今日芯闻早报：ARM推出新一代CMN-600互连总线 最多支持128个核心；新一代以太网标准获批，网速提高至少5倍；高通新推两款骁龙芯片，依旧为物联网而设；光通信行业报告：光电子产业升级 从“芯”开始；华为新智能手表曝光，或搭载三星TIzen系统；VR头显设备销量2017年或大增；黑莓正式宣布放弃手机业务；魅族新旗舰或搭载三星Exynos 8890处理器。

　　早报时间

　　| 半导体

　　1、ARM推出新一代CMN-600互连总线 最多支持128个核心

　　手机处理器已经发展到十核，不过利用率还很低下，但是在服务器、数据中心等领域，CPU核心数从来都不嫌多。ARM今天宣布推出新一代CMN-600（一致性网格网络）互连总线，可以支持32个丛，每丛最多4个核心，那就是最多128个核心！相比之下，上代CMN-512只能支持最多12个丛、48个核心。

　　同时，ARM还加入了新的I/O设备系统缓存机制，可将内存、缓存直接定位到三级缓存，而无需经过CPU核心，大大降低延迟。

　　另外，ARM还发布了新的“DMC-620”内存控制器，支持八通道DDR4，最高频率3200MHz最大容量1TB，合计就是8TB。——目前的DMC-520仅支持四通道DDR3。

　　ARM宣称，新控制器可将内存延迟降低50％，带宽则可增加4倍。

　　2、新一代以太网标准获批 网速提高至少5倍

　　据外媒报道，过去10年PC性能飞速发展，但以太网数据传输速率与10年前相比没有什么提升，还是1Gbps。IEEE（国际电气和电子工程师学会）刚刚批准了名为802.3bz的新一代以太网标准，新标准网速可以提升到2.5Gbps和5Gbps，比当前标准提升至多5倍。值得指出的是，数据传输速率达到10Gbps的网络并非新技术，但设备成本仍然远超大多数普通消费者的预算。

　　因此，新标准将给家庭用户带来实实在在的实惠。

　　速度提升并非是新标准的唯一亮点，它还可以保留现有的网线。虽然其他网络设备需要升级，原来在房间或办公室中部署的网线仍然可以支持新标准，支持5Gbps的网速。IEEE产品管理副总裁萨钦·古普塔（Sachin Gupta）表示，“新标准使我们能延长一项重大资产——网线的使用寿命。仅过去15年，Cat5e和Cat6网线铺设长度就超过700亿米。”

　　虽然802.3bz产品上市销售的日期还没有确定，消费者至少有了一个盼头。

　　3、高通新推两款骁龙芯片 依旧为物联网而设

　　高通的 Snapdragon 处理器早已不止是移动设备独享，这家巨头近年来在 IoT、嵌入式设备等领域也是大举进军。集微网消息，据海外媒体报道，高通推出全新的 Snapdragon 600E 和 410E，依然是为如今的物联时代而设。其中前者采用了四颗 1.5GHz 核心，同时支持蓝牙 4.0、802.11 a/b/g/n/ac 和 GPS，是一款专为诸如 3D 图像渲染等性能向任务而设的产品（比如说 Fujifilm Sonosite 的 iViz 超声波机用的就是这款）。

　　而 410E 则是一款主频 1.2GHz 的芯片，它的 GPU 是 Adreno 306，比 600E 会来得要弱一点。连线方面，它支持蓝牙 4.1、802.11 b/g/n 和 GPS。总的来说性能不是其强项，但应该会适合一些对续航力要求更高的设备。

　　值得一提的是，在发布两款新品的同时，高通也宣布了与 Arrow Electronics 的合作。这次联手的主要意义，在于降低了芯片的采购门槛。以往高通服务的客户，下单数量很多都是以百万计。而在有了 Arrow Electronics 的协助之后，一些中、小企业也将有机会小量采购组件，最少只要 100 件就可以起订了呢。而且与此同时，高通还承诺 600E 和 410E 的生产会一直持续到 2025 年，这样开发者们也不用担心组件迭代带来的压力啦。

　　4、光通信行业报告：光电子产业升级 从“芯”开始

　　招商证券9月28日发布光通信行业研究报告，报告摘要如下：

　　本报告是业内首篇对光通信上游光芯片、器件、模组进行系统性研究的报告。 行业景气受益光纤到户、数据中心、5G 等诸方需求驱动，我国光通信产业虽整体实力领先，但发展极不均衡，上游核心器件、高端芯片缺失，成为“阿喀琉斯之踵”。可以预见的是，后续政策配套和产业 基金扶持力度将会加大，带来我国光芯片、核心器件的战略地位提升，未来产业升级和进口替代将为上游产业带来数倍增长空间。

　　多因素叠加驱动 光通信景气持续，然我国产业链极不均衡。光通信已成现代通信业支柱，流量爆发、光纤到户、数据中心、4.5G/5G 等多因素叠加，行业景气度持续。但产业链发展极不均衡，2015 年我国光纤产能占全球55%，光网络设备占比45%，但上游光器件、模组占比不足10%，且集中在中低端，高端器件和芯片缺失，暴露我国光通信产业短板。

　　光模块需求快速增长，光芯片能力成为制约。光模块广泛应用于通信和数通领域，数据中心和5G 成为未来3-5 年需求增长主要驱动力。光芯片占据光模块价值链中主要部分，高端光模块中芯片占比高达70%，芯片能力决定产业链地位及盈利能力。我国高端光芯片受制制备 能力，目前短距离10G 光芯片已成熟，但长距离10G/25G 光芯片仍待突破。

　　硅光子技术引发光电子行业变革，是未来集成电路和光电 子融合方向。随着微处理芯片由单核、单线程向片内多核网络体系发展，光互连替代电互联成为趋势，硅光子技术能够极大缩减信息在器件之间的传输时间，并大幅 提升传输速率。而光电子芯片则可通过硅光子技术大幅节省成本。近年巨头抢滩布局硅光，包括华为、思科等系统集成商，Intel 等集成电路企业，以及Acacia、Luxtera、光迅科技等光电子企业，我们预计硅光子市场有望在2018 年迎来爆发。

　　高端光芯片成我国光通信“阿喀琉斯之踵”，产业升级势在必行。高端芯片缺失使我国主设备商对外依赖严重，而中兴、华为频遭美国调查使供应链风险浮出水面。

　　我们判断，后续受益政策及产业基金扶持、设备商纵向一体化布局，以及光器件/芯片企业研发加大及外延布局，产业升级和进口替代将带来数倍增长空间。

　　| 可穿戴

　　华为新智能手表曝光 或搭载三星TIzen系统

　　据韩国媒体最新报道，华为已经和三星走到了一起，计划发布一款基于TIzen系统的手表。

　　华为从来没有表露过离开Android Wear系统的迹象，不过别忘了，华为可是TIzen联盟的首批成员之一，同时还有Intel、富士通、松下、NTT DoCoMo等等。

　　韩媒援引三星一位高管的话称：“华为正在寻求Google Android之外的操作系统，因为这家美国公司不是很合作。”

　　至于这款华为Tizen手表的具体配置，又会在何时发布，目前尚无消息。

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