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TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
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六家半导体企业IPO最新进展
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展(2024-01-02)
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。
12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建......
TSS2024演讲干货分享；先进制程酝酿涨价；存储厂商新动作(2024-06-24)
的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，满足AI热潮带来的更多需求...详情请点击
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四家企业IPO新进展
近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展......
先进封装风口继续；安徽上海新政出台；晶圆代工消息不断(2024-08-05)
财报
半导体IPO最新进展
晶圆代工消息不断
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先进封装风口继续
7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-15)
导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图像......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-16)
导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图像传感器、汽车芯片、存储器等众多产业。
23家企......
DRAM营收排名；长电科技收购案新动态；8英寸碳化硅如火如荼(2024-08-19)
院和清华大学就在该领域不断钻研，逐步突破...详情请点击
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半导体IPO新进展
近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制造、封测......
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！(2021-10-27)
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！;半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露(2023-05-15)
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露;“芯”闻摘要
存储器均价跌幅预测更新
两大晶圆代工厂Q1财报出炉
近10家公司IPO进展披露
MLCC迎来拐点？
一批半导体产业项目迎新进展......
4家半导体厂商IPO最新进展一览(2024-04-01)
4家半导体厂商IPO最新进展一览;近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。
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黑芝麻智能再次冲击IPO
近日，Black Sesame......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册(2021-03-22)
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展(2021-12-30)
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展;近日，半导体企业科创板IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展：中微半导科创板IPO成功过会，歌尔微、伟测科技IPO获受......
MTS2024演讲精华汇总；三星、美光大动作；华虹/中芯最新财报公布(2023-11-13)
半导体相关企业IPO进展
近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程，泛半......
半导体市场乍暖还寒；DRAM、NAND Flash产业最新营收出炉；前十大晶圆代工业者排名公布(2023-12-11)
前十大晶圆代工业者排名公布
半导体IPO新进展
一文了解CXL 3.1
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半导体市场乍暖还寒
自半导体行业步入下行周期以来，市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面，相关厂商不得不实施库存调整、减产......
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展(2024-04-19)
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！(2022-08-05)
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！;今年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下，曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露;当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在......
这家存储大厂IPO新进展曝光(2024-09-26)
这家存储大厂IPO新进展曝光;路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。
此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值......
三家半导体厂商IPO进展一览(2022-10-21)
三家半导体厂商IPO进展一览;近日，资本市场火热，歌尔微、裕太微、微源股份先后公布IPO新进展。
歌尔微创业板IPO成功过会
10月19日，据创业板上市委2022年第74次审......
半导体四家企业IPO迎来最新进展(2024-06-18)
半导体四家企业IPO迎来最新进展;近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来，证监会、交易所、国务院接连发布IPO市场重要政策，在释放“阶段......
全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演(2024-04-15)
元将主要用于第三座晶圆厂的建设经费上...详情请点击
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半导体厂商IPO进展
近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、星宸科技等。
其中，黑芝麻智能更新招股书，再次向港交所递交主板上市申请。据悉......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！(2022-11-22)
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！;近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。
甬矽电子正式上市
11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功......
华润微市值破千亿；三星存储芯片项目新进展；180亿半导体项目签约河源(2021-06-20)
微已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。
三星存储芯片二期项目新进展
近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。
三星(中国)半导......
存储产品价格预测；两大存储原厂动态；又一半导体产业基金成立(2023-12-25)
半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。
据上海证券交易所上市审核委员会2023年第100次审......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。
招股......
存储产业重磅研讨会开启报名；苹果新机在“华为旋风”中抵达；台积电官宣两件大事…(2023-09-18)
需求。Arm可以提供CPU、GPU、系统IP、计算平台产品以及支持其产品开发和部署的开发工具及软件，满足AI技术架构需求…详情请点击
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半导体领域IPO进展
近日，国内企业IPO迎来最新进展......
直击多家半导体相关厂商IPO最新进展(2023-06-14)
直击多家半导体相关厂商IPO最新进展;近日，多家半导体企业IPO迎来最新进展，其中信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列。
信芯微科创板IPO获受理，募资15亿元投建MCU......
