资讯
智能手机“衰市”高通不信，但“新芯”市场显然更受关注(2016-11-08)
业务的关注点也转移了，分析师们更为关注，高通在“新芯”市场的表现。
恩智浦主营 NFC 芯片，手机市场上多数 NFC 芯片都由恩智浦提供，因此高通收购恩智浦后，有可能切入 NFC 支付芯片市场，这是......
对标苹果M2！高通自研Oryon处理器(2023-03-14)
核心主频降低400MHz，效能核心提高500MHz，其整体的性能直接对标苹果M2处理器。
最新消息显示，根据高通规划，新的“Oryon”处理器或将在今年9月到10月发布，终端产品会在2024年初......
高通新芯片蓄势登场，与联发科决胜点将至(2021-11-30)
高通新芯片蓄势登场，与联发科决胜点将至;高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会，依照过往惯例，新一代骁龙（Snapdragon）旗舰SoC将有望正式亮相。也将......
高通新旗舰处理器曝光：不是骁龙830(2016-10-07)
高通新旗舰处理器曝光：不是骁龙830;2016年已经开始倒计时了，高通的新旗舰处理器还远吗？
按照此前的说法，高通的新旗舰处理器已经确认为骁龙830，内部研发代号为MSM8998，将基于全新的10......
CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片(2023-10-07)
CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片;
业内最新消息，昨天在召开的 System LSI Tech Day 2023
活动中展示了多项新的半导体技术和，作为......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上(2021-06-24)
等厂商都会开案使用。
从工艺来看，4nm应该只是5nm的小幅升级，真正迭代更新是3nm工艺。来自供应链最新消息称，联发科正在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯，预计是第一批产能。
台积电此前宣布，将于......
苹果自研5G基带：信号或迎来大幅改善(2023-03-08)
行业内顶尖的科技厂商，苹果对于自身的追求自然也是极高。为了摆脱对高通等公司的依赖，苹果早在数年前就开始走上了自研基带芯片的道路。
只不过在这过程中，受限于专利、人员流失等情况，难以取得突破性的进展。而从最新供应链曝出的消息......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
AI，颠覆手机;行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
时间有不少进展。
联发科和美国商务部此前就恢复荣耀供货进行评估。最新消息显示，联发科已计划明年开始向荣耀供应5G芯片。
12月2日，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上表示，目前已经开始与荣耀开展对话，期待......
高通新旗舰处理器命名可能创新，采三星4纳米制程关注散热问题(2021-11-17)
将发表年度旗舰款移动处理器。不过，作为当前旗舰型骁龙888移动处理器的后继款，则新款移动处理器的命名可能不是当前大家称呼的骁龙898，而会是另一种特别的命名方式。
报道指出，根据之前的市场消息表示，高通新......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
高通骁龙 835 确定配置八核，三星 Galaxy S8 明年 Q1 抢头香(2016-11-23)
制程打造。最新文件进一步透露，骁龙 835 将在 2017 年第一季上市，可能被三星下一代 Galaxy S8 率先采用。
文件还指出，高通新版中端移动处理骁龙 660 将在明年第二季上市，该处......
郭明錤：2023-24年台积电将独家供应高通5G旗舰芯片(2022-07-14)
郭明錤：2023-24年台积电将独家供应高通5G旗舰芯片;据钜亨网报道，天风证券分析师郭明錤7月13日发布推文指出，“最新调查显示，台积电将是高通在2023与2024年的5G旗舰芯片独家供应商。这对......
芯片双雄攻向AI PC；存储厂商财报；成熟制程产能扩充(2024-07-15)
芯片双雄攻向AI PC
芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。
目前......
高通抢到芯片人才：追上苹果A系列指日可待？(2023-01-03)
缺乏重大改进，可能导致用户缺乏换新机的动力 —— 苹果芯片团队必须探索更多芯片设计层面的技术创新，来维系其竞争优势。
A17将专注于性能与功耗的平衡
最新消息称，苹果公司明年推出的A17将专注于提高电池效率，而不......
