近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片性能较优。这也意味着Intel 4工艺进展顺利，良率已经达到了较高的水平。

在今年10月底，英特尔发布了12代酷睿，该芯片不仅采用了全新的“大小核”架构，制程工艺也升级到了Intel 7（之前的10nm SuperFin工艺，相当于台积电7nm工艺）。根据英特尔的规划，预计将会在明年下半年量产全新的Intel 4工艺。

根据英特尔之前公布的信息显示，与Intel 7相比，Intel 4的每瓦性能提高了约20% ，同时它也将是首个完全采用EUV光刻技术的英特尔FinFET节点。此前台积电的7nm EUV工艺也只是少部分环节采用了EUV工艺。

目前，Intel没有公布这个晶圆的具体情况，不过结合之前的信息来看，这个测试的晶圆应该是14代酷睿Meteor Lake，已经在今年第二季度完成计算单元的流片，现在测试结果较为合理。

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