实(2023-08-24 15:12)
家高度重视存储芯片产业发展的情况下，本土核心存储领域企业逐渐崛起，合肥康芯威便是其中之一。合肥康芯威成立于2018年11月，创始股东为康佳集团。公司以自研存储控制器芯片及存储模组为主营产品，产品覆盖消费级、车规级、工控......
康芯威探索存储芯片新机遇交流沙龙纪实(2023-08-24)
年，在国家高度重视存储芯片产业发展的情况下，本土核心存储领域企业逐渐崛起，合肥康芯威便是其中之一。合肥康芯威成立于2018年11月，创始股东为康佳集团。公司以自研存储控制器芯片及存储模组为主营产品，产品......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展(2024-03-05)
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展;
【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产(2023-04-28)
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产;
【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
），分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。
最新消息是，该项目已进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。
康佳芯云半导体科技（盐城......
又一SSD相关项目新进展曝光(2024-05-15)
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。
同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展(2023-02-23)
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
AWE 2023上海展直击：康盈半导体全明星阵容亮相 智慧生活芯场景备受关注(2023-04-28)
AWE 2023上海展直击：康盈半导体全明星阵容亮相 智慧生活芯场景备受关注;4月27，中国家电及消费电子博览会（以下简称AWE 2023）在上海拉开帷幕。康盈半导体随康佳集团亮相上海AWE2023......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm(2022-09-28)
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要
三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至？
长鑫存储LPDDR5发布
半导体项目新进展......
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革(2024-08-26)
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展(2023-06-27)
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展(2021-06-16)
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。
△陕西新闻联播视频截图
三星......
晶圆代工厂财报；多座芯片工厂新进展；NAND技术多点突破(2024-08-12)
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击
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多座芯片工厂新进展
迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座(2023-05-08)
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座;Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题
带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发
中国，北京......
采埃孚展示商用车安全技术的新进展(2024-07-11)
个组件到全系统解决方案，采埃孚提供符合最新GSR标准所需的所有系统。通过利用跨部门技术转让能力，采埃孚还能够开发ADAS技术的新进展，将安全系统的创新推向新的高度。
图片来源：采埃孚
采埃孚ADAS技术......
康佳芯云存储芯片成功生产100K 加快存储芯片国产替代步伐(2021-10-26)
康佳芯云存储芯片成功生产100K 加快存储芯片国产替代步伐;10月17日，据康佳集团消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）存储芯片成功生产100K的揭......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！(2021-12-08)
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！;国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。
公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021......
10亿元，康佳集团再加速布局半导体产业(2020-12-17)
10亿元，康佳集团再加速布局半导体产业;近日，康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳集团”）发布公告称，为加快在半导体、集成电路等产业的战略布局，将参与设立半导体产业基金。
根据公告，康佳集团全资子公司深圳市康佳......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-15)
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展;北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，展示了架构与安卓体系融合的最新进展：基于原型曳影1520，在安卓12（AOSP）上成......
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-14)
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展;
北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展：基于SoC原型......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
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六家半导体企业IPO最新进展
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！(2024-11-12)
西安美光芯片封测项目最新进展披露！;
近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。
2023年......
康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块(2024-10-23)
更换模块，即可将其产品升级至最新的技术水平，显著提高产品生命周期、投资回报率和可持续性。
康佳特产品管理总监Martin Danzer解释道：“ 全新基于AMD 锐龙......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册(2021-03-22)
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
加快半导体产业战略布局 康佳拟参设重庆康芯产业基金(2020-12-17)
加快半导体产业战略布局 康佳拟参设重庆康芯产业基金;12月16日，康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳集团”）发布公告，公司董事局召开了第九届董事局第三十六次会议，会议审议通过了《关于......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展(2022-07-21)
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。
据悉，参议院投票通过后，仍需......
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来(2024-06-18)
带来了关于氮化镓（半导体）领域的前沿研究成果和深刻见解。同时，能华半导体的高层领导和技术人员也在研讨会上分享了氮化镓（GaN）相关技术的发展趋势，以及公司在氮化镓产品领域的最新进展和成果。
会议......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产(2021-08-16)
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产;近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂就已建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9......
总投资200亿元 康佳先进制造业及相关产业项目落户西安(2021-02-10)
总投资200亿元 康佳先进制造业及相关产业项目落户西安;2月9日，康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳集团”）发布公告，近日，按照“科技+产业+园区”的战略发展模式及产城融合的发展思路，公司......
康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块 带来卓越的边缘 AI 应用体验(2024-10-21 09:52)
确保投资安全。凭借广泛、可扩展的TDP功耗范围(15~54瓦)，此模块也非常适合升级现有设计。只需更换模块，即可将其产品升级至最新的技术水平，显著提高产品生命周期、投资回报率和可持续性。康佳......
国产存储芯片传来新进展(2024-01-24)
国产存储芯片传来新进展;近期，佰维存储公布投资者关系活动记录表。
对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产(2021-03-23)
半导体等一批集成电路龙头企业相继落户、开工、投产，绍“芯”版图正不断扩大。
而近日，长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。
据浙江之声报道，一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目从拿地到开工仅仅用了22......
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品为后盾，创一流服务。我们非常注重与客户建立长期的协作关系，帮助提升客户产品的竞争力，参与客户材料的设计，生产过程，尽力满足客户的需求。 我们与北京化工研究院等科研单位合作，共同关注中国工程塑料的最新进展和最新
;深圳市奇盛电子制品厂;;深圳市奇盛电子制品厂／陈琦13530270014 0755-28993366 28993166 ：本厂使用最新进口机械设备。生产一系列
;深圳市深康美科技有限公司;;深圳市深康美科技有限公司是集研发、生产、销售为一体的变压器专业制造商。工厂成立于2006年，拥有标准厂房5百平方米，高素质员工60多人，年产量2千多万只产品 主要
和紫外波段。该Enfis品牌开发基于LED光源模块和系统的使用在LED芯片，热管理和光学设计的最新进展。
;KL电子有限公司;;集团公司大量生产手机电脑汽车连接器.这产品引进台湾\美国技术在国内是新品.产品广泛用于手机MP3笔记本.数码相机.DV机等数码高端产品.康佳手机目前我公司产品.手机
;昆山进展机床附件厂;;
;牡康佳公司;;牡丹江康佳公司成立于1993年，坐落在美丽的牡丹江畔。是黑龙江省电子行业的利税大户。
;昆山瑞宏进展机床配件有限公司;;
;康佳;;
;康佳讯;;