高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光，华为与三星有望搭载(2021-07-27)
，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。
同时，爆料者@i冰宇宙还透露，骁龙898将会......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货;此前有报道称，苹果正在为重新设计的MacBook Pro机型准备更强大的“M2”芯片。
现据日经亚洲报道，苹果用于Mac的下一代定制硅芯片......
黄仁勋：美国要想芯片供应链独立至少要10-20年(2023-12-01)
黄仁勋：美国要想芯片供应链独立至少要10-20年;
最新消息，黄仁勋在近日的一次会议中表示，目前为获取半导体元件所做的努力，美国距离摆脱对海外的依赖至少还需要10-20年才......
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本(2023-08-08)
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。
据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17......
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产(2021-04-19)
科对下半年的4纳米旗舰晶片抱以相当大的期待，尤其对手高通新一代骁龙8系列芯片虽采用三星的4纳米制程，但效能仅与台积电的5纳米相当，有机会使联发科的4纳米芯片超越高通。
封面图片来源：拍信网......
自研Mac芯片取替Intel？Apple为什么那么热衷自己干(2017-02-03)
苹果公司正在针对未来的Mac笔记本电脑研发新型芯片，此举在于“接手”更多目前由英特尔芯片处理的功能。
消息人士称，这款芯片去年已开始研发，类似苹果最新款MacBook Pro中用于支持触控条Touch Bar功能的芯片......
联发科天玑 9300 处理器性能曝光：CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Ge(2023-10-08)
机市场的竞争增添新的火花。本文引用地址：
今日，数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了 9300 的最新消息。据称，该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±，CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720......
首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布：小米15有望首发(2024-05-06)
首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布：小米15有望首发;
5月4日消息，据wccftech最新消息，首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布。而按照以往惯例，15有望首发。
另据......
加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔(2023-10-25)
加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔;10月25日消息，美国当地时间周二，发布了两款新芯片，旨在智能和个人电脑（PC）上运行人工智能软件，包括引入了科技行业的大语言模型（LLM......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发;近日，韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电，量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是，三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息......
三星自主研发 GPU，拟采 Nvidia 或AMD GPU 技术授权(2016-10-18)
）始终只闻楼梯响，截至目前为止，Exynos 芯片组仍采用 ARM Mali 系列 GPU。不过最新消息传出，三星正在与AMD、英伟达（Nvidia）洽商合作，希望获得 GPU 技术授权。
科技......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
芯片双雄，新局已开(2024-07-09)
芯片双雄，新局已开;芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。
大战开端：拿到......
高通转单三星，只是为了救骁龙业绩？(2016-10-18)
，苹果据传就派工程师组队前往慕尼黑，打造出英特尔的 7360 4G LTE 数据机。最新消息显示，高通的数据机运用于所有 Verizon、Sprint 代销的 iPhone 7 与 iPhone 7......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光;
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
据悉......
消息称联发科在为微软AI电脑设计ARM架构芯片(2024-06-12)
。。
由于高通与微软的独家合同即将到期，其他设计商也开始着手开发新芯片，以支持微软采用ARM架构的最新举措。几十年来，Windows电脑一直依赖由AMD和英特尔制造的X86。
据去年报道，英伟达和AMD都在......
自研Exynos回归！三星Galaxy S24系列将提供Exynos和骁龙双版本(2023-07-27)
也给予了不少的期待。而现在有最新消息，近日有外媒透露称自家的处理器也将在该系列上迎来回归。本文引用地址：年初，全新的 S23系列发布，包含 S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本，全系......
悲催的挤牙膏！Intel坚守14nm工艺：苹果A11弃之(2017-02-13)
似乎并不领苹果的好意，台湾产业链给出的最新消息称，Intel暂时还没有全力发展并狂推10nm工艺的打算（三星已经抢在台积电前面与高通合作推出了业界首枚10nm芯片骁龙835）。
之前，Intel......
