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日本厂商钻石半导体研发取得新进展;9月16日，据媒体报道，钻石功率半导体由合成钻石制成，由于热导性和其他特性，被称为“终极半导体材料”。其性能比现有材料超出一个量级，随着日本厂商研究取得进展，钻石功率半导体......
「能够以低成本生产高质量的晶圆」，并且对于制造钻石半导体器件是必不可少的。 「钻石芯片」恒永久，如何永流传？ 谈了这么多国际和国内的研究情况，我们已经可以大概了解金刚石特点，以及为什么会用在半导体......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。 这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展......
赟;王敏才;邓抄军.一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法.CN116960057A[P].2023.10.27 [2] 郝跃. 宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展[J]. 科技导报, 2019......
安徽首片光刻掩模版亮相，国内多个相关项目新进展;7月22日，安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉，该掩膜版由晶合集成生产，意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛;碳基半导体材料与器件产业发展论坛 您参与了嘛？ 倒计时开始！ 38天 CarbonSemi 2021 2021碳基半导体......
峰会是一个集中展示RISC-V技术突破、产品演进以及生态建设最新进展的专业平台，为业界提供广泛的合作与交流机会。在RISC-V技术与生态向更加纵深发展的今天，需要业界共同努力，推动RISC-V技术创新，激发......
次公司开始转型为外部公司生产芯片。 据媒体报道，英特尔作为美国本土唯一一家半导体最新进制程技术业者，此次转型计划将为高通和亚马逊云端部门等外部顾客提供更多服务。此次的新工厂都会采用最新进芯片制造技术，有助......
商对缺陷检测市场的垄断，为国内半导体产业的发展注入了新的活力。TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术......
填补国产缺陷检测设备市场的空白。依托卓越的技术团队和先进的技术实力，逐步打破了KLA等外商对缺陷检测市场的垄断，为国内半导体产业的发展注入了新的活力。 TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时......
... 详情请点击 《11家半导体等企业披露IPO最新进展......
国的科技企业和科研院所正在成为这股全球新技术浪潮里的中坚力量。RISC-V中国峰会是一个集中展示RISC-V技术突破、产品演进以及生态建设最新进展的专业平台，为业界提供广泛的合作与交流机会。在RISC-V技术与生态向更加纵深发展的今天，需要......
家半导体企业IPO最新进展 存储市场动态频频 重庆巨资再投集成电路 华大九天控制权拟变更 1 华虹+盛美+中芯新消息 近日，半导体行业传来了积极的消息。12月10日，华虹......
品质因数。 目前，Diamond Foundry 在华盛顿州经营一家钻石和晶圆生产工厂。 据悉，该公司成立于 2012 年，业务涉及珠宝和奢侈品市场以及半导体行业。该公司在其 Linkedin 网站......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用制成的功率半导体......
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购;【编者按】～计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营～全球知名半导体制造商ROHM Co , Ltd （以下简称罗姆）依据与Solar......
国产厂商引入首台光刻机设备！;据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术......
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购;～计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营～   全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与Solar......
的电子迁移率，拥有耐高压、大射频、低成本、耐高温等多重优异性能参数，以及其他优异的物理特性。具体来看，金刚石半导体具有超宽禁带(5.45eV)、高击穿场强(10MV/cm)、高载流子饱和漂移速度、高热导率(2000W......
金刚石半导体加持！世界......
电子与光电器件等前沿应用。涉及碳管、石墨烯、金刚石等碳基功能材料在前沿领域应用、与GaN和SiC等宽禁带半导体器件结合等。 除了大咖报告中带来碳基半导体材料及产业化应用领域未来发展趋势与突破性成果最新进展......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
的基本协议（备注1），于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。 该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
的基本协议※，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。 该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC的主要生产基地于2024年年......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。 据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革;“芯”闻摘要 半导体“芯”突破 上海再发力集成电路 存储技术变革 半导体项目新进展 地震，瑞萨部分设备停运 1半导体“芯”突破......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
带来了关于氮化镓（半导体）领域的前沿研究成果和深刻见解。同时，能华半导体的高层领导和技术人员也在研讨会上分享了氮化镓（GaN）相关技术的发展趋势，以及公司在氮化镓产品领域的最新进展和成果。 会议由能华半导体......
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购;计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与Solar......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......
是否定美国科学家的创新能力，但就目前来说，这种新技术想实现是比较难的，为了延续摩尔定律，我们必须要追求下一代的半导体材料。我们来看一下现在有哪些选择。 传统的半导体最常使用的原料就是 硅。包括今天知名的硅谷，最初......
影...详情请点击 7 六家半导体企业IPO最新进展 近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术;近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。 据悉，参议院投票通过后，仍需......
ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司开发出128Mbit NOR Flash存储器“MR29V12852B”;ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展......
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击 4 多座芯片工厂新进展 迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产; 【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！;值得注意的是，该消息表示，该工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确......
总交易额370亿，这起重大半导体并购案最新进展披露;据彭博社最新报道，英特尔近日针对高塔半导体（Tower Semiconductor）收购案进展作出了声明，该交......
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建......
长电科技收购晟碟半导体新进展;8月11日晚间，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时，长电......
Semiconductor公司（蓝碧石半导体）面向需要高频日志数据采集和紧急时的高速数据备份的智能仪表、医疗保健设备、汽车导航系统等，开发出搭载串行总线的64Kbit铁电存储器注1（以下称“FeRAM......
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......

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