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机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展(2024-03-05)
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展;
【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
未来十年内持续推进，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-05)
供电技术和EMIB、Foveros Direct等突破性的封装技术。
在IEDM 2022，英特尔的组件研究团队展示了其在三个关键领域的创新进展，以实现摩尔定律的延续：新的3D混合......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展(2023-11-20)
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展;“芯”闻摘要
五大存储厂最新财报
半导体项目新进展
MLCC需求量预估
大厂争夺CoWoS产能
存储芯片需求回温？
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五大存储厂最新......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展(2022-04-20)
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！(2024-08-23)
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！;近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半年可实现满产；华润微深圳12......
2024年Q2原厂3D NAND技术最新进展(2024-06-19)
2024年Q2原厂3D NAND技术最新进展;
【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季闪存技术路线图显示，铠侠和西部数据继续采用他们的BiCS结构，最近升级到162层......
两大存储厂商披露HBM最新进展(2024-09-06)
两大存储厂商披露HBM最新进展;AI人工智能浪潮趋势推动下，高性能存储产品HBM市场需求也水涨船高。以SK海力士、三星和美光为代表的存储厂商之间的竞争赛道也转移至HBM。尤其是在英伟达驱动下，目前......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12)
研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12 15:12)
研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产(2023-04-28)
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产;
【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
供电技术和EMIB、Foveros Direct等突破性的封装技术。
在IEDM 2022，英特尔的组件研究团队展示了其在三个关键领域的创新进展，以实现摩尔定律的延续：新的3D混合键合（hybrid......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06 11:18)
、Foveros Direct等突破性的封装技术。
在IEDM 2022，英特尔的组件研究团队展示了其在三个关键领域的创新进展，以实现摩尔定律的延续：新的3D混合键合（hybrid bonding......
又一SSD相关项目新进展曝光(2024-05-15)
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。
同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展(2023-02-23)
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
第三十八期宝安发布上线啦！2021年宝安区集成电路产业推介会(2021-04-25)
第三十八期宝安发布上线啦！2021年宝安区集成电路产业推介会;以“集链合链 同芯同行”为主题的第三十八期“宝安发布”暨2021宝安区集成电路产业推介会将于2021年4月28—30日在......
第四“牵手”第二；半导体项目进展；上海/广州成立基金(2023-02-27)
季逐步回温；大尺寸笔电面板驱动IC 第一季库存修正幅度已趋缓...详情请点击
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一批半导体项目迎新进展
近期又有一批半导体项目迎来最新进展，其中，中芯国际、捷捷微电、扬杰......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm(2022-09-28)
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
首个气流调谐液滴激光器出现，有望催生更便宜光纤通信设备(2023-02-14)
有不能在大气中工作的“液滴激光器”不同，最新进展有望使激光器在日常环境中使用，从而催生出更便宜的光纤通信设备。相关研究刊发于最近的《激光与光子学评论》杂志。
图片来源：物理学家组织网
荷叶......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要
三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至？
长鑫存储LPDDR5发布
半导体项目新进展......
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！(2021-10-27)
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！;半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华......
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革(2024-08-26)
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展(2023-06-27)
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
45亿元，陕西一8英寸特色工艺半导体项目迎新进展(2024-11-18)
45亿元，陕西一8英寸特色工艺半导体项目迎新进展;11月17日，芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式。
资料显示，芯业时代成立于2022年2月22日，注册资本20亿元，是陕西电子信息集团作为投资主体组建的混合......
联想在Tech World‘22上展示更智能的技术如何赋能不断变化的世界(2022-10-09)
尔首席执行官Pat Gelsinger和高通首席执行官Cristiano Amon。 联想专家还将展示新兴的创新技术，并发表有关联想设备、解决方案及其服务业务未来发展的见解，涵盖从人工智能和边缘计算的最新进展......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展(2021-06-16)
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。
△陕西新闻联播视频截图
三星......
晶圆代工厂财报；多座芯片工厂新进展；NAND技术多点突破(2024-08-12)
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击
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多座芯片工厂新进展
迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座(2023-05-08)
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座;Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题
带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发
中国，北京......
采埃孚展示商用车安全技术的新进展(2024-07-11)
个组件到全系统解决方案，采埃孚提供符合最新GSR标准所需的所有系统。通过利用跨部门技术转让能力，采埃孚还能够开发ADAS技术的新进展，将安全系统的创新推向新的高度。
图片来源：采埃孚
采埃孚ADAS技术......