全球第二大NAND Flash大厂铠侠或在未来几天提出上市申请(2024-06-27)
）计划尚无最新进展，并拒绝就上市程序置评。
上述知情人士表示，贝恩的目标是通过出售股票来收回资本，而铠侠计划通过发行新股来筹集资金。
业界周知，铠侠曾经是东芝的内存业务部门，东芝......
国产光刻机最大的希望！上海微电子上市最新进展(2023-11-15)
国产光刻机最大的希望！上海微电子上市最新进展;
据中信建投披露，上海微电子装备(集团)股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市，中信建投是其辅导机构。
根据官方信息，上海......
2024存储芯片合约价预测；半导体企业IPO盘点；功率半导体开始涨价？(2024-01-22)
企业终止IPO，但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。
全球半导体观察不完全统计，去年共有23家半导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来......
大厂最新财报；中国芯片进出口数据；半导体项目进展(2023-07-31)
大厂最新财报；中国芯片进出口数据；半导体项目进展;“芯”闻摘要
台积电法说会解析
半导体大厂披露最新财报
华虹IPO注册申请获通过
中国芯片进出口数据
又一批半导体项目上马
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上市在即？佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露(2022-11-24)
上市在即？佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露;近日，慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。
慧智微：科创板IPO成功......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
五家企业IPO迎来最新进展！;近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新进展......
即将首发上会，复旦微电子科创板IPO最新进展(2021-03-25)
即将首发上会，复旦微电子科创板IPO最新进展;3月24日，据上交所披露公告显示，上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）将于3月31日科创板首发上会。
资料显示，复旦......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
五家半导体企业IPO动态最新披露;近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。
电子......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！(2024-08-23)
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！;近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半年可实现满产；华润微深圳12......
完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展(2021-06-04)
完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展;6月3日，据北京证监局披露，中信证券发布了关于北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）首次......
浙江首条12吋晶圆产线进展；格芯上市；晶圆代工产值预测(2021-11-01)
家半导体公司冲刺科创板
近日，三家半导体企业科创板IPO迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华微科创板IPO获受理。
其中，芯导......
停牌！英唐智控筹划收购爱协生(2024-11-18)
电子商情》将持续跟踪报道此次收购案的最新进展。......
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展(2023-12-04)
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展;今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时......
国产光刻机巨头，更新上市进展？(2023-11-13)
国产光刻机巨头，更新上市进展？;近日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE，简称 “上海微电子”）IPO动态消息震动产业界，概念股乘势而起，那么实际情况究竟如何？
并未披露实质性进展......
国内多家GPU相关公司启动上市进程(2024-11-13)
科技、摩尔线程等。
随着AI应用在国内不断普及，AI芯片厂商日渐成为资本市场“宠儿”，频繁获得融资，并计划上市。除了摩尔线程外，今年下半年燧原科技与壁仞科技也传出IPO新进展。据媒体报道，今年8......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
6家半导体企业IPO新进展;近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。
证监会：同意星宸科技IPO注册申请
12月27日，证监......
鸿蒙系统来了；上海华力进入晶圆代工厂商前十；半导体厂商IPO新进展(2021-06-05)
鸿蒙系统来了；上海华力进入晶圆代工厂商前十；半导体厂商IPO新进展;鸿蒙系统来了
6月2日晚8点，华为发布了新一代智能终端操作系统HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程(2022-11-14)
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程;“芯”闻摘要
第四季MLCC出货比值预估
中芯、华虹最新财报曝光
半导体科创板新动态
第三代半导体企业“大丰收”
又一批半导体项目迎新进......
半导体IPO迎最新进展，多家企业喜提上市！(2024-08-01)
半导体IPO迎最新进展，多家企业喜提上市！;近期，多家半导体IPO迎来最新进展，包括云知声、天脉导热、博雅新材、龙图光罩、凯普林、文远知行等企业。今年IPO最为明显的是A股转......
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;温州信通智能科技有限公司;;
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;深圳信路通智能技术有限公司;;
;厦门一指通智能科技有限公司;;
;一卡通智能卡刷卡设备刷卡软件济南德诚智能卡有限公司;;
;深圳市计通智能技术有限公司;;www.jiton.com