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？(2023-11-24)
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？;苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着......
离不开高通，苹果5G调制解调器芯片将延期到2025年(2023-01-20)
功耗及效能表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4纳米。
据业界及法人圈消息，苹果今年下半年推出的iPhone 15系列将采用高通5G调制解调器芯片......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
日月光获高通新款CPU封测订单;
【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
10nm尴尬！台积电要试产7nm芯片：只为新iPhone(2017-01-04)
10nm尴尬！台积电要试产7nm芯片：只为新iPhone;10nm工艺良的品率还在挣扎，但台积电已经在着手准备7nm工艺了，毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。
现在，商业时报给出的最新消息称，台积......
传华为正在研发"麒麟PC芯片" 基于泰山V130架构 多核表现接近苹果M3(2024-04-28)
夺基于 ARM
芯片组的市场份额。根据最新消息，这家中国公司正在使用 V130 架构批量生产一款芯片，其性能将接近 。本文引用地址：消息称，新的 PC 芯片可能会分为更强大的版本，类似于的"Pro"和......
美光科技：全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通骁龙验证(2024-04-26)
绍，美光车用 LPDDR5X 是一款旗舰内存解决方案，适用于需要高速率和低功耗的应用。LPDDR5X 向后兼容速率为 6.4 Gb/s 的 LPDDR5，该产品此前已通过高通验证。高通新......
芯闻早报：ARM推新CMN-600互连总线 黑莓宣布放弃手机业务(2016-10-20)
芯闻早报：ARM推新CMN-600互连总线 黑莓宣布放弃手机业务;
今日芯闻早报：ARM推出新一代CMN-600互连总线 最多支持128个核心；新一代以太网标准获批，网速提高至少5倍；高通新推两款骁龙芯片......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片(2021-01-27)
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
按照消息人士的说法，台积......
Q1全球基带市场规模同增27%！高通揽70%5G基带份额(2021-06-24)
Q1全球基带市场规模同增27%！高通揽70%5G基带份额;国际电子商情24日讯 市调机构最新报告显示，2021年Q1全球手机基带市场凭借5G的强劲势头实现了两位数的出货量和收入增长。
据......
传英伟达正在开发基于 Arm 架构的 PC 芯片(2023-10-25)
传英伟达正在开发基于 Arm 架构的 PC 芯片;
业内消息，近日传闻巨头正在开发基于 Arm 架构并适用于 Windows 系统的 PC 芯片，同时知情人士称 也计划制造基于
Arm......
高通公司发布无线音频芯片组QCC305x 改善降噪和续航能力(2020-12-17)
，包括QCC5100和QCC30xx系列。今天，该公司将推出其无线产品组合中的最新芯片组QCC305x。
不出所料，这是一款功能更强大的芯片，与前代304x的三个核心相比，它拥......
准备好了吗？这些手机处理器将上10nm(2016-10-28)
能正式面世。而目前，作为手机行业的巨头——三星已经研发出10nm的技术，高通已经将下一代的旗舰全部交给三星代工，作为交换条件，三星下一代旗舰Galaxy S8将大多采用高通新的处理器。当然，作为芯片......
新荣耀即将获售高通芯片，明年一月发布手机新品(2020-12-11)
新荣耀即将获售高通芯片，明年一月发布手机新品;据财联社最新消息，一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。高通对此回应称：“已经开始和荣耀开展一些对话，对未......
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1500人，年生产能力达5亿只以上。 最新消息，经过我公司全体员工的努力，公司产品质量取得了重大进展，近期已经取得德国的VDE认证，明年一月将取得美国的UL认证，热诚欢迎需要此种规格启辉器的客户与我公司联系。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;星隆股份有限公司;;星隆股份有限公司 MTK 高通 展讯 电视芯片 蓝牙 传感器
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC，EMCP，高通，三星等手机芯片IC。
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
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