宁在做报告
中国电子技术标准化研究院工程师雷根，是《物联网泛终端操作系统总体技术要求》国标项目负责人，他做了“物联网操作系统领域技术与标准化研究”的专题报告。雷根分析物联网操作系统技术特征，分享了物联网操作系统标准化的最新进展......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！(2021-12-08)
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！;国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。
公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021......
【一周热点】MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息(2024-11-17 12:12:53)
，西安美光芯片封测项目迎来最新进展......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-15)
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展;北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，展示了架构与安卓体系融合的最新进展：基于原型曳影1520，在安卓12（AOSP）上成......
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-14)
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展;
北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展：基于SoC原型......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
影...详情请点击
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六家半导体企业IPO最新进展
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！(2024-11-12)
西安美光芯片封测项目最新进展披露！;
近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。
2023年......
三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展(2023-12-27)
丰富并加速整个 CXL 生态系统的发展。"
在最新进展中，三星针对红帽企业级Linux® (RHEL) 9.3 [1]优化了其 CXL 内存，并在红帽的KVM[2]和Podman[3] 环境......
三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展(2023-12-27 10:32)
丰富并加速整个 CXL 生态系统的发展。"在最新进展中，三星针对红帽企业级Linux® (RHEL) 9.3 [1]优化了其 CXL 内存，并在红帽的KVM[2]和Podman[3] 环境中验证了内存识别、读取......
光源技术突破，EUV量产指日可待(2017-03-09)
今年观测宇宙的天文学新技术以及大脑成像新方法。
日本业者Gigaphoton描述其用于EUV微影的250W光源最新进展。该公司最近发布其118W光源规格资料，并与三菱电机(Mitsubishi......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册(2021-03-22)
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展(2022-07-21)
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。
据悉，参议院投票通过后，仍需......
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来(2024-06-18)
带来了关于氮化镓（半导体）领域的前沿研究成果和深刻见解。同时，能华半导体的高层领导和技术人员也在研讨会上分享了氮化镓（GaN）相关技术的发展趋势，以及公司在氮化镓产品领域的最新进展和成果。
会议......
国产存储芯片传来新进展(2024-01-24)
国产存储芯片传来新进展;近期，佰维存储公布投资者关系活动记录表。
对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产(2021-03-23)
半导体等一批集成电路龙头企业相继落户、开工、投产，绍“芯”版图正不断扩大。
而近日，长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。
据浙江之声报道，一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目从拿地到开工仅仅用了22......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光(2022-02-24)
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光;近日，芯导科技披露业绩快报，2021年该公司实现营业收入4.76亿元，同比增长29.13%；归母净利润1.14亿元，同比增长54.38......
相关企业
品为后盾，创一流服务。我们非常注重与客户建立长期的协作关系，帮助提升客户产品的竞争力，参与客户材料的设计，生产过程，尽力满足客户的需求。 我们与北京化工研究院等科研单位合作，共同关注中国工程塑料的最新进展和最新
;深圳市奇盛电子制品厂;;深圳市奇盛电子制品厂／陈琦13530270014 0755-28993366 28993166 ：本厂使用最新进口机械设备。生产一系列
和紫外波段。该Enfis品牌开发基于LED光源模块和系统的使用在LED芯片，热管理和光学设计的最新进展。
;东莞市博康科技有限公司;;本产品为最新高科技发光二极管清洗剂，对油黑、油污、灰尘、胶粘剂及其混合污垢具有优良的清洗作用。
;昆山进展机床附件厂;;
;昆山瑞宏进展机床配件有限公司;;
和手扣链,手工链,蛇链和珠链,综合链,匙扣配件,勾扣及耳圈,梅花钻石扣,五角星扣,心形钻石扣,钻石电话绳,项链,皮带系列
服务”的宗旨，在产品的设计上，始终不断的坚持创新，掌握最新信息，融入最新的技术进展，与世界先进水平保持同步发展。
;深圳市华威新进出口有限公司销售部;;深圳市华威新进出口有限公司销售部是通讯产品 防伪包装材料、光缆接头盒、不锈钢光缆交接箱、光缆配线架、终端盒、光纤跳线等产品专业生产加工的私营股份有限公司,公司
;青岛大成车行;;专售各种二手和全新进口摩托车及配件 用品专业的护具等，姚强：13906487306专售各种二手和全新进口摩托车及配件 用品专业的护具等，姚强：13906487306