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中欣晶圆半导体材料研究院正式成立;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）宣布，半导体材料研究院成立仪式在杭州举行。 图片来源：中欣晶圆 据介绍，半导体材料研究院是由中欣晶圆......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线;9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。 据披露，中欣晶圆......
产运营。据悉，浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。 官方指出，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆......
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片;2021年12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式在杭州......
外延片生产线、半导体研究院。 据杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉介绍，中欣晶圆丽水项目将于今年11月开工，明年12月投产，全部达产后年产值50亿元左右，未来还将加大投资和布局，打造......
外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区举行。 图片来源：中欣晶圆 丽水中欣晶圆总经理郭建岳介绍称， 丽水中欣晶圆由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，占地 139 亩......
亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在经开区布局年产120万枚8英寸特殊规格、年产240万枚12英寸外延片生产线、半导体研究院。 据杭州中欣晶圆......
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江;近日，国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式，落地建设“8英寸（200mm）、12......
半导体科技有限公司外延项目建设工程在浙江丽水经济技术开发区举行开工仪式。 据介绍，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，首期所需投资额30亿元将建设年产120......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩;8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板上市申请正式获得上交所受理。 招股说明书（申报......
，宝马、大众、戴姆勒、博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划，但英特尔并未透露是否已有确定客户。 中欣晶圆完成33亿元融资 9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下......
大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司两家子公司。在2017年，Ferrotec和上述两家子公司又合资成立了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，主要建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸......
外延项目正式纳入2022年浙江省重点建设项目计划。 据悉，丽水中欣晶圆外延项目是丽水第一个由国内硅片生产龙头企业投资建设的重大项目，也是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州......
亿元。该项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。 据悉，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州......
在同步推进，大部分工程建设进度已提前约2周，预计各单体建筑将在5月底全部封顶。 根据报道，总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后，在中......
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！;近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯......
量产可期，中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒;近日，中欣晶圆透露，公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制。 8月17日，中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料......
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化;据浙江金控公众号消息，近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣”）的股权投资。该项......
政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立;近日，由政校企“三方联动”，专门为半导体集成电路产业而设立的中欣晶圆半导体工匠学院在浙江丽水正式成立。 据中欣晶圆介绍，这也......
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破;近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。 中欣晶圆介绍称，其12英寸......
国形成较强优势和综合竞争力，芯片制造领域实力不断提升。 2020年，杭州一批重大投资项目建设稳步推进。其中包括中欣晶圆大硅片项目、士兰微8英寸生产线扩产项目、紫光恒越项目、富芯半导体模拟芯片IDM项目......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目;3月29日消息，据中欣晶圆发布，Ferrotec（中国）旗下安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司（以下......
国产光刻机最大的希望！上海微电子上市最新进展; 据中信建投披露，上海微电子装备(集团)股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市，中信建投是其辅导机构。 根据官方信息，上海......
国产“芯”，遍地开花;近期，国产半导体行业迎来一些重要突破，涉及景嘉微、龙芯中科、镓仁半导体、连科半导体、中欣晶圆、国芯科技、澜起科技等企业，相关技术涵盖了GPU、MCU芯片、时钟芯片、碳化硅、氧化......
领域的国内厂商包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等。近期从国内厂商动态上看，立昂微预计金瑞泓12英寸轻掺硅项目预计明年投产。立昂微董事长王敏文于11月底在第三季度业绩说明会上表示，嘉兴金瑞泓年产180......
全球第四的德国Siltronic则在去年10月已经宣布，计划到2024年底投资约20亿欧元用于新加坡扩产300mm硅片。 中国大陆企业方面，目前，中国大陆拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微、中欣晶圆......
浙江富乐德传感技术建设项目封顶;据上海申和投资消息，6月23日，浙江富乐德传感技术建设项目封顶。该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后，FerroTec集团......
经开区大力培育以硅基材料为主的功率器件特色半导体产业集群，其中围绕“硅基材料”已经先后引进了总投资40亿元的中欣晶圆、总投资55亿元的晶睿电子和总投资120亿元的富乐德半导体产业项目，这批......
徳半导体产业项目签约落户浙江丽水，项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。 此外，据悉，丽水经开区在半导体领域集聚了中欣晶圆......
沪硅产业、西安奕材、立昂微、中欣晶圆、上海合晶、有研半导体等涉及12英寸硅片生产制造的中国大陆厂商未来也将从中受益。 封面图片来源：拍信网......
亿元，租赁衢州金瑞泓现有厂房购置先进设备。项目完全达产后，预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力。 还有就是中欣晶圆，据其官方近日披露，该公司将12英寸......
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%;近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上......
引进东旭集团、中欣晶圆、晶睿电子、广芯微电子、江丰电子等企业落户。近日，《丽水经济技术开发区关于进一步加快推进区内半导体（集成电路）产业高质量发展的政策意见（试行）》出台，从企业集聚、研发创新两大方面，推出11条补......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
硅片需求稳步增长，尤其是中高端硅片呈现全球需求旺盛、国内结构性紧缺的局面。 这一背景下，包括沪硅产业、西安奕材、立昂微、中欣晶圆、上海合晶、有研......
项目已通过国家窗口指导，不过截至目前，市场似乎尚未有该项目开工的消息传出。 半导体硅片厂商“冷落”科创板？ 当前，国内半导体硅片厂商主要有沪硅产业（上海新昇）、有研半导体、中环股份、奕斯伟、上海合晶、宁夏中欣晶圆......
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布;半导体企业科创板新进展 3月25日，上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除......
体厂不是第一次面对封城，大多都采取应急措施，即使短期有影响，但恢复正常生产速度快，对产业影响有限。但如果停工时程过长，届时最严重的状况就是供应链再出现长短料的问题，影响终端出货。 除台积电、日月光投控外，中芯国际、中欣晶圆......
缓解国内高压功率器件极度依赖进口的局面。 近年来，浙江丽水经开区大力发展集成电路产业。据介绍，截至目前，丽水经开区已经招引了中欣晶圆、晶睿电子、江丰电子、珏芯微电子等22个半导体项目和8家科研机构，形成了一条围绕“材料......
、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片的需求正在快速增长中。 目前国内具备12英寸半导体硅片生产能力的厂商，包括立昂微、沪硅产业、中环股份、有研半导体、中欣晶圆、上海......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备......
国内两大电池巨头“掐架”，宁德时代赢了; 2月21日晚间，中创新航披露与专利纠纷最新进展。 中创新航称，已收到福州中院就宁德时代起诉其专利侵权的一审判决书。此项判决针对“正极......
多条6英寸晶圆产线获得最新进展！;近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。 1昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片 9月21日消息，昕感科技官方表示已顺利完成晶圆......
奕斯伟、中欣晶圆等。 封面图片来源：拍信网......
体器件项目。 据披露，该项目位于杭州市钱塘新区，总投资约10亿元，拟引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频......
浙江首条12吋晶圆产线进展；格芯上市；晶圆代工产值预测;2022晶圆代工产业展望 本周，TrendForce集邦咨询发布调查指出，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆......
完全统计，至少有62家企业进入白名单，包括上海集成电路装备材料产业创新中心、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、盛美半导体、中欣晶圆、新傲科技、凯世通半导体、阿斯麦（上海）、应用材料（中国）、默克......
电路行业方面，据不完全统计，至少有62家企业进入白名单，包括上海集成电路装备材料产业创新中心、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、盛美半导体、中欣晶圆、新傲科技、凯世通半导体、阿斯麦（上海）、应用材料（中国......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